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Opportunity?| Chip | GSIE 2024 ? 近期，各大城市前三季度經濟成績單悉數出爐，中國GDP十強城市格局發(fā)生變化，重慶GDP以22243.88億元超越廣州，成為中國經濟第四城，這一成就顯示了重慶作為西部地區(qū)重要城市的經濟實力和增長潛力。 重慶近年來實現了從制造業(yè)到現代產業(yè)的跨越，在智能制造、高新技術產業(yè)等方面取得了顯著進展，并吸引了大批科技企業(yè)與重大項目落地，半導體產業(yè)更是發(fā)展勢頭強勁。 ? ? 01 拓境 ? 魅力“芯”重慶 近距離參透未來前景的

三星顯示和樂金顯示計劃OLED顯示器面板在2024年的出貨量力爭同比增長100%，三星顯示為150萬片，樂金顯示為40萬片。三星顯示產品為QDOLED顯示器面板，樂金顯示產品則為WOLED顯示器面板。

汽車電動化、智能化、網聯(lián)化加速重塑汽車電子電氣架構。隨著國內汽車品牌廠商特別是新能源汽車品牌廠商的逐步崛起，將為國內車規(guī)級 MCU 廠商帶來長遠的發(fā)展支撐。

11月15日，第25屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱高交會）在深圳隆重開幕。匯頂科技攜數字動態(tài)令牌、數字車鑰匙等創(chuàng)新安全應用方案亮相高交會商用密碼展區(qū)，全面展示匯頂面向安全領域構建的高水準安全能力。

11月10日-11日，中國集成電路設計業(yè)2023 年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州成功舉辦。芯易薈（ChipEasy）作為一家提供全球領先的DSA處理器設計工具的新一代EDA公司，亮相本屆展會。芯易薈展臺人氣火爆，吸引眾多產業(yè)專家、研發(fā)人員、行業(yè)媒體現場交流。在大會兩大分論壇上，芯易薈還帶來了兩場精彩的演講，與產業(yè)人士共話EDA與IC設計領域發(fā)展新趨勢。 圖：浦東新區(qū)科經委副主任夏玉忠一行人蒞臨芯易薈展臺參觀交流 圖：上

歐美和亞洲多國家及地區(qū)機架級制造產能提升，加快新AI和HPC技術的交付，功率密度可達每臺機架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美國加利福尼亞圣何塞、丹佛訊】 Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼： SMCI ） 作為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴展其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）供貨量和先進的液冷服務器解決方案。Supermicro在全球的完整機架級供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數個先進的整合制造廠不斷擴

數字與現實世界中的Key | Samtec連接器無處不在...

北京 —— 2023 年 11 月 15 日 —— 亞馬遜宣布今年已投資78個全新的太陽能和風能項目，其中包括在美國馬里蘭州受到污染的廢棄煤礦舊址改造成太陽能發(fā)電場的項目、在美國德克薩斯州推出的10個新的可再生能源項目、在中國新增的兩個可再生能源項目——大慶和博白風能項目，以及在韓國的第一個可再生能源項目。目前，亞馬遜在全球共擁有479個風能和太陽能項目，一旦投入運營，預計每年將產生超過7.19萬吉瓦時（GWh）的清潔能源。 ? 彭博新能源財

DRAM有多種類型可供選擇。有些速度非?？?，如HBM，但也很昂貴。其他類型速度較慢，但價格便宜，如基本的DDR DIMM。然而，變化的是，在異構架構中，兩者都可以發(fā)揮重要作用，以及多種其他DRAM類型和更狹義的存儲器，如MRAM或ReRAM。

而供需失衡的結果，就是MCU搖身-變從牛夫人成了小甜甜。原廠們紛紛坐地起價，瑞薩和恩智浦將車規(guī)MCU產品價格上調20%-30%;意法半導體從曾經一塊多美金訂貨，上調至七塊多美金，漲幅高達7倍

基于英偉達的“Hopper”架構的H200也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片，這種內存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達稱：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。

今日看點丨驍龍 7 Gen 3 測試版規(guī)格曝光；消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導體設備，大量采購 ASML EUV 光...

HC15P013A0是芯圣電子推出的IO型8位單片機，內置兼容RISC指令集的PIC內核，擁有1K的ROM、48Bytes的RAM；HC15P013A0擁有2 個 8位定時器/計數器、1 路 8位PWM、最多6個I/0口以及多級 LVD 檢測；HC15P013A0還具備多個中斷源。

LDI設備有哪些劣勢？ LDI設備的WPS偏低，激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

11月14日，以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾?FPGA中國技術日在北京成功舉行。期間，英特爾不僅披露了包括Agilex?3系列、Agilex?5系列在內的多款FPGA產品細節(jié)及其早期驗證計劃，同時亦分享了與產業(yè)伙伴在數據中心、AI、網絡、嵌入式等關鍵領域的諸多應用，旨在以逐步擴大的產品組合進一步滿足廣泛細分市場需求的同時，深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動中國行業(yè)數智化進程上的重要作用。

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多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術創(chuàng)新領導方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。 新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。 集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構集成的生產率。 新思科技攜手A

“面向過程”(Procedure Oriented)是一種以過程為中心的編程思想?！懊嫦蜻^程”也可稱之為“面向記錄”編程思想，他們不支持豐富的“面向對象”特性(比如繼承、多態(tài))，并且它們不允許混合持久化狀態(tài)和域邏輯。

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1. 芯片IP 供應商Imagination 計劃裁員20% ? 知情人士透露，芯片IP供應商Imagination Technologies計劃裁員20%。根據一份內部消息，該公司表示，由于過去18個月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn)，該公司正在裁員。消息人士稱，此次裁員是全公司范圍內的，每個部門都會受到影響。其中英國區(qū)多達130個工作崗位面臨風險。 ? Imagination在一份聲明中表示，正在采取“必要的措施來適應充滿挑戰(zhàn)和不斷變化的市場”，并拒絕進一步置評。根據最近向英國監(jiān)管機構提交的一份文