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全球半導(dǎo)體出貨量2年后或破1兆 數(shù)字如此驚人
根據(jù)市場研究機構(gòu) IC Insights 的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場──包括 IC 以及光學、感測與離散組件(OSD)──出貨規(guī)模將在 2016年達到1兆(trillion)顆。
掘金可穿戴市場 醫(yī)療保健/運動監(jiān)測后勢看俏
ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場經(jīng)理王勝表示,ADI將積極參與穿戴式醫(yī)療電子領(lǐng)域,繼續(xù)加強業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)、模擬混合信號處理芯片的投入,并繼續(xù)加大系統(tǒng)方案開發(fā)的力度
全民聚焦FinFET,下一代晶體管技術(shù)何去何從
在近期內(nèi),從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù),有望可縮小到10nm節(jié)點。但是到7nm及以下時,目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)不十分清晰。大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝,它會持續(xù)多久和為什么要替代他們?
移動芯片的另一個比拼:各家工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。 目前28nm制程主要有兩個工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型)。 LP低功耗型是最早量產(chǎn)的,不過它并非Gate-Last工藝,還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝,優(yōu)點是成本低,工藝簡單,適合對性能要求不高的手機和移動設(shè)備。
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