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福祿克測試儀器（上海）有限公司推出了節(jié)能專用三相電能記錄儀Fluke 1730 免費試用活動。本次活動旨在為慶祝Fluke 1730三相電能記錄儀成功上市而開展，面向多學科專業(yè)人員以及工程師群體，可以為更多專業(yè)人員帶來更直觀的電能量記錄體驗，同時幫助他們制定和實施成本節(jié)約策略。

全球電信商競相投入無線局域網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi）漫游（Roaming）市場。電信商為改善Wi-Fi使用者經(jīng)驗并擴大營收來源，已開始采用電信級無線局域網(wǎng)絡(luò)（Carrier Wi-Fi）為蜂巢網(wǎng)絡(luò)分流（Cellular Offload）并提供嶄新服務(wù)，因此無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance， WBA）與Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）已聯(lián)合全球電信商及元件業(yè)者，就Carrier Wi-Fi技術(shù)進行規(guī)范，期開創(chuàng)下世代的Wi-Fi漫游應(yīng)用。

日前，ARM針對未來主流移動市場、消費電子市場，推出IP套件系列產(chǎn)品。至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領(lǐng)移動終端、智能家庭、工業(yè)、汽車電子的用意已十分明顯。

過去的2013年我我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展迅速，也是助推中國成為貿(mào)易大國不可或缺的重要組成部分。2014年，隨著世界經(jīng)濟形勢逐漸好轉(zhuǎn)，中國將有越來越多的儀器儀表設(shè)備走上國際市場的舞臺，并陸續(xù)加入國際化競爭的行列。

2013年的下半年，安捷倫宣布業(yè)務(wù)發(fā)展已經(jīng)進入了兩個明顯不同的領(lǐng)域，將兩者分拆并各自專注于所在領(lǐng)域，會更有利于兩家公司的發(fā)展。##4G的另外一個主要問題是數(shù)據(jù)回傳，高頻短距微波回傳，這個在國內(nèi)剛剛開始，但是在國外已是非常熱的解決方案。

英特爾宣布，面向服務(wù)器系統(tǒng)，推出新款15核高端芯片Xeon E7 v2，以幫助大型企業(yè)更好地應(yīng)對“大數(shù)據(jù)”處理需求，比如向大型科技客戶提供實時分析等。

可穿戴設(shè)備熱潮席卷而來，帶來產(chǎn)業(yè)鏈的淘金機會。下游產(chǎn)品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經(jīng)占據(jù)眼球，各式各樣，各有特色。##智能腕帶、智能手表的造型都是彎曲形的，因此要在設(shè)計上能夠接近人體工學，那就是柔性概念元件的功能了。

在智能手機和平板電腦之后，電子科技產(chǎn)業(yè)界目前討論熱度最高的產(chǎn)品，當屬由智能手表領(lǐng)軍的智能可穿戴設(shè)備。根據(jù)IMS Research估計，智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模至2016年將成長至60億美元；另一市場調(diào)研機構(gòu)BI Intelligence甚至預(yù)估市場規(guī)模至2018年將超過120億美元，相關(guān)零組件商機當然水漲船高。

計算機技術(shù)發(fā)展至今，核心硬件的發(fā)展似乎卻低于我們的預(yù)期。大概在5年前，我們感覺RAM內(nèi)存和閃存存儲已經(jīng)不太夠用了。正如處理器已經(jīng)從高主頻轉(zhuǎn)向多核心，電腦的內(nèi)存介質(zhì)也需要一次重大的革新。我們已經(jīng)看到了閃存介質(zhì)的存儲空間越來越大，比如2TB的SD卡、更大容量的SSD固態(tài)硬盤等，但在技術(shù)沒有革新的情況下，瓶頸是在所難免的。

