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RAM和NAND再遇強敵, MRAM被大廠看好的未來之星

目前三星仍然是全球?qū)@谝唬?002年三星宣布研發(fā)MRAM,2005年三星率先研究STT-MRAM,但是此后的十年間,三星對MRAM的研發(fā)一直不溫不火,成本和工藝的限制,讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)。

2023-11-22 關(guān)鍵字: NANDRAM人工智能機器學(xué)習(xí)MRAM

平頭哥SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510性能分析

鎮(zhèn)岳510芯片還針對云計算場景進行了深度優(yōu)化,芯片與云存儲軟件系統(tǒng)緊密融合協(xié)作,有效降低數(shù)據(jù)讀寫的延時,為系統(tǒng)帶來了更高的性能。例如,鎮(zhèn)岳510在支持NVMe的隊列級調(diào)度機制的同時,額外實現(xiàn)了更精細、更靈活的IO級調(diào)度機制,結(jié)合云存儲系統(tǒng),能更好地滿足延遲敏感型IO場景的需求。

2023-11-22 關(guān)鍵字: 芯片云計算SSD主控芯片平頭哥

今日看點丨突發(fā)!傳TCL子公司摩星半導(dǎo)體原地解散;英特爾明年...

1. 突發(fā)!傳TCL 子公司摩星半導(dǎo)體原地解散 ? 有消息稱,TCL控股的全資子公司“摩星半導(dǎo)體”內(nèi)部人員曝出“公司解散”,此次裁員波及近百人,包括廣州總部幾十人,以及上海、深圳等分中心幾十人。賠償方案為N+1,整個公司包括軟件、IC、甚至行政在內(nèi)全部解散。 ? 據(jù)了解,摩星半導(dǎo)體成立于2021年3月,注冊資本5000萬人民幣,法定代表人為閆曉琳,由TCL實業(yè)控股股份有限公司全資持股。企查查顯示,該公司經(jīng)營范圍含新材料技術(shù)研發(fā),集成電路芯片

2023-11-22 關(guān)鍵字: 英特爾TCL

玄鐵RISC-V處理器三連發(fā),推動RISC-V走向大規(guī)模商用...

11月21日,玄鐵RISC-V上新了三款處理器:首次實現(xiàn)AI矩陣擴展的C907、?滿足Vector1.0標準的C920,以及實時處理器R910。基于軟硬協(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器,大幅提升了加速計算能力、安全性及實時性,將加速推動RISC-V在自動駕駛、人工智能、企業(yè)級SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。 (玄鐵官網(wǎng)上線三款處理器C907、C920、R910) ? 大模型帶來了AI算力的爆發(fā),在端側(cè)及邊緣側(cè),業(yè)界正在探索加速計算的高性能、低功耗處理器新方案,玄鐵

2023-11-21 關(guān)鍵字: RISC-V

2030年,中國仍將是最大的碳化硅市場

在電動汽車領(lǐng)域,純電動汽車BEV、混合動力HEV、插電式混合動力電動汽車PHEV、400伏/800伏的系統(tǒng)將直接影響碳化硅(SiC)相對采用率,800伏的純電動汽車動力系統(tǒng)最有可能采用SiC器件。

2023-11-21 關(guān)鍵字: 電動汽車晶圓碳化硅動力汽車

2025年英特爾的先進芯片封裝產(chǎn)能將擴大四倍

英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

中國電動汽車崛起對功率半導(dǎo)體行業(yè)意味著什么?

中國電動汽車的崛起。在拆解比亞迪最新一代平價電動汽車海豹后,瑞銀汽車團隊認為到2030年,中國電動汽車廠商的全球市場份額將從2022年的17%增至33%,這將對全球供應(yīng)商格局生重大影響。

2023-11-21 關(guān)鍵字: 電動汽車IGBTSiC功率半導(dǎo)體碳化硅

簡單介紹全球前五大存儲廠商

主流存儲芯片海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同,DRAM 和 NAND Flash 等半導(dǎo)體存儲器的核心功能為數(shù)據(jù)存儲,存儲晶圓的設(shè)計及制造標準化程度較高,各晶圓廠同代產(chǎn)品在容量、帶寬、穩(wěn)定性等方面,技術(shù)規(guī)格趨同。因此頭部廠商要通過產(chǎn)能擴大規(guī)?;瘍?yōu)勢及技術(shù)持續(xù)升級迭代保持競爭力。

如何用傳感技術(shù)守護新能源車電池安全

在新能源車不斷普及的同時,安全問題日益凸顯,尤其是電池安全。歐盟科學(xué)院院士、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授孫金華曾在報告中指出:電動汽車著火率約為0.03%,略高于傳統(tǒng)燃油車的0.01%~0.02%,起火事故主要發(fā)生在車輛行駛階段和充電階段。

2023-11-21 關(guān)鍵字: 傳感器SMD新能源車電池安全

喜報|耐能獲IEEE榮譽獎?wù)?,強大研發(fā)實力再獲認可

喜報|耐能獲IEEE榮譽獎?wù)?,強大研發(fā)實力再獲認可...

