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我國嵌入式PLC行業(yè)發(fā)展前景探討分析

嵌入式PLC的發(fā)展也呈現(xiàn)多元化,國內(nèi)外均有良好表現(xiàn):德國赫優(yōu)訊推出的將現(xiàn)場總線技術(shù)和PLC技術(shù)結(jié)合的netPLC很有特色;國內(nèi)幾年前就有華中科技大學(xué)在EASYCORE1.00核心芯片組中加載了嵌入式PLC系統(tǒng)軟件。

2013-10-09 關(guān)鍵字: PLC嵌入式系統(tǒng)

中國IC發(fā)展展望,2015年規(guī)模破萬億在望

2013-10-09 關(guān)鍵字: CPU內(nèi)存數(shù)字信號處理器

藍(lán)牙/NFC結(jié)合 磁共振無線充電技術(shù)前景無限

無線電力聯(lián)盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式簽署合作備忘錄,藉此解決目前磁共振(Magnetic Resonance)無線充電方式遇到的電源控制難題,并間接宣告具有智慧型電源控制技術(shù)的消費(fèi)型電子產(chǎn)品將可望問世。

2013-10-09 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙NFC無線充電A4WP

奧地利微電子獲譽(yù)臺灣光電“最佳供應(yīng)商”

2013年10月8日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)被大中華區(qū)電子元件經(jīng)銷商臺灣光電企業(yè)有限公司評為“最佳供應(yīng)商”。臺灣光電企業(yè)表示,公司的成功離不開奧地利微電子的大力支持以及兩家公司之間長期以來的緊密合作。

2013-10-08 關(guān)鍵字: 奧地利微電子

RIGOL舉辦DSG3000系列射頻信號源 有獎(jiǎng)免費(fèi)體驗(yàn)活動(dòng)

電子測量儀器先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)普源精電公司(RIGOL)宣布,將于2013年10月8日---12月31日期間,舉辦DSG3000系列射頻信號源有獎(jiǎng)免費(fèi)體驗(yàn)活動(dòng)。

2013-10-08 關(guān)鍵字: RIGOL射頻信號源普源精電

Maxim Integrated完成對Volterra Se...

中國,北京,2013年10月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) (“Maxim”)今日宣布成功完成對Volterra Semiconductor公司(“Volterra”)的收購。

2013-10-08 關(guān)鍵字: MaximVolterra

Altera支持中國移動(dòng)研究院下一代無線網(wǎng)絡(luò)的研發(fā)

10月8號,北京—Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布,公司與中國移動(dòng)研究院(CMRI)合作,開展基于C-RAN體系結(jié)構(gòu)的下一代無線網(wǎng)絡(luò)研發(fā)。Altera FPGA和IP為中國移動(dòng)研究院的無線系統(tǒng)解決方案提供平臺和技術(shù)支持,用于驗(yàn)證中國移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)未來使用的無線體系結(jié)構(gòu),該網(wǎng)絡(luò)是世界上最大的網(wǎng)絡(luò),擁有7億多用戶。

2013-10-08 關(guān)鍵字: AlteraC-RAN

恩智浦SmartMX芯片為逾20億支付和電子政務(wù)卡提供安全保...

2013年10月8日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 今日宣布,其SmartMXTM 安全微控制器芯片正面向不斷增長的芯片支付卡和電子政務(wù)卡市場,出貨量已突破20億大關(guān)。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業(yè)日益普及,越來越多的政府文檔采用電子發(fā)布方式,這意味著,安全芯片在保護(hù)個(gè)人信息和數(shù)據(jù)方面的應(yīng)用達(dá)到了前所未有的程度。

2013-10-08 關(guān)鍵字: 恩智浦SmartMX

移動(dòng)互聯(lián) 智能生活——MHL無所不在

2013年9月24日,MHL聯(lián)盟及手機(jī)中國聯(lián)盟聯(lián)合在深圳舉辦“移動(dòng)終端高清影音傳輸標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)論壇”,與來自行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖,以及運(yùn)營商,手機(jī)設(shè)備廠商和手機(jī)方案公司代表,一起分享MHL 3.0在音視頻傳輸領(lǐng)域取得的重大進(jìn)展,共同探討移動(dòng)終端高清影音傳輸標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展趨勢。

2013-10-08 關(guān)鍵字: MHL

松下新款安卓智能手機(jī)T21采用博通公司3G平臺

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布,松下在其新款T21安卓智能手機(jī)上搭載了博通公司的3G智能手機(jī)平臺。該平臺基于博通公司獨(dú)一無二的“2+2”架構(gòu),配備兩個(gè)中央處理器(CPU)和兩個(gè)矢量處理器(VPU),BCM28145在功耗和性能間實(shí)現(xiàn)智能平衡,將為用戶提供無與倫比的多媒體視聽體驗(yàn)。

2013-10-08 關(guān)鍵字: 3G松下博通安卓

TD-LTE箭在弦上,終端測試方案準(zhǔn)備就緒

中國4G LTE移動(dòng)通訊技術(shù)的商用化已箭在弦上。為了迎接TD-LTE商業(yè)化運(yùn)營的正式啟動(dòng),許多國際芯片廠家都已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合的多模芯片。與此同時(shí),國內(nèi)多家移動(dòng)終端制造企業(yè)也摩拳擦掌,積極投入到TD-LTE產(chǎn)品的研發(fā)中。中國TD-LTE商業(yè)化即將來臨。

