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256核!賽昉科技發(fā)布全新RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺

256核!賽昉科技發(fā)布全新RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺...

2023-11-23 關鍵字: RISC-V

電源優(yōu)先的方法

也許有人會發(fā)明更好的晶體管,或者電阻和電容更小的電線。但在這一點上,已經(jīng)探索了更明顯的進步,成本總是會限制一些解決方案。

Medtec China 2024 三展聯(lián)動定檔九月,與千家...

國際管理咨詢公司羅蘭貝格發(fā)布的《中國醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》報告顯示,中國醫(yī)療器械市場預計2030年市場規(guī)模將超過22000億元(約3200億美元),或?qū)⒊蔀槿虻谝淮筢t(yī)療器械市場。 中國醫(yī)械市場邁向高質(zhì)量發(fā)展階段道路,展會在配置資源、協(xié)同產(chǎn)業(yè)發(fā)展、整合供應鏈等方面,發(fā)揮了至關重要的作用。自2005年Medtech World全球醫(yī)療設計與制造品牌系列展覽會在中國首站展出,Medtec China多年來一直致力于整合全球先進醫(yī)療技術及資源,助力中國本土

2023-11-23 關鍵字: Medtec

布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動應對全球新興...

——專訪研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪 2023年10月19日,全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT(Embedded IoT ,后文簡稱EIoT)發(fā)展戰(zhàn)略,他強調(diào)了此次峰會的技術重點是AI與IoT的結合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應用,保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技

2023-11-23 關鍵字: 研華

第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地

匯聚國內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂,備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 ? 本屆展會以“創(chuàng)新強基,應用強鏈”為主題,展出面積達到2.3萬平方米,超600家參展企業(yè)在核心先導元器件、集成電路、半導體設備與核心部件、SMT智能制造、特種電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心展區(qū)展出最新產(chǎn)品與技術,助力電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上海作為全國

2023-11-23 關鍵字: 電子展

英偉達打造ARM架構PC芯片,對標英特爾

兩位知情人士告訴路透社,英偉達已經(jīng)悄悄開始設計中央處理器(CPU),該處理器將運行微軟的Windows 操作系統(tǒng),并使用 Arm Holdings 的技術。

龍芯3A6000處理器官宣定檔11月28日

這表明在IPC性能方面,龍芯3A6000處理器超出了i3-10100F至少30%以上,差不多可以媲美13代酷睿處理器。

淺談太空中無線電通信干擾問題

在我們的測試中,即使是最基本的認知無線電也能確保在國際空間站(ISS)與地面站之間保持清晰的信號。我們相信,隨著進一步的研究,更先進、功能更強大的認知無線電未來會在成功的深空任務中發(fā)揮不可或缺的作用,屆時將不會有任何誤差。

今日看點丨英國芯片公司Graphcore退出中國市場;消息稱...

1. 英國芯片公司Graphcore 退出中國市場,并裁減大部分員工 ? 英國芯片設計公司Graphcore將解雇在中國的大部分員工,并停止在中國的銷售。這標志著這家曾被視為英偉達潛在競爭對手的初創(chuàng)公司再次遭遇挫折。Graphcore證實了這一決定,理由是美國最近對華出口管制升級。“遺憾的是,這意味著我們將大幅縮減在中國的業(yè)務運營?!币晃话l(fā)言人在電子郵件中表示。該公司拒絕透露受影響的員工人數(shù)。 ? 英國AI芯片獨角獸Graphcore成立于2016年,生產(chǎn)稱為智能處

2023-11-23 關鍵字: 蘋果

探索GaN基AC/DC轉換器小型化的前景

一般來說,大多數(shù)電路使用DC電壓而不是交流電壓,AC/DC轉換器是必不可少的,它將商用交流電源轉換為DC電源。在相同功率的情況下,考慮到以下觀點,轉換器的小型化是趨勢節(jié)省空間和便攜性。

浩亭賦能智能生產(chǎn)解決方案

埃斯佩爾坎普, 2023 年 11 月 14 日——數(shù)字化、 ( 去 ) 全球化、可持續(xù)性和能源效率 : 這些關鍵問題目前正困擾著我們的社會。本著“將自動化帶入生活”的展會口號,在 2023 年德國紐倫堡國際工業(yè)自動化及元器件展覽會 (SPS)2023 上,浩亭將再次展示旨在應對這些挑戰(zhàn)的創(chuàng)新和解決方案。 浩亭技術集團將其基本理念稱為Connectivity+。為了實現(xiàn)這一目標,浩亭研究了社會和技術大趨勢,并利用它們開發(fā)出遠遠超出傳統(tǒng)電子元件的解決方案。今年的主題是:應對

