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Intel標(biāo)榜省電?ARM說(shuō)這是兩個(gè)世代前得老把戲

ntel 則主打動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)節(jié)技術(shù),調(diào)整每個(gè)核心的運(yùn)算速度以降低不必要的功耗。針對(duì)對(duì)手的做法,ARM 處理器部門市場(chǎng)行銷策略副總裁 Noel Hurley 表示,Intel 近期推出的動(dòng)態(tài)時(shí)脈調(diào)節(jié)與 ARM 的 DVFS 技術(shù)類似,但 ARM 早在 2008 年就已將此技術(shù)導(dǎo)入 ARM 11 中,甚至 2011 年還進(jìn)一步推出多核心架構(gòu),也就是說(shuō),Intel 所謂的「新技術(shù)」,實(shí)際上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后 ARM 陣營(yíng)兩個(gè)世代。

2013-09-29 關(guān)鍵字: ARMIntel

新思科技力助炬力集團(tuán)為平板電腦市場(chǎng)帶來(lái)了性能和功耗均衡的系列...

新思科技力助炬力集團(tuán)為平板電腦市場(chǎng)帶來(lái)了性能和功耗均衡的系列多核處理器...

2013-09-27 關(guān)鍵字: 新思科技炬力

MEMS芯片大廠要革電子產(chǎn)業(yè)世界的命

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)已經(jīng)在消費(fèi)電子市場(chǎng)卷起革新浪潮--從智能手機(jī)到平板電腦--那些各種諸如方向,運(yùn)動(dòng),等MEMS應(yīng)用方向。在不久的將來(lái),MEMS芯片正將其觸角延燒至電子的每一個(gè)細(xì)分角落,如汽車,環(huán)境,醫(yī)療等。

Dialog半導(dǎo)體獲Cadence業(yè)界領(lǐng)先的 TENSILI...

9月26日——高度集成的電源管理、音頻、模數(shù)轉(zhuǎn)換及短距離無(wú)線技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司 (法蘭克福證券交易所代碼: DLG)今天宣布,它已從電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克證券交易所代碼: CDNS)獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權(quán)。Dialog將開(kāi)始使用該IP,為其連接產(chǎn)品開(kāi)發(fā)下一代音頻解決方案。

2013-09-27 關(guān)鍵字: DSPCADENCEHIFIaudioDIALOG

高通“變節(jié)”支持Qi無(wú)線充電續(xù):A4WP合并WPC?

根據(jù)臺(tái)系手機(jī)供應(yīng)鏈廠商表示,在A4WP無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟成員高通宣布加入WPC無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟之后,A4WP和WPC兩大標(biāo)準(zhǔn),有可能合并成為一種常見(jiàn)的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 高通無(wú)線充電QiWPCA4WP

HDMI 2.0/MHL 3.0出爐,誰(shuí)來(lái)扛起壓力測(cè)試大旗?

高解析度多媒體介面(HDMI)2.0及行動(dòng)高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)3.0規(guī)格相繼出爐,兩者皆以支援4K×2K影音傳輸為吸睛亮點(diǎn);而隨著高速傳輸介面?zhèn)鬏斔俾食掷m(xù)提升,制造商勢(shì)必須加強(qiáng)接收端(Sink)的接收器(Receiver)壓力測(cè)試(Stress Test),才能確保4K×2K影音傳輸品質(zhì)。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 泰克HDMI 2.0MHL 3.0壓力測(cè)試4K×2K

處理器大廠力挺 USB 3.0走紅UHD市場(chǎng)

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來(lái)臨,行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB 3.0規(guī)格的4K×2K電視主晶片,積極部署智慧電視市場(chǎng),顯見(jiàn)USB 3.0技術(shù)可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 處理器高通博通USB 3.0智能電視UHD

對(duì)話TOP10半導(dǎo)體廠CEO:從個(gè)人職業(yè)生涯循跡IC發(fā)展

他們站在公司組織結(jié)構(gòu)金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領(lǐng)導(dǎo)者、同時(shí)他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對(duì)于行業(yè)的體會(huì)比別人更有發(fā)言權(quán)。本文將邀請(qǐng)十位風(fēng)云CEO暢談自己與電子行業(yè)之間,那些不得不說(shuō)且鮮為人知的故事,并預(yù)測(cè)下一個(gè)十年的行業(yè)發(fā)展。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 凌力爾特微芯美信

IP豐富資源相挺 新思科技全面提升芯片測(cè)試速度

近半年來(lái),由于晶圓代工制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)與IP(硅智財(cái))業(yè)者,必須與晶圓代工業(yè)者有更為深入的合作,就各自的專長(zhǎng)彼此互補(bǔ),以形成完整的生態(tài)體系,來(lái)滿足廣大的Fabless(無(wú)晶圓半導(dǎo)體)業(yè)者的芯片設(shè)計(jì)需求。

圖像傳感器迎來(lái)“物種爆發(fā)” 新興應(yīng)用遍地開(kāi)花

長(zhǎng)期以來(lái),數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)的攝像頭模塊使用的CMOS圖像傳感器的進(jìn)化路線一直是以強(qiáng)化攝像性能為主軸,增加像素?cái)?shù)、提高感光度?,F(xiàn)在,CMOS圖像傳感器步入了以多功能化為中心的進(jìn)化之路。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 傳感器3D圖像傳感器CMOS圖像傳感器

世強(qiáng)&英飛凌應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)聚焦大功率微波、射頻應(yīng)用

