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由于工藝邊會消耗更多的PCB板材，會增加PCB的整體成本，因此在設計PCB工藝邊時，需要平衡經濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。

? 11月28日，“2023年度小華半導體產品技術交流會分別在 深圳 、 長沙 、 上海 三城舉行。 到場工程師、產業(yè)人士超500人次，超萬名專業(yè)人士線上參與了交流會。 線上線下，工程師們積極就新品性能、應用進展及未來產品規(guī)劃等問題與相關產品線專家進行了深入交流。實物展臺周圍，參觀的人流更是絡繹不絕，紛紛就產品及應用方案的細節(jié)與小華的工程師展開熱烈的討論。 2023年度小華半導體產品&技術交流會現(xiàn)場 MCU國產化大勢不可逆轉 交流會伊始，

1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型 ? 華為在智能汽車領域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應商、HI 模式以及智選車業(yè)務升級而來的鴻蒙智行。華為常務董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東昨日表示，目前在 HI 模型下的車企只有長安汽車。 ? 不過，北汽集團內部人士稱，北汽集團還將基于此前的合作模式在 2024 年與華為推出一款 HI 模式的新車型。他透露，極狐現(xiàn)有 HI 版車型將在年底導入華為 ADAS 2.0 最新智能駕

Wi-Fi 7，正式名稱為 802.11be，建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基礎上。這意味著它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 無線頻段。然而，Wi-Fi 聯(lián)盟確保 Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 相比將提供更高的傳輸速度、減少延遲并提高整體網(wǎng)絡容量。

人工智能點燃算力需求，帶動光模塊產品更新迭代。受益AI算力提升拉動數(shù)據(jù)中心等基礎設施建設需求，同時AI驅動光模塊往400G/800G/1.6T的高速率技術方向迭代。

隨著通信技術的發(fā)展，除部分頻段通過重耕用于新一代技術外，也不斷有新增頻段投入使用，比如用于5G通信的n77/78/79頻段。

摘要/前言 ? 電鍍會影響連接器系統(tǒng)的壽命和質量， 包括耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本 。 ? ? ? 【小課堂背景】? ? ? 這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論 連接器電鍍相關問題的 系列第三部分， 主題為?“打底電鍍、基體金屬、潤滑、電壓”。 之前的系列都獲得了大家的一致認可和良好反饋。因此系列第三部分即刻上線，用以回答大家感興趣的 連接器電鍍問題 。 ? 這些問題主要涉及鍍金和鍍錫，因為這是最常見

NVIDIA 通過企業(yè)級生成式 AI 微服務 為聊天機器人、AI 助手和摘要工具帶來商業(yè)智能...

長鑫12GB LPDDR5芯片由8個12Gb顆粒封裝，這是長鑫存儲首款采用層疊封裝（Package on Package）的芯片產品。

寫入驅動器為全機架大小，可同時對多張盤片進行寫入；包含多個驅動器的讀取驅動器機架也采用相同設計。讀寫驅動器機架都需要配備冷卻、電源和網(wǎng)絡連接。

今日看點丨華為正式發(fā)布智界 S7 汽車，售價 24.98 萬起；國內首家，長鑫存儲推出多款 LPDDR5產品...

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2024開年盛事，前沿技術與海內外商機皆匯于此。由中國電子視像行業(yè)協(xié)會指導、上海舜聯(lián)會展公司主辦的UDE2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UDE2024）將于2024年2月26-28日在深圳福田會展中心拉開帷幕，以80000㎡的展區(qū)面積為舞臺，為上千余家產業(yè)鏈知名廠商和品牌提供展示貿易機遇，輔以一百多個國家及地區(qū)的豐富海外買家資源，打造以半導體、智慧顯示、創(chuàng)新應用為主軸心線的年度半導體顯示行業(yè)大戲。 五年之際，UDE2024及同期展會五展合一，

11月24日，為期三天的第102屆中國電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！這里是創(chuàng)新和思維迸發(fā)的熱土，是精英和專業(yè)人才的匯聚地，是市場最新動態(tài)的接收站，是拓展元氣新興市場的聚寶盆！ ? 創(chuàng)新驅動聚焦前沿科技 23000㎡的展廳云集了600多家中外企業(yè)，展出核心先導元器件、集成電路、半導體設備與核心部件、SMT智能制造、特種電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域最新技術，近萬余項展品，最大程度實現(xiàn)了精準對接和成果轉化。展會現(xiàn)場氣氛熱烈、繁

今日看點丨龍芯 3A6000 國產桌面處理器發(fā)布；消息稱華為正研發(fā)蘋果 Vision Pro 頭顯競品...

目前，AI服務器對HBM（高帶寬內存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經歷了幾代產品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。

HBM4 預計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來產品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標志著其最底部邏輯芯片（基礎芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠提供。

Han-INOX?不銹鋼外殼可對腐蝕和侵蝕性物質進行防護...

摘要：本次展會暨艾睿光電新品發(fā)布，以“享高清 賦芯生”為主題，通過發(fā)布的3大系列紅外熱像儀產品，賦予用戶更多的可能性和創(chuàng)造力，讓每一位用戶都能享受到艾睿工業(yè)紅外熱像儀帶來的高效和價值。 ? 據(jù)艾睿光電11月27日官方微信公眾號報道，艾睿光電3大系列工業(yè)紅外熱像儀在DMP大灣區(qū)工博會重磅發(fā)布。 ? 11月27日，DMP深圳大灣區(qū)工業(yè)博覽會，在深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕。艾睿光電攜工業(yè)紅外熱像儀亮相，并重磅發(fā)布3大系列5款工業(yè)紅外

1. 傳臺積電獲英特爾140 億美元代工大單 ? 傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程，臺積電有望拿下英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。知名半導體分析師陸行之在社交媒體發(fā)文指出，用臺積電代工就很難回的去了，如果此消息為真，AMD可能有危險。 ? 陸行之表示，臺積電明年底可能準備一個月15000片3nm芯片，后年單月3萬片3nm產能給英特爾，英特爾在2025年將成為臺積電前三大客戶，3nm代工的第二大客戶。 ? 2. 進軍物聯(lián)網(wǎng)AI 市場