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PXI模組化電源測量單元（SMU）儀器問世。高亮度發(fā)光二極體（LED）、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等需要SMU輸出瞬間高瓦數(shù)的電源進行測量，然高瓦數(shù)的SMU往往價格昂貴，有鑒于此，美商國家儀器（NI）發(fā)布新一代PXI模組化SMU儀器，助力客戶大幅降低測試成本。

隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術挑戰(zhàn)和風險也越來越大。目前先進制程的技術仍舊不夠成熟，是半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要技術瓶頸。

硅谷數(shù)模半導體（Analogix Semiconductor）發(fā)布“SlimPort?創(chuàng)客計劃”，支持業(yè)內(nèi)廣大軟、硬件開發(fā)者利用Slimport?高達6.25Gbps帶寬的傳輸鏈路開發(fā)更適合用戶體驗的創(chuàng)新硬件產(chǎn)品，6.25Gbps高帶寬，數(shù)據(jù)傳輸、充電、4K內(nèi)容支持全搞定。

在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，盡管3G/4G、WiFi、藍牙等無線技術橫掃電子市場，然而無線技術在性能上還是有其局限性，而有線傳輸技術則緊跟電子產(chǎn)業(yè)潮流，當前依然充滿活力、不斷更新升級，與無線傳輸技術攜手互補發(fā)展。

無線充電技術，在各技術陣營持續(xù)合縱連橫整合下，多種技術已有交互相容契機，其中采磁共振無線充電方案的應用型態(tài)能見度正顯著上升，未來行動裝置僅需配備Rx線圈就能在無需電源線連接的狀態(tài)下進行高效率能源補充，而不須再準備額外的充電器。

在聯(lián)合諾基亞推出多款支持無線充電的Windows Phone機型之后，微軟近日正式宣布加入WPC（Wireless Power Consortium）無線充電聯(lián)盟，支持該聯(lián)盟的Qi無線充電標準。

可穿戴設備和技術雖然正在慢慢興起，但是大部分普通用戶可能仍不熟悉頭戴式計算設備，不過元件廠商和技術供應商正加速準備面向未來的供應鏈，降低這些設備的制造成本，使制造更容易。博世傳感器和Hillcrest Labs是這一領域的兩家公司，已面向頭戴式顯示設備廠商推出了完整的傳感器產(chǎn)品線。

根據(jù)市場研究機構IHS新發(fā)布的一份研究報告，全球市場對低功耗無線通訊模組（low-power wireless modules）方案需求殷切，該市場 2014年可望取得兩位數(shù)字的成長率；其主要成長動力來自住宅自動化、消費性電子領域對無線技術的廣泛采用。

基于WIZnet所獨有的全硬件TCP/IP協(xié)議棧技術，著眼于互聯(lián)網(wǎng)市場，WIZnet精心為用戶提供獨立于主控系統(tǒng)的高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡解決方案，并有效地卸載了主控芯片的TCP/IP處理的負載，極大地適應物聯(lián)網(wǎng)領域高速穩(wěn)定，簡單易用，移植性強的特點。

據(jù)服務器行業(yè)的知情人士稱，AMD現(xiàn)在已經(jīng)做好了準備，打算在第四季度發(fā)布一款基于ARM的服務器平臺，預計基于該平臺的微服務器產(chǎn)品會在價格上優(yōu)于英特爾的同類產(chǎn)品，而且有助于推進微服務器行業(yè)的前進。

可測試手機專用4×4多重輸入多重輸出（MIMO）天線的無線量測方案出爐。在手機專用的長程演進計劃（LTE）4×4 MIMO天線方案問世后，儀器設備商隨即發(fā)布相關的無線測試方案，以迎合LTE及Beyond 4G移動設備的功能和射頻（RF）設計驗證需求。

AMOLED以自發(fā)光、色彩炫麗、柔性可彎曲的特點，被視為下一代顯示技術。近年，隨著市場、技術的逐步成熟，中國掀起AMOLED的投資熱潮。不過，在韓國三星獨占全球AMOLED面板供應量九成的情況下，中國企業(yè)如何突圍備受矚目。

LitePoint舉辦2014年無線通信測試技術春季研討會，秉承“繼往開“萊”，智測無線---體驗下一代先進無線測試技術新紀元”理念，助力無線通信測試從業(yè)者更快地采取明智行動以應對全新無線終端生產(chǎn)時代的巨大挑戰(zhàn)。

進入2014年，包括智能穿戴、智能家居、工業(yè)4.0、工業(yè)機器人與物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)，以及手機、家電、照明、電力、汽車等傳統(tǒng)行業(yè)將會得到快速發(fā)展，下面我們從從高交會電子展的現(xiàn)狀來探討傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可滿足 4 核及 8 核處理器電源需求的業(yè)界最小型 15 安培多相位降壓轉換器，為智能手機與平板電腦延長電池運行時間。該款最新 LP8755 器件不僅可實現(xiàn) 50 平方毫米的總體解決方案尺寸，而且還可通過 2.5V 至 5V 輸入在 90% 的高效率下支持高達 15A 的電流。

在中國，為了適應大環(huán)境的需求，扶持相關企業(yè)的健康發(fā)展，國家在新能源、節(jié)能環(huán)保方面出臺了一系列支持性的政策措施，在政府和市場的雙重推動下，功率半導體行業(yè)正面臨著重要的發(fā)展機遇。

京東日前正式推出在線支付產(chǎn)品網(wǎng)銀錢包，并計劃很快推出該產(chǎn)品的移動版。據(jù)悉，未來京東用戶購物付款、資金管理、消費信貸、投資理財都將整合到網(wǎng)銀錢包。

uper AMOLED與Super LCD目前是兩個在智能手機領域最受歡迎的顯示屏面板，并且對于大多數(shù)的Android手機來說，這兩種面板都是各大廠商的首選類型。比如HTC，目前在旗下所有旗艦級智能手機上使用的都是Super LCD顯示面板，事實上從某種程度上來說，HTC已經(jīng)成為了市面上采用Super LCD顯示面板的代表廠商。

處理器作為智能手機的核心組件，性能如何一直是用戶所關心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2，都搭載了Snapdragon 800系列處理器，但具體的性能差別是什么，可能普通用戶并不熟悉。##我們可以看到，MSM8974、MSM8974AB及MSM8974AC處理器都采用了相同的Krait 400架構，也都為四核心、28納米制程，顯卡型號和相機支持分辨率、視頻編碼性能也完全相同...

華為在移動設備市場的勢力正全面崛起。在集團旗下海思所研發(fā)的四核、八核以及64位元處理器助力下，華為近年來在歐洲、美國等海外地區(qū)市占已快速躍進，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機品牌廠，展現(xiàn)雙方合作的成效。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心系統(tǒng)IC與制程研究部產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，觀察2013年全球智能手機銷售量排名，三星（Samsung）與蘋果（Apple）分別以 31%及15.6%的市占分額穩(wěn)占第一與第二，而華為則以4.8%的市占比例迅速由第六名竄升至第三名