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全球領先的嵌入式和移動軟件提供商Wind River?近日宣布，擴展Wind River Simics?對于最新Intel?處理器的支持。此外，Simics源代碼調(diào)試程序還支持統(tǒng)一可擴展固件接口（UEFI， Unified Extensible Firmware Interface）規(guī)范。風河正在與領先的獨立BIOS廠商（IBV， Independent BIOS Vendor）合作，將各種BIOS納入Simics英特爾架構虛擬平臺。

10月10日 - 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）今天宣布推出基于ARM? Cortex?-M0+處理器的業(yè)界最節(jié)能32位微控制器（MCU）。EFM32? Zero Gecko MCU系列產(chǎn)品設計旨在為廣泛的電池供電型應用達到最低系統(tǒng)功耗，例如便攜式健康和健身產(chǎn)品、智能手表、運動跟蹤器、智能電表、安全系統(tǒng)和無線傳感器節(jié)點，以及由能源收集系統(tǒng)供電的無電池系統(tǒng)。

德州儀器 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器支持目前最強大的Arduino...

2013年10月10號，北京——Altera公司 （Nasdaq： ALTR）今天宣布，完成了對28 nm FPGA和SoC IP內(nèi)核系列產(chǎn)品的更新。在過去一年中，Altera發(fā)布的新協(xié)議接口IP內(nèi)核數(shù)量超過了15個，適用于多種應用和市場領域。此外，更新了IP內(nèi)核，有15%的時序余量，產(chǎn)品設計能夠快速實現(xiàn)時序收斂，支持客戶在其設計中快速集成多個IP內(nèi)核，產(chǎn)品更迅速面市。

2013 年 10 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Si7655DN MOSFET榮獲《今日電子》雜志的第十一屆年度Top-10電源產(chǎn)品獎。Si7655DN是業(yè)內(nèi)首款采用3.3mm x 3.3mm封裝的20V P溝道MOSFET，在4.5V柵極驅動下的最大導通電阻只有4.8mΩ，也是采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK? 1212封裝的首款器件。

2013年10月10日 —— 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 確立新加坡作為全球標準產(chǎn)品總部、全球運營總部以及東南亞銷售和營銷總部，以加強其在亞洲的業(yè)務影響力。這一舉措將令恩智浦更加貼近數(shù)量不斷增長的亞洲客戶，并為其未來的發(fā)展打下基礎。

面對MCU相關應用已經(jīng)遍及各個領域，舉凡家電、防災防盜系統(tǒng)、健康醫(yī)療儀器、電腦及電視周邊等，都能看到MCU的蹤影。為了強化32位元MCU產(chǎn)品的完整性，IC設計廠商盛群于近日舉行的發(fā)布會上展示多款產(chǎn)品，包含無線充電、行動電源、電動馬達、煙霧感測等產(chǎn)品。

赫連德電子集團亞太區(qū)及歐洲總裁柯馬廷（Martin Kent）介紹到作為北美最大的連接器分銷商，赫連德專注在互聯(lián)和機電產(chǎn)品，滿足中小制造商的采購需求

互聯(lián)網(wǎng)浪潮的興起，為全球十幾億人建立起了新連接，造就了Google、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭。順應互聯(lián)網(wǎng)的延伸趨勢，GE公司首先提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的概念。隨著傳感器的成本越來越低和算法越來越先進，一個全球的、開放的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成為可能。比消費互聯(lián)網(wǎng)更龐大的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)悄然來襲，引領著整個工業(yè)領域的“芯”變革。

2013年10月9日 – Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新技術子網(wǎng)站，為您提供TE Connectivity的物料輸送解決方案 （Material Handling Solution; MHS）。

2013年10月9日，e絡盟日前宣布舉辦新一屆智慧生活挑戰(zhàn)賽。該項全球性設計賽事旨在鼓勵參賽選手利用單片機技術開發(fā)出具有前瞻性的創(chuàng)新產(chǎn)品，從而改變?nèi)藗兊纳罘绞?，提高人們的生活水平?/p>

飛兆半導體（紐約證券交易所代碼： FCS）——全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，任命 Chris Allexandre 擔任全球銷售高級副總裁職位。

10月1日 — 全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓（MPW）批次流片服務即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上線。這項可通過用戶友好型網(wǎng)頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執(zhí)行的MPW服務報價，而通常通過人工處理需要長達一個星期的時間才能獲得一項報價。

深聯(lián)華董事長廖大涌先生表示，現(xiàn)階段保護知識產(chǎn)權受到高度關注，深聯(lián)華一直專注于芯片安全技術，已投放市場的“安芯一號”系列產(chǎn)品可以很好的解決電子產(chǎn)品被克隆抄襲的問題。

在當前國內(nèi)外多個主流品牌的熱門機型中，包括魅族MX2、三星Galaxy Note II和Galaxy ZOOM，以及OPPO的幾款主流主流手機產(chǎn)品中，我們也能發(fā)現(xiàn)富士通ISP技術的身影。為此，筆者近日特別采訪了富士通半導體公司圖像處理技術負責人Holmes 沈，期待挖掘出手機相機ISP的“那些事”。

2013年9月24日——Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI）和Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX）日前宣布，Kintex?-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE? IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉換器之間的JESD204B實現(xiàn)互操作。實現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉換器器件之間的JESD204B互操作性，是促進該新技術廣泛運用的一個重大里程碑。

恩智浦發(fā)布 LPCXpresso 6...

瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器（MCU），有助于提升開發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、降低系統(tǒng)耗電量，并提升汽車控制系統(tǒng)的功能安全性。

穿戴式裝置將成為驅動微機電系統(tǒng)（MEMS）需求增長的新應用。隨著個人電腦（PC）市場萎縮，智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點轉移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。