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業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

　面對新一代智慧型手機熒幕尺吋設(shè)計越來越大，行動應(yīng)用處理器（AP）運算速度要求越來越快，聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等全球一線手機晶片大廠，雖然仍在拚戰(zhàn)手機晶片規(guī)格大賽，但兩家手機晶片大廠近期仍不約而同在新款手機晶片解決方案中，導(dǎo)入快速充電的功能，并廣發(fā)武林帖，希望其他類比IC供應(yīng)商同業(yè)共襄盛舉，一起協(xié)助消費者手機充電時間，能較過去再節(jié)省一半以上。

AMD近年來對于APU（加速處理器）與嵌入式應(yīng)用一直抱持相當高的期待，也因此當AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時，就是希望用APU打下一片江山。不過，由于AMD曾經(jīng)并購繪圖晶片大廠ATI的關(guān)系，對于獨立提供GPU的作法，其實也是相當積極，這樣的作法同樣也延伸到了嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。

高通過去對八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極，但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后，其立場發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當時在 Oppo 展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁 Tim McDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產(chǎn)品是專為日益擴張的中國市場而設(shè)的。跳轉(zhuǎn)后還有更多內(nèi)容。

據(jù)悉，目前我們國內(nèi)規(guī)模以上的電子儀器企業(yè)有500多家，其中如電子天平等電子測量儀器制造企業(yè)130多家，電子測量儀器骨干企業(yè)幾十家，針對目前的時域、頻域、數(shù)域、阻抗域、調(diào)制域等五域的電子測量儀器，我國都開發(fā)了相應(yīng)的產(chǎn)品，其中有幾十個品種產(chǎn)品達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。

未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。

強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關(guān)注焦點，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產(chǎn)化正在提速，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進水平的轉(zhuǎn)折點是否已經(jīng)到來？## 我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，芯片國產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長。

我國目前已成功發(fā)射4顆北斗導(dǎo)航試驗衛(wèi)星和16顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，北斗導(dǎo)航工程建設(shè)“三步走”戰(zhàn)略的第二步目標——北斗衛(wèi)星導(dǎo)航區(qū)域組網(wǎng)已順利實現(xiàn)，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在亞太地區(qū)的精度和級別不差于GPS全球定位系統(tǒng)。他表示，我國應(yīng)加快制定完善導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策，引導(dǎo)導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展。

目前，全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品都集中在少數(shù)國際廠商中，在全球市場都占據(jù)極大份額，業(yè)內(nèi)三大半導(dǎo)體公司就在目前針對之后的技術(shù)趨勢給出了自己的解答。

如今，電子信息技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)進入了快車道，與此同時，對電源產(chǎn)品的品質(zhì)要求也越來越高。由于我國是能源消耗大國，因此國家特別重視節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

模塊式手機可以由用戶拼插模塊，組裝升級硬件部件，為用戶提供更多的選擇，并降低成本。出于固定元器件和控制體積的考慮，模塊式手機的出現(xiàn)將大大增加連接器的需求。

安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布將與 Vprime LLC 攜手合作，提升 HDMI 自動化測試水平。此次合作包括設(shè)計和集成 Vprime VTF-501 FlexEDID。VTF-501 FlexEDID采用靈活的擴展顯示識別數(shù)據(jù)（EDID）電路的設(shè)計，工程師可通過安捷倫業(yè)界領(lǐng)先的 HDMI 發(fā)射機一致性測試軟件對其進行控制和修改。

　近距離無線通訊（NFC）與藍牙（Bluetooth）將在行動支付市場狹路相逢。NFC與藍牙供應(yīng)鏈業(yè)者，正分別透過microSD手機信用卡及信標（Beacon）節(jié)點裝置等新產(chǎn)品，加速推動行動支付應(yīng)用，使得兩種技術(shù)間的角力逐漸浮上臺面。

2013年上半年國內(nèi)硬件創(chuàng)新、軟硬件結(jié)合風生水起，但雷聲大雨點小，拿個樣機沒問題，真正推向市場商業(yè)化就難了。不外乎舉著國外的幾個例子談?wù)劯拍?，硬件?chuàng)新的瓶頸到底在哪里？

才剛剛將你的設(shè)備升級到最新的USB 3.0 mini和micro B雙向連接？其實再下一代的連接方式已經(jīng)呼之欲出。雖然我們不知道它究竟會變成什么樣子，目前也沒有統(tǒng)一的標準，但是我們知道USB連接的發(fā)展趨勢正在穩(wěn)步向前。

盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。

　　美信MAX1472：300MHz至450MHz、低功耗、基于晶振的ASK發(fā)送器

2014年世界移動通信大會于巴塞羅那當?shù)貢r間2月24日至27日舉辦，大會以“CREATING THE NEXT”為主題。會議期間，來自全球各地的移動通信企業(yè)將全面展示移動通信領(lǐng)域的最新成果，并前瞻性的展現(xiàn)未來移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢。

射頻領(lǐng)域傳來最新消息：RFMD和TriQuint以全股票交易的形式合并新公司。外界大部分人認為此次交易是RFMD以大約16億美元收購了TriQuint。經(jīng)小編跟相關(guān)內(nèi)部人士溝通，方得知雙方的關(guān)系并不存在誰收購了誰的說法，而是一次平等合作。

期EUV光刻機出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實用性，尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機客戶會產(chǎn)生疑惑，可能會延續(xù)一段時間。