富士康線材與連接器事業(yè)部首席執(zhí)行官盧松青近日透露，公司計劃明年在臺灣將旗下線材與連接器業(yè)務(wù)上市，以期進入美國汽車市場。與此同時，郭臺銘已經(jīng)表示，他計劃在數(shù)年內(nèi)，將連接器事業(yè)群的年收入提高至30億美元，成為行業(yè)老大。

經(jīng)過長時間的醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺。全國各省將設(shè)立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)扶持基金。另外，各相關(guān)部委、財政部門、地方政府將在后期陸續(xù)出臺配套政策支持，以保證政策的穩(wěn)步實施。

當前智能手機的發(fā)展可謂順風順水，硬件性能、功能體驗也日趨完善，但不可否認的是電池續(xù)航問題成為智能手機發(fā)展道路上的一大制約。不管是iOS還是 Android，一天一充電變成了家常便飯，這也嚴重影響了用戶的使用體驗。在移動互聯(lián)化的未來，電池續(xù)航成為各廠商亟待解決的問題。##雖然鋰離子電池技術(shù)發(fā)展緩慢，但是針對移動設(shè)備的電池技術(shù)創(chuàng)新嘗試仍在繼續(xù)。比如前幾年被業(yè)界看好的燃料電池，以氫或其他關(guān)聯(lián)燃料提供動力，用戶不需要充電， 只須添加燃料轉(zhuǎn)化為電能，它具有高容量、輕便、環(huán)保等優(yōu)點。

PXI模組化電源測量單元（SMU）儀器問世。高亮度發(fā)光二極體（LED）、絕緣閘雙極性電晶體（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體 （MOSFET）等需要SMU輸出瞬間高瓦數(shù)的電源進行測量，然高瓦數(shù)的SMU往往價格昂貴，有鑒于此，美商國家儀器（NI）發(fā)布新一代PXI模組化 SMU儀器，助力客戶大幅降低測試成本。

短距離無線通訊技術(shù)的出現(xiàn)隨著物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化等不斷推動發(fā)展，這也是筆者一直關(guān)注的一項技術(shù)。詳細展開談下其豐富的應(yīng)用前景，然后對比下不同通訊方式的性能，最后介紹下一些典型的產(chǎn)品。

近期無線充電標準陣營間的攻勢連連，先是力拱磁共振（Magnetic Resonance）技術(shù)的高通（Qualcomm）在2013年年底一腳跨足三陣營，攪亂市場一池春水；接著2014年開春，A4WP與PMA突然宣布攜手合作，力促雙模無線充電技術(shù)的發(fā)展，再度為市場投下一顆震撼彈。

微軟將于4月停止支援Windows XP作業(yè)系統(tǒng)已成定局，隨著全球企業(yè)PC換機潮啟動，WiFi芯片已出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，網(wǎng)通芯片龍頭瑞昱（2379）陸續(xù)拿下ODM／OEM廠訂單，2月以來持續(xù)擴大對晶圓雙雄投片，第1季在臺積電的投片量將較上季增加1倍。

IBM宣布了一個重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千兆寬帶）。

CPU+GPU的組合已經(jīng)成為近年來處理器發(fā)展的主要方向，無論是AMD的APU還是Intel的核芯顯卡，都已經(jīng)確定了走整合發(fā)展的道路。自AMD 推出第一代APU處理器來，憑著較強的GPU性能，較便宜的價格，受到了一些用戶的關(guān)注。##在GPU方面，Kaveri內(nèi)置了Radeon R7系列獨顯核心，并且它已經(jīng)占據(jù)了47%的核心面積，我們完全可以對它的3D性能有比較大的期望。

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期，并開始下一輪周期的上升。那么2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣？

現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)，會使用到各類電子器件，這些電子器件的制造又大都是以半導(dǎo)體硅為主要原材料。如今，隨著硅器件生產(chǎn)所遵循的摩爾定律實現(xiàn)愈發(fā)困難，開發(fā)新型電子材料就是業(yè)界當務(wù)之急，而石墨烯材料正是在此種情況下，以其優(yōu)異的電子性能進入業(yè)界視線之中。