2023-11-21 關(guān)鍵字: 耐能

高通驍龍8Gen3性能如何?

驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8MB增加至12MB。

2023-11-21 關(guān)鍵字: 高通cpugpu蘋果驍龍8

功率器件各項參數(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ?/a>

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景和穩(wěn)定的市場需求,同時也是一個技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場需求的多樣化,功率半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢,并且將不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

2023-11-21 關(guān)鍵字: IGBT晶體管MOS功率器件碳化硅

鑭摻雜氧化鋅氣體傳感器在室溫下的二氧化碳傳感應(yīng)用

氧化鋅的靈敏度、成本效益、環(huán)境兼容性、穩(wěn)定性和集成能力,使其成為監(jiān)測并降低二氧化碳排放的高效氣體傳感系統(tǒng)不可或缺的材料。

今日看點丨華為:海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的...

1. 華為:海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的計劃 ? 據(jù)報道,華為方面表示,目前海外手機暫無使用 HarmonyOS 的計劃,海外消費者可通過搭載 EMUI 版本的華為手機繼續(xù)放心使用安卓應(yīng)用。未來華為將持續(xù)加大對全球開發(fā)者的支持,提供更好的開發(fā)環(huán)境和工具,帶來更好的體驗和更多入口,實現(xiàn)更大的商業(yè)價值。 ? 此前有消息稱華為鴻蒙系統(tǒng)明年將不再兼容安卓,華為方面暫未對此回應(yīng)。業(yè)內(nèi)人士對此回應(yīng):華為內(nèi)部確實有這計劃,就是明年推出不兼容安卓

2023-11-21 關(guān)鍵字: 華為

探討國內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機會與挑戰(zhàn)

芯片復(fù)雜度越來越高,芯片設(shè)計企業(yè)需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設(shè)計、晶圓廠、EDA等多個環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Design Technology Co-optimization)的出現(xiàn)為多環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)化作業(yè)提供了極大的幫助,提高了芯片的性能、功耗和可靠性。

2023-11-21 關(guān)鍵字: 晶圓芯片設(shè)計eda

佰維工規(guī)級eMMC嵌入式存儲 為電力行業(yè)提供可靠解決方案

在數(shù)字化浪潮的推動下,智能電力設(shè)備的應(yīng)用愈發(fā)普及。其中,電力監(jiān)測網(wǎng)關(guān)作為現(xiàn)代電力系統(tǒng)中的核心環(huán)節(jié),通過數(shù)據(jù)采集、傳輸與分析,實時監(jiān)控供電系統(tǒng)的運行狀況,為電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行與優(yōu)化調(diào)度提供重要保障。 ? ? 存儲器作為電力網(wǎng)關(guān)中數(shù)據(jù)的承載者,其品質(zhì)、性能穩(wěn)定性對于電力監(jiān)測系統(tǒng)的表現(xiàn)具有決定性作用,進而對整個電力系統(tǒng)的運作產(chǎn)生深刻影響。 ? 那么,當(dāng)前電力行業(yè)在數(shù)據(jù)存儲方向面臨著哪些挑戰(zhàn)呢?對于電力企業(yè)來說,又

2023-11-20 關(guān)鍵字: 佰維存儲

國內(nèi)廠商Wi-Fi芯片市場規(guī)模預(yù)測

國內(nèi)Wi-Fi芯片的開發(fā)以IP為基礎(chǔ),IP分為基帶、射頻、協(xié)議棧、SoC集成等。 有八成以上的國內(nèi)廠商都是采用授權(quán)CEVA的方式進行產(chǎn)品整合。 華為海思研發(fā)Wi-Fi芯片的時間相對較早,2015年開始在市場出貨,現(xiàn)已推出Wi-Fi7芯片,在技術(shù)和產(chǎn)品迭代上。

新型先進移動芯片LPDDR5T開始供貨

“LPDDR5T是最大限度發(fā)揮智能手機性能的最佳內(nèi)存。我們將繼續(xù)擴大該產(chǎn)品的應(yīng)用范圍,引領(lǐng)移動DRAM領(lǐng)域的換代?!盨K海力士在一份聲明中表示。隨著JEDEC標準化進程進入最后

Intel Gaudi 3處理器產(chǎn)品細節(jié)曝光

英特爾和阿貢國家實驗室目前仍在努力讓 Arora 在 2024 年全面上線。Aurora 提交代表了 10,624 個英特爾 CPU 和 31,874 個英特爾 GPU 協(xié)同工作,以總共 24.69 兆瓦 (MW) 的功率提供 585.34 PFlop/s。

AMD EPYC 9554處理器參數(shù)分析

AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號,這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進制程,“Zen 4”架構(gòu),64核心128線程,三級緩存256MB,基準時鐘頻率3.1GHz,全核心加速頻率3.75GHz,功耗360W。

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