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這是一個透明的塑料芯片，和一個普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科學(xué)家開發(fā)和測試挽救生命的藥品的方式，這款芯片名為Organs-On-Chips（器官芯片）。

現(xiàn)在，隨著PCB尺寸要求越來越小，器件緊湊度越來越高，PCB設(shè)計的難度亦是不斷上升。而且隨著電子設(shè)計復(fù)雜程度的持續(xù)提高和工程師人力資源結(jié)構(gòu)的不斷變化，PCB行業(yè)正面臨巨大的變革。

盡管美軍對通過從太空傳輸能量為這些裝備提供電源的前景很看好，但就目前來說，通過Wi-Fi信號為這些設(shè)備供電更吸引人。

有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮，以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本，再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠（fab-lite）”或“無晶圓廠（fabless）”經(jīng)營模式靠攏。

蘋果的新MacBook一口氣去掉了除Type-C接口以外的所有接口，這讓它在美觀性和便攜性方面，又有了全新的提升；蘋果這樣下大力氣推廣Type-C也是給整個行業(yè)帶來了新氣象。

曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說法的可靠性。

5月28日，在《國際電子商情》舉辦的“2015年度中國電子元器件供應(yīng)鏈峰會暨分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎禮”盛會上，世強(qiáng)捧回了“十大本土分銷商”和“杰出分銷商”兩項大獎。

3D打印技術(shù)似乎正在逐步滲透到生活的各個角落。俄羅斯技術(shù)集團(tuán)公司介紹了3D打印技術(shù)在航空和太空領(lǐng)域的應(yīng)用，以及運(yùn)用這一技術(shù)制造無人機(jī)的優(yōu)勢。

深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實(shí)世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。

各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運(yùn)算電晶體，有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場可編程閘陣列（Field Programmable Gate Array；FPGA）平行架構(gòu)，整合FPGA與處理器優(yōu)勢打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境，可望推動未來市場主流應(yīng)用。

有機(jī)電子可望作為傳統(tǒng)硅晶的替代技術(shù)，造就一個具發(fā)展前景的未來，如今，利用有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）制造的柔性顯示器和發(fā)光壁紙正迅速發(fā)展中。

深圳國際創(chuàng)客周已經(jīng)落下帷幕，隨著普通老百姓都開始談?wù)搫?chuàng)客，智能硬件（Smart hardware），創(chuàng)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）或萬物聯(lián)網(wǎng)（IoE）的時代來臨，這是否是另外一場巨大商機(jī)的開始？從供應(yīng)鏈的上層芯片廠、系統(tǒng)到物流的整合商，再到大型的軟件商Google、騰訊、百度等投入巨額資源開發(fā)，使得我們不得不思考這些問題，到底哪些“物”須上網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)？“物”從哪里創(chuàng)造來？如何加速創(chuàng)客和物聯(lián)網(wǎng)的普及？

在剛結(jié)束的深圳制匯節(jié)上，LeMaker聯(lián)合珠海炬芯舉辦了一場發(fā)布會，宣布聯(lián)合推出LeMaker Guitar、LeMaker Bass兩款開源硬件，同時Lemaker還宣布推出使用飛思卡爾芯片的LeMaker Piano，全速助力創(chuàng)客成功。

Molex 多端口射頻 (MPRF) 同軸線纜至電路板解決方案,能在惡劣條件下提供安全的電氣連接，堅固耐用的緊湊式連接器可減少高振動環(huán)境下的連接失敗問題。

ADI已推出為光伏逆變系統(tǒng)設(shè)計的、基于ARM Cortex-M4的處理器系列，該處理器具有240MHz并支持浮點(diǎn)運(yùn)算的內(nèi)核、內(nèi)置了高精度的ADC、可直接連接隔離∑-? ADC、可實(shí)現(xiàn)所有高精度電表功能的諧波分析引擎（HAE）等特有的特點(diǎn).

移動支付熱潮迭起，芯片商忙布局搶奪市場...

無人機(jī)的應(yīng)用在2015年迎來新風(fēng)向，民用消費(fèi)者應(yīng)用市場開始涌入，航拍、監(jiān)測、機(jī)載運(yùn)輸、巡邏等服務(wù)型產(chǎn)業(yè)通過無人機(jī)將變的更方便、快捷。

此次“2015 ARM Tech Forum”的主題就是探討從智能手機(jī)擴(kuò)展到可穿戴、移動計算設(shè)備的創(chuàng)新及虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的實(shí)現(xiàn)，可見ARM 在新興產(chǎn)業(yè)的不遺余力。

通常，科技公司提到的“無線充電”技術(shù)，指的是你可以將手機(jī)放在充電墊上來充電，不需要充電線。但從嚴(yán)格意義上講，這并不是真正的“無線充電”，它并非像WiFi信號一樣，通過“空氣”媒介來充電，你也無法在使用手機(jī)時還能一直為手機(jī)充電。

在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后，可望在10nm時降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮，但預(yù)計試錯成本（cost penalty）將出現(xiàn)在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。