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2014GSMA世界移動通信大會將于今天進入第一天，數(shù)十家運營商和TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈廠商齊聚巴塞羅那開會，知情人士透露，全球WiMAX產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員有可能集體加入TD-LTE陣營，向TD-LTE演進。如果這樣的話，那全球WiMAX運營商將搖身一變成為TD-LTE運營商，TD-LTE陣營一下子將從中國移動、中國電信等不多的成員數(shù)量而急劇擴張為幾十家。

無線充電充電聯(lián)盟（A4WP）已將無線充電技術觸角由移動設備拓展至筆記本電腦領域，PC大廠戴爾或搶先試水，推出首款支持無線充電的筆記本產(chǎn)品。

　今年春運期間，“火車無線局域網(wǎng)”成為熱點，隨后一則消息給人們帶來驚喜：飛天聯(lián)合、西南交大等單位和鐵路部門一道，聯(lián)合設計了一款車內(nèi)無線網(wǎng)絡系統(tǒng)，該無線網(wǎng)絡系統(tǒng)是基于國產(chǎn)的WAPI標準而非美國行業(yè)標準組織（IEEE）提出的Wi-Fi；而就在去年12月，WAPI核心專利在美獲得授權。宏觀的正名、微觀的落地，是否意味著國產(chǎn)WAPI標準正走向復興？

下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重無線電存取（Multi-RAT）等重要規(guī)范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片 （SoC）的投資負擔和技術進入門檻。

　　無線充電的在近幾年步入了黃金發(fā)展期，目前產(chǎn)業(yè)更看重的是「具交換性的無線充電」，即A業(yè)者無線充電座能為B業(yè)者的手機充電，因而有標準之爭，目前最具業(yè)界份量的標準陣營有三，即WPC、PMA、A4WP，而近期A4WP與PMA合作，期望更能與WPC競爭。那么無線產(chǎn)業(yè)的競爭將走向何處？

　最近來自美國加州大學河濱伯恩斯工程學院和俄羅斯科學院研究人員演示了一種新型的全息存儲器，結合了磁性數(shù)據(jù)存儲和波基礎的信息傳輸兩者的優(yōu)點，能為電子設備帶來前所未有的數(shù)據(jù)存儲和處理能力。全息技術是一種涉及面非常廣泛的應用領域，是利用干涉和衍射原理記錄并再現(xiàn)物體真實的三維圖像的記錄和再現(xiàn)的技術。

隨著3D打印話題熱度日漸升高，越來越多的人開始關注這一市場。不過就目前而言3D打印機的市場基礎仍然是那些充滿激情的創(chuàng)客和愛好者們。只有真正邁入大眾消費市場，才能稱得上進入社會主流商業(yè)。下面盤點拖了3D打印“后腿”的十大負面因素。

中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，與國內(nèi)最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

　對于平板電視面板而言，業(yè)內(nèi)人士普遍認為LED、3D、倍頻、超高清以及超窄邊框等是面板的技術發(fā)展趨勢。但是2013年，隨著3D顯示、LED背光源等技術發(fā)展日漸成熟，超高清（UHD）和OLED等并不成熟的技術煥發(fā)了新的生機。

消費金額無上限的近距離無線通訊（NFC）手機信用卡正式亮相。聯(lián)邦銀行宣布正式與聯(lián)合國際行動支付公司合作，發(fā)行獲Visa組織安全認證的 microSD NFC手機信用卡，消費者可以向銀行申請核發(fā)后并插入手機microSD插槽，在全球任何地方享受不受消費金額限制的行動支付體驗。

業(yè)界消息指出，IBM已經(jīng)展開了一場規(guī)模在全球科技產(chǎn)業(yè)界數(shù)一數(shù)二的裁員行動，第一刀砍在印度──據(jù)非官方估計，IBM光是在Bangalore就裁了1，000名員工。

隨著當前信息化網(wǎng)絡技術在各行各業(yè)的快遞普及，嵌入式系統(tǒng)在技術領域也迎來一個創(chuàng)新與轉型的時代。

對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設計最突出的主題。SoC設計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。

我國已經(jīng)成為亞洲第二大儀器儀表生產(chǎn)國，伴隨著十二五，我的儀器儀表還將得到長久的發(fā)展。有預計稱，未來五年，行業(yè)總產(chǎn)值將達到或接近萬億元，年平均增長率達15%。

英特爾將在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2014上發(fā)布其一系列全新處理器，它們將涵蓋智能手機、平板電腦以及PC等多條產(chǎn)品線。

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布已收購美商傳威（TranSwitchCorp.）公司高速接口IP資產(chǎn)，并雇用其經(jīng)驗豐富的IP開發(fā)團隊，更進一步擴大Cadence快速發(fā)展的IP產(chǎn)品陣容。這項交易包括通過芯片驗證的控制器，以及符合Ethernet BaseT和HDMI、DisplayPort和MHL等顯示器標準的PHY IP。

第三代通用串行總線（USB 3.0）滲透率將顯著提升。先前USB 3.0在NAND閃存（Flash）產(chǎn)能未能配合的情況下，遲遲未能于儲存應用領域大展身手；不過，今年USB 3.0已迅速拓展至電視、車載資通訊系統(tǒng)與行動設備等影音傳輸應用市場，可望提升市場滲透率。

ARM服務器生態(tài)系統(tǒng)（Ecosystem）正急速擴大。ARM進軍服務器的計劃已獲得越來越多上下游供應鏈伙伴的支援，包括邁威爾 （Marvell）、Applied Micro、Cavium等芯片商，以及戴爾（Dell）、惠普（HP）、廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等原始設備/設計制造商（OEM/ODM），皆計劃在今年推出ARM架構服務器產(chǎn)品，可望推升ARM在低階服務器市場的發(fā)展聲勢。

艾德克斯電子有限公司（ITECH electronic Co.，Ltd）將在2014年3月18至20日參展于上海新國際博覽中心舉辦的2014慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展/慕尼黑上海電子展（展位號：W4館4372），屆時將展出最專業(yè)最齊全的電源、電子負載系列產(chǎn)品。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導體市場的年均增長率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動的發(fā)展趨勢。