處理器/DSP
Intel：新一代Haswell顯示效能更強悍
6月，Intel第四代Haswell處理器將在臺北Computex 2013公開亮相，除了提供更長電池續(xù)航外，更大幅提高了內(nèi)建顯卡效能，應(yīng)用全新Iris整合顯示技術(shù)，與桌面電腦獨立顯卡一較高下。
Energy Micro被ARM公司選為其ARM Corte...
節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex?-M系列處理器的大學計劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學計劃進一步擴展。Energy Micro之所以是被ARM 選中，成為其大學計劃的新舉措的首批合作伙伴之一，是因為其對ARM Cortex架構(gòu)的堅定的擁護，以及它為客戶提供的培訓、工具及支持。
A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
2013-04-06 標簽：處理器ARMCortex-A57Cortex-A53 2236
ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A5...
微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 標簽：處理器ARM臺積電FinFETCortex-A57 1589
16核心3.6GHz！Oracle發(fā)布全球最快微處理器
Oracle甲骨文公司今天宣布推出號稱全球最快的微處理器“SPARC T5”，無論核心數(shù)量、運行頻率、核心數(shù)量還是輸入輸出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。
英特爾產(chǎn)品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品
英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。
版圖再重整，手機芯片市場誰能笑到最后？
市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。
2013-03-25 標簽：手機芯片ST-Ericsson 1041
得中國者得天下 意法愛立信市場失敗的原因
無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認到，傳統(tǒng)以一線手機廠客戶為目標的商業(yè)模式，對于決勝全球市場越來越?jīng)]幫助，意法愛立信的解體是大勢所趨。
Galaxy S4成本分析:觸控傳感、處理器熱燒
IHS iSuppli最新拆解報告指出，三星（Samsung）新款智能手機Galaxy S4物料清單（BOM）成本達236美元，較Galaxy S3的205美元增加15%；其中，顯示與觸控屏、應(yīng)用處理器，以及人機介面和傳感器等三大功能區(qū)塊。
新款處理器IP火力十足 晶心加速獲利步伐
晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高出30%，將有助強化晶心在IP市場的競爭力，并加速其獲利步伐。
平板/變形本應(yīng)用熱 Intel、AMD積極備戰(zhàn)搶市場
目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設(shè)計門檻
后手機芯片“核戰(zhàn)爭”時代 中國廠商拿怎么拼?
在手機和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導和澄清：手機并非核越多越好。
芯片巨頭高層動蕩:ARM任命新CEO挑戰(zhàn)英特爾
由于要在新的領(lǐng)域挑戰(zhàn)老牌巨頭英特爾，因此英國芯片設(shè)計公司ARM趕在此時任命新CEO的確有一定道理：他們應(yīng)該借助更有活力的新面孔來加強公司的正面形象。
聯(lián)發(fā)科晨星合并再生變：中國政府未批準
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，雖然韓國政府已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。
2013-03-20 標簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導體 1173
Innovasic開始生產(chǎn)管腳兼容的Am186ER和Am18...
Innovasic今天宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運行，可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標準的100管腳LQFP封裝中。
移動芯片成寡頭游戲 德州儀器為何抽身而退?
面對快速增長的智能手機芯片領(lǐng)域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？
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