“世強(qiáng)&Infineon射頻微波器件應(yīng)用技術(shù)”主題研討會(huì)在成都舉行。來(lái)自英飛凌、Rogers(羅杰斯)和EMC RFLABS公司的演講嘉賓就目前微波射頻方面的前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和雷達(dá)應(yīng)用方面的成功案例與到會(huì)的相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行了深入的探討和交流。

2013-09-27 關(guān)鍵字: 英飛凌射頻微波世強(qiáng)

手機(jī)/電視大廠爭(zhēng)相導(dǎo)入 MHL 3.0壯大消費(fèi)版圖

MHL技術(shù)聯(lián)盟總裁Judy Chen博士強(qiáng)調(diào),實(shí)際上,MHL是第一個(gè)支持4K標(biāo)準(zhǔn)的極高清電視的標(biāo)準(zhǔn)。隨著第三代移動(dòng)終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口(MHL 3.0)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)出爐,MHL 3.0商機(jī)正擴(kuò)大延燒至平板電視與中低端智能手機(jī)市場(chǎng)。

Altera開(kāi)始量售FPGA業(yè)界性能最高的SoC

9月26號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,開(kāi)始量售其Cyclone? V SoC芯片以及Arria? V SoC工程樣片。隨著處理器峰值時(shí)鐘頻率的提高——商用級(jí)Cyclone V SoC達(dá)到了925 MHz,汽車級(jí)達(dá)到了700 MHz,工業(yè)級(jí)Arria V SoC達(dá)到了1.05 GHz,在FPGA業(yè)界,這些器件成為性能最高的SoC。Altera SoC為嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供了最可靠的體系結(jié)構(gòu)、效能最高的開(kāi)發(fā)工具以及密度最全的系列產(chǎn)品。

2013-09-26 關(guān)鍵字: FPGASoCAltera

Marvell榮獲大眾選擇和年度最佳新產(chǎn)品等七項(xiàng)美國(guó)商業(yè)大獎(jiǎng)

9月26日,北京訊——全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日宣布,在舊金山Julia Morgan大廳舉行的第十一屆美國(guó)商業(yè)大獎(jiǎng)(ABAs)頒獎(jiǎng)典禮中,Marvell榮獲了包括大眾選擇和年度最佳新產(chǎn)品在內(nèi)的七項(xiàng)美國(guó)商業(yè)大獎(jiǎng)。享有盛譽(yù)的史迪威大獎(jiǎng)表彰了Marvell在存儲(chǔ)、移動(dòng)通信、視頻、基礎(chǔ)設(shè)施和綠色能源等科技及解決方案領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)及全球大眾做出的杰出創(chuàng)新和貢獻(xiàn)。

2013-09-26 關(guān)鍵字: MarvellPXA1088

IDT 推出業(yè)界首個(gè) 16 通道、8 GT/s PCI Ex...

IDT 推出業(yè)界首個(gè) 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信號(hào)調(diào)理重定時(shí)器...

2013-09-26 關(guān)鍵字: IDTPCI Express

艾默生采用Intel Xeon處理器推出40G ATCA 服...

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司(Emerson Network Power)是艾默生集團(tuán)(紐約證券交易所代號(hào):EMR)的其中一個(gè)業(yè)務(wù)部門,專為世界各地的OEM廠商提供高度靈活的嵌入式計(jì)算技術(shù)和電源產(chǎn)品,這方面的技術(shù)一直居世界前列。該公司宣布推出一款全新的40G ATCA 服務(wù)器刀片系統(tǒng)。

TSMC 和 Cadence 合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)...

9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺(tái),以及最終的時(shí)序物理簽收和電流/熱分析。

2013-09-26 關(guān)鍵字: TSMCCadence3dic

中國(guó)空“芯”之憂:一年進(jìn)口芯片總值超石油

曾經(jīng)有這么一個(gè)段子:蘋果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓,說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

2013-09-26 關(guān)鍵字: 集成電路TD-LTE4GIC產(chǎn)業(yè)SoC

Mouser Electronics喜獲慧聰網(wǎng)電子行業(yè)十大評(píng)...

9月25日– 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的全球授權(quán)分銷商Mouser Electronics, 宣布在慧聰網(wǎng)主辦的2013中國(guó)電子行業(yè)評(píng)選中,獲得2013電子行業(yè)半導(dǎo)體最佳用戶滿意獎(jiǎng)以及華東區(qū)最佳渠道商獎(jiǎng)的殊榮。這是繼5月份贏得國(guó)際電子商情雜志2013年讀者最滿意海外授權(quán)分銷商大獎(jiǎng)后,Mouser再度獲得消費(fèi)者和行業(yè)專家的一致肯定。

2013-09-25 關(guān)鍵字: Mouser

NI推出第二款矢量信號(hào)收發(fā)儀

2013 年 9月 —— 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)近日發(fā)布第二款矢量信號(hào)收發(fā)儀NI PXIe-5645R,它建立在軟件的設(shè)計(jì)架構(gòu)上,工程師因而可以使用LabVIEW進(jìn)行修改,以滿足特定的需求。 新的矢量信號(hào)收發(fā)儀增加了一個(gè)高性能的差分或單端I/Q接口,在一臺(tái)儀器上就能測(cè)試設(shè)備的射頻和基帶信號(hào),最新的PC與FPGA技術(shù)能夠縮短測(cè)試時(shí)間。

2013-09-25 關(guān)鍵字: NI矢量信號(hào)收發(fā)儀

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場(chǎng)景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)模化部署...

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