2023-11-22 關鍵字: 浩亭

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

杭州,2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區(qū)開發(fā)者大會上,泰凌微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“泰凌微電子”)憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解和應用,榮獲了2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”。 ? ? 作為連接標準聯(lián)盟(CSA)的活躍成員,泰凌微電子始終站在無線連接技術的前沿,致力于推動Matter標準的發(fā)展。在本次大會上,泰凌微電子的資深應用工程師向現(xiàn)場的開發(fā)者們分享了Matter 1.2 SDK產(chǎn)品開發(fā)方面的深入理解和

2023-11-22 關鍵字: Matter泰凌微電子

國產(chǎn)氮化鎵實現(xiàn)新突破,1200V的氮化鎵器件有何優(yōu)勢?

眾所周知,GaN 功率晶體管的關鍵問題之一是它們在開關操作期間的動態(tài)導通電阻 (RDS(ON)) 增加,這會影響 GaN 功率晶體管和整個系統(tǒng)的可靠性。

中國大陸主要存儲廠商2023Q3及前三季度業(yè)績情況

三星電子在2023Q3實現(xiàn)營收為504.58億美元,環(huán)比增長12.32%,同比下降12.22%。凈利潤為41.17億美元,環(huán)比增長255.52%,同比下滑39.85%。三星電子表示,伴隨存儲全行業(yè)的減產(chǎn),行業(yè)觸底意識不斷增強,公司收到了大量采購咨詢。

2023-11-22 關鍵字: DRAM三星電子cpuHBMDDR5

AMD銳龍9000系列處理器是真是假?

Zen5桌面處理器代號Granite Ridge,IPC性能可可提升19%,還是最多16核心32線程,二三級緩存不變,一級緩存從64KB增加到80KB,加速頻率預計可達5.8-6.0GHz,熱設計功耗最高仍然是170W。

臺式電腦顯卡天梯圖2023年11月最新版分享

桌面版顯卡天梯圖的N卡包含了部分老舊型號、10系列、16系列、20系列、30系列以及新推出的40系列顯卡。而A卡主要是部分老舊型號、RX5000系列、RX6000系列以及新推出的RX7000系列顯卡。本次加入了intel顯卡排名提供參考。

2023-11-22 關鍵字: amdNVIDIAgpu顯卡

聊一聊MEMS先生的微機電系統(tǒng)

1975年,庫爾特?彼得森(Kurt Petersen)還是一名年輕聰明的研究員,當時他剛拿到麻省理工學院電氣工程專業(yè)的博士學位,在位于美國加州的IBM阿爾瑪?shù)茄芯恐行墓ぷ?。他是該中心光學研究小組的一員。不過,他時常覺得很無聊,有一天,他漫步于巨大的建筑群中,然后發(fā)現(xiàn)了一條普普通通的走廊的油氈瓦上有一大塊黑色污漬。就是這灘污漬改變了他的生活和整個行業(yè)。

MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動芯片特性分析

天璣8300采用臺積電第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架構,八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能較上一代提升20%,功耗節(jié)省30%。

2023-11-22 關鍵字: cpuAI移動芯片Mediatek天璣8300

DDR3芯片價格短線急漲近一成?

法人指出,標準型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導,臺廠在芯片制造端無法與其抗衡,僅模組廠有望以低價庫存優(yōu)勢搭上DRAM與NAND芯片市況反彈列車

2023-11-22 關鍵字: DDR3AI芯片制造Nand flashMCP

Samtec連接器應用案例 | Samtec與Arrow合作...

【智能邊緣】? ? ?? 對許多人來說, “智能邊緣” 是一個比較新的名詞。基本上,它指的是 通信網(wǎng)絡邊緣計算能力的提高 。通常情況下,繁重的計算負荷是在數(shù)據(jù)中心或超級計算機上執(zhí)行的。隨著"智能邊緣"性能的提升,這些計算 由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式設備實現(xiàn) 。 智能邊緣和嵌入式計算應用 結合了更快的速度和更低的功率密度。 AI/ML 、高級圖像處理、更高的安全性和連接性 等額外的集成和功能,為眾多中端應用提供了新一代解決方案

2023-11-22 關鍵字: 連接器Samtec

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2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端...

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