2013-10-08 關(guān)鍵字: TD-LTE安捷倫終端測試Litepoint

中低價(jià)手機(jī)走俏,CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價(jià)手機(jī)市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進(jìn)一步防堵對手攻勢,將全面啟動(dòng)輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時(shí)鞏固高階手機(jī)及中低價(jià)手機(jī)市占。

2013-10-08 關(guān)鍵字: 高通CMOS PAGaAs PA

手機(jī)續(xù)航太爛?太陽能電池或成最佳方案

移動(dòng)電子設(shè)備已經(jīng)成為現(xiàn)代人無法替代的必備品,你每天都會(huì)攜帶智能手機(jī)、平板去任何地方,使用它們訪問互聯(lián)網(wǎng)、使用App溝通,或是拍照、聽音樂、導(dǎo)航;但可惜的是,幾乎沒有一款設(shè)備能讓你保持一整天的全負(fù)荷使用。目前,電池技術(shù)的發(fā)展似乎已經(jīng)停滯不前,無法跟上不斷提升的移動(dòng)處理器或是新功能,我們不禁要問,為什么手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的電池還是那么垃圾?未來是否會(huì)有解決方案?

2013-10-05 關(guān)鍵字: 太陽能電池手機(jī)電池手機(jī)

溯源:帶你深入了解知名半導(dǎo)體公司的發(fā)展軌跡

在二十年的歷程中,相信很多人都見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)太多的此起彼伏,改朝換代,一夜成名,瞬間隕落。產(chǎn)業(yè)里一個(gè)個(gè)精彩的故事演繹出了氣勢磅礴的半導(dǎo)體歷史。就像一部電影一樣,一些半導(dǎo)體巨頭在半導(dǎo)體歷史故事中扮演著主角。這些優(yōu)秀企業(yè)不僅擁有世人矚目的成就,還不遺余力推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2013-10-05 關(guān)鍵字: 英飛凌飛思卡爾凌力爾特

EXAR:進(jìn)軍模擬與混合訊號市場 定制化才是勝出關(guān)鍵

EXAR是一間長達(dá)四十余年的半導(dǎo)體公司,早前先后聚焦在通訊、網(wǎng)通與云端應(yīng)用,不過平心而論,表現(xiàn)相對并不是相當(dāng)出色,約莫兩年前,公司開始轉(zhuǎn)向往類比與混合訊號發(fā)展,截至目前為止,公司的營收與獲利都有不錯(cuò)的成績,而且也在持續(xù)成長當(dāng)中。

2013-10-05 關(guān)鍵字: EXAR模擬數(shù)字

英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首

 9月29日消息,據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告顯示,英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)先供應(yīng)商榜首。

2013-09-30 關(guān)鍵字: 英飛凌功率半導(dǎo)體

iPhone 5S揚(yáng)帆先行 掀起移動(dòng)裝置64位元革命浪潮

行動(dòng)裝置中央處理器(CPU)將吹起64位元架構(gòu)風(fēng)潮。蘋果(Apple)新推出的iPhone 5S率先導(dǎo)入64位元架構(gòu)處理器,引發(fā)手機(jī)處理器廠商高度關(guān)注,目前已有不少業(yè)者開始采用ARM架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發(fā)64位元解決方案,可望加速智慧型手機(jī)與平板裝置朝64位元架構(gòu)邁進(jìn)。

2013-09-30 關(guān)鍵字: ARM蘋果iPhone 5S64位元

機(jī)遇創(chuàng)造機(jī)會(huì),中國平板顯示產(chǎn)業(yè)的出路在哪里?

在經(jīng)歷了一陣轉(zhuǎn)型升級的陣痛之后,我國平板顯示產(chǎn)業(yè)有望迎來“拐點(diǎn)”,重拾快速發(fā)展的信心。然而,在外部環(huán)境得到明顯改善,國家出臺一系列優(yōu)惠扶持政策的情況下,平板顯示上下游配套產(chǎn)業(yè)滯后的短板依然存在,在平板顯示產(chǎn)業(yè)所需的基板玻璃、液晶材料、光學(xué)元件等關(guān)鍵材料上大部分仍依賴進(jìn)口,這成為我國平板顯示產(chǎn)業(yè)在全球市場進(jìn)一步闊步向前的障礙。

2013-09-29 關(guān)鍵字: 平板顯示

2014年AMOLED發(fā)展預(yù)測:需求將會(huì)翻一番

 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)NPDDisplaySearch的觀察,大屏智能手機(jī)市場需求快速發(fā)展,成為2013年平面顯示器(FPD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最積極驅(qū)動(dòng)力;預(yù)計(jì)AMOLED手機(jī)面板出貨將從2012年的1.34億片成長到2.17億片,加上隨著手機(jī)熒幕逐步增大,AMOLED面板需求將從2013年第一季的26萬3000平方公尺提高到2014年第一季的55萬7000平方公尺。

2013-09-29 關(guān)鍵字: 三星電子液晶AMOLED

Chipworks分析蘋果A7:雙核CPU、四核GPU、3M...

幾天之前,Chipworks的芯片專家對iPhone 5s內(nèi)部的各種芯片進(jìn)行了初步分析,現(xiàn)在Chipworks給出了64位A7處理器更多細(xì)節(jié)。根據(jù)晶體管級別的圖像,Chipworks可以確定這款蘋果設(shè)計(jì)、三星代工的A7處理器使用了兩個(gè)處理核心和四個(gè)圖形核心。

2013-09-29 關(guān)鍵字: SRAMA7iPhone 5sChipworks

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