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2013年9月6日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）與頂尖半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)簽署最終協(xié)議，Cadence同意出售PANTA顯示控制器內(nèi)核，并將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給ARM。這份協(xié)議促進(jìn)了雙方的長(zhǎng)期生態(tài)系統(tǒng)合作，也強(qiáng)化了雙方的技術(shù)聯(lián)盟。

隨著三星、索尼、LG等廠商相繼宣布4K電視降價(jià)，以及未來(lái)4K片源問(wèn)題解決方案消息的不斷放出，4K電視逐步進(jìn)入普通家庭已經(jīng)只是時(shí)間的問(wèn)題。大屏幕+智能+4K將注定成為未來(lái)電視主流.

芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)知名的混合信號(hào)集成電路供應(yīng)商，繼24位高精度ADC芯片取得國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位之后，在8位單片機(jī)市場(chǎng)也勢(shì)如破竹，累計(jì)出貨量已經(jīng)突破了1億顆，特別是在電子秤主控芯片市場(chǎng)，依靠獨(dú)特的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，全球市占率已經(jīng)接近50%。

微控制器（MCU）廠紛紛搶進(jìn)行動(dòng)電源及無(wú)線充電領(lǐng)域，將間接受惠行動(dòng)裝置市場(chǎng)高成長(zhǎng)商機(jī)。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠近年隨著在智慧手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)布局逐步開(kāi)花結(jié)果，營(yíng)運(yùn)普遍順利好轉(zhuǎn)；其中，以手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科最具代表性。其余，面板驅(qū)動(dòng)IC廠旭曜、聯(lián)詠、網(wǎng)通晶片廠瑞昱及光電類(lèi)比IC廠凌耀等，拓展行動(dòng)裝置市場(chǎng)也有不錯(cuò)斬獲，營(yíng)運(yùn)多有不錯(cuò)表現(xiàn)。

HDMI現(xiàn)已普及至一般的消費(fèi)視聽(tīng)多媒體設(shè)備之中，對(duì)于現(xiàn)有的HD訊號(hào)傳輸可說(shuō)是綽綽有余。然而對(duì)于更新一代的UHD訊號(hào)，現(xiàn)有的HDMI 1.4a版本已明顯不堪負(fù)荷。也因此，HDMI Forum正式發(fā)表了HDMI 2.0規(guī)格，希望能進(jìn)一步滿足UHD的傳輸需求。

臺(tái)達(dá)海福HIFTUPS是一款高智能容錯(cuò)UPS，采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，極具彈性，可根據(jù)負(fù)荷實(shí)際大小自動(dòng)組合為N+X冗余，使用戶(hù)的供電系統(tǒng)擁有最高的可靠性、可用性

日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子（Renesas）持續(xù)聚焦高階MCU市場(chǎng)，業(yè)界傳出，瑞薩近來(lái)已對(duì)下游客戶(hù)發(fā)出通知，將全面退出應(yīng)用于遙控器的8位元MCU產(chǎn)品，預(yù)計(jì)不久之后即停止出貨，國(guó)內(nèi)MCU業(yè)者中以凌通（4952）受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)最高，盛群（6202）也將考慮重新卡位，不放過(guò)此機(jī)會(huì)。

9月6日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence Palladium XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。Palladium XP 平臺(tái)允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成，從而將 Mellanox 的上市時(shí)間縮短了三個(gè)月。

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence？ Palladium？ XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。Palladium XP 平臺(tái)允許在芯片可用之前完成硬件和軟件系統(tǒng)集成，從而將 Mellanox 的上市時(shí)間縮短了三個(gè)月。

德州儀器（TI） （NASDAQ:TXN） 今日宣布謝兵升任為T(mén)I副總裁暨全球銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理一職。在新的職責(zé)中，謝兵將負(fù)責(zé)推動(dòng)TI全球銷(xiāo)售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。

美國(guó)高通公司Uplinq 2013大會(huì)于9月3-5日在美國(guó)圣迭戈舉行。大會(huì)的第一天有如下內(nèi)容和新聞，我們期待與您分享。

2013年9月5日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）的授權(quán)，用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有線和無(wú)線調(diào)制解調(diào)器標(biāo)準(zhǔn)定制的加速引擎，能夠滿足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且為有額外的性能空間應(yīng)對(duì)未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)的變化。

Maxim Integrated公司即將推出采用sub-100nm模擬制程技術(shù)制造的第一代模擬產(chǎn)品，并進(jìn)一步推動(dòng)其整合策略。Maxim Integrated公司執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca在接受專(zhuān)訪時(shí)深入探討該新制程的策略方向，并分享他對(duì)于英特爾（Intel）、三星（Samsung）與中國(guó)的個(gè)人看法。

Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實(shí)現(xiàn)互操作，共同引領(lǐng)業(yè)界...

最新USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。通用序列匯流排開(kāi)發(fā)者論壇（USB-IF）日前正式確定傳輸率達(dá)10Gbit/s的USB 3.1連接器規(guī)格，不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問(wèn)題，亦與先前連接器相容，將有助原始設(shè)備制造商（OEM）減少金屬隔離片使用數(shù)量，降低筆電與個(gè)人電腦（PC）主機(jī)板的物料清單（BOM）成本。

2013年9月5日 – 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics 今日宣布位于馬來(lái)西亞檳城的最新客戶(hù)服務(wù)中心正式落成。作為一個(gè)全球設(shè)計(jì)實(shí)踐分銷(xiāo)商，至此Mouser的全球辦事處已達(dá)20個(gè)，其中7個(gè)位于亞太地區(qū)。 Mouser在檳城新設(shè)的辦公室為滿足當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)工程師不斷增長(zhǎng)的個(gè)性化技術(shù)支持和服務(wù)的需求而建，是公司全球性擴(kuò)張步伐的一部分。

2013年9月4日，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日共同宣布中芯國(guó)際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。Cadence流程結(jié)合了先進(jìn)功能，以幫助客戶(hù)為40納米芯片設(shè)計(jì)提高功率、性能和面積。

2013年9月4日，e絡(luò)盟日前宣布連續(xù)第三年攜手德州儀器開(kāi)展大學(xué)計(jì)劃。作為多渠道分銷(xiāo)商，e絡(luò)盟將為T(mén)I大學(xué)計(jì)劃成員院校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供TI產(chǎn)品和技術(shù)支持。

為順應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，助力工程師，為各種設(shè)備電力開(kāi)源節(jié)流。有鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為專(zhuān)業(yè)行業(yè)門(mén)戶(hù)網(wǎng)站密切關(guān)注電子行業(yè)的發(fā)展及廠商的動(dòng)態(tài)，本次會(huì)議主辦方力邀ADI、英飛凌、美信、羅姆、IDT、富士通、凌力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。

中芯國(guó)際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時(shí)序簽收解決方案, 新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式（CPF）.