處理器/DSP
高通成功秘訣：用承受失敗的力量激勵(lì)創(chuàng)新
一家公司，隨著科技的快速脈動(dòng)以及潮起潮落，總是能保持自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，始終站在新技術(shù)的最前端，居安思危著。沒錯(cuò)，它就是高通！
2013-03-13 標(biāo)簽：高通移動(dòng)芯片 1578
意法愛立信遭母公司拋棄 CEO本月底辭職
意法愛立信（ST-Ericsson）周一發(fā)表聲明稱，宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（Didier Lamouche）將在本月底離職。在此同時(shí)，兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛立信公司都想撤出這個(gè)不斷虧損的公司。
德儀調(diào)高季度利潤(rùn)預(yù)期:未來(lái)主攻工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)
德州儀器上周五調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤(rùn)預(yù)期，并計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)，退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。
2013-03-11 標(biāo)簽：工業(yè)應(yīng)用德儀 846
Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期
自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來(lái)，已經(jīng)過去了14個(gè)月了。原本計(jì)劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據(jù)Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網(wǎng)站的消息來(lái)源稱，Ivy Bridge-E原本應(yīng)在
2013-03-09 標(biāo)簽：處理器IntelIvy Bridge 1264
四核市場(chǎng)外熱內(nèi)冷:芯片多核化趨勢(shì)放緩
硬件升級(jí)戰(zhàn)讓“四核”成為智能手機(jī)的標(biāo)配顯得理所當(dāng)然。但現(xiàn)在看來(lái)，并不是如此。“四核市場(chǎng)現(xiàn)在處于比較冷靜的狀態(tài)，遠(yuǎn)沒有外界炒得那么熱。
MWC2013落幕盤點(diǎn)：那些耀眼的移動(dòng)處理器
一年一度的MWC已經(jīng)落下了帷幕。今年的巴塞羅那，因?yàn)镮ntel的強(qiáng)勢(shì)介入，與各式各樣的新鮮產(chǎn)品相比，移動(dòng)處理器也不再被“冷落”，再度受到了人們的矚目。
2013-03-01 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器MWC2013 1517
英特爾最新Atom平臺(tái)增強(qiáng)新興市場(chǎng)行動(dòng)運(yùn)算發(fā)展動(dòng)力
英特爾宣布針對(duì)智慧型手機(jī)與 Android 平板電腦推出代號(hào)為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom （凌動(dòng)） SoC 平臺(tái)，并宣布首款多模/多頻 LTE 解決方案將于今年上半年開始出貨。
2012全球手機(jī)芯片排名TOP10 高通穩(wěn)居榜首
智能手機(jī)在過去五年來(lái)的巨大銷售成長(zhǎng)，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。
高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺(tái)積電公司28HPM先進(jìn)...
美國(guó)高通公司與臺(tái)積電公司今日共同宣布，美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將率先采用臺(tái)積電公司28納米高性能移動(dòng)（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。
Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DS...
Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語(yǔ)音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數(shù)字信號(hào)處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時(shí)傾聽的語(yǔ)音激活技術(shù)。
2013-02-26 標(biāo)簽：DSPTensilica語(yǔ)音識(shí)別Sensory 1582
Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
Tensilica今日宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU（數(shù)據(jù)處理器）的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）。
Tensilica將展示采用其多個(gè)Tensilica DPU...
Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示富士通采用了多個(gè)Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語(yǔ)音DSP）的智能手機(jī)
中國(guó)國(guó)產(chǎn)電腦夢(mèng)想實(shí)現(xiàn) 龍芯首款商用微處理器問世
龍芯開始提供其首款商用微處理器的樣品，如果龍芯成功寫下該里程碑，將意味著中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的夢(mèng)想終獲實(shí)現(xiàn)──打造出采用自制處理器的中國(guó)國(guó)產(chǎn)電腦。
2013-02-25 標(biāo)簽：微處理器龍芯國(guó)產(chǎn)電腦 2466
Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核
2013年2月25日，Tensilica今日宣布，推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器（DPU）IVP，IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視（DTV）、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。
3GHz! 意法愛立信帶來(lái)全球最快智能手機(jī)處理器
意法愛立信，在下個(gè)星期將要在巴塞羅那舉辦的移動(dòng)世界大會(huì)上，將展示處理速度高達(dá)3GHz的NovaThorTM L8580智能手機(jī)平臺(tái)。
驍龍S4 MSM8x30屢獲“最佳”，為什么是它？
近期，美國(guó)高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)評(píng)為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是，面向大眾市場(chǎng)的驍龍S4 MSM8x30處理器更是成為業(yè)內(nèi)熱度攀升最快的手機(jī)處理器明星。
2013-02-21 標(biāo)簽：高通TD-SCDMA3GLTECDMA移動(dòng)處理器驍龍S4MSM8x30 2378
我心中的MWC：那些值得期待的移動(dòng)處理器
MWC，全稱Mobile World Congress，移動(dòng)通信世界峰會(huì)。對(duì)于從事通信產(chǎn)業(yè)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，能夠參展MWC，無(wú)疑是展示自己實(shí)力的絕好機(jī)會(huì)，畢竟這是一場(chǎng)堪稱全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)。
2013-02-21 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器MWC 952
Marvell推出業(yè)界領(lǐng)先的單芯片四核全球手機(jī)處理器
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日推出了一款高集成度四核移動(dòng)應(yīng)用和通信單芯片——Marvell? PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算服務(wù)。
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