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　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關(guān)鍵技術(shù)／封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積／封裝體積并提升晶片溝通效率。。。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) NPD DisplaySearch 觀察指出，平面顯示器（FPD）市場(chǎng)正在從產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)提升演變；在成熟市場(chǎng)與技術(shù)應(yīng)用之下， TFT LCD 仍是平面顯示市場(chǎng)的技術(shù)主流，而 AMOLED 的生產(chǎn)技術(shù)雖然尚未成熟，其性能仍較LCD更高，尤其體現(xiàn)在曲面電視等新奇設(shè)計(jì)上，AMOLED已開始展現(xiàn)其特點(diǎn)。在兩項(xiàng)顯示技術(shù)逐漸直接競(jìng)爭(zhēng)的狀況之下，其各自發(fā)展目標(biāo)都是更高的性能和更低的成本。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)專利和商標(biāo)局授予蘋果一項(xiàng)新專利。在這項(xiàng)專業(yè)技術(shù)下，用戶可以通過“訪問輸入”來決定打開哪些應(yīng)用、設(shè)備服務(wù)和功能。未來的蘋果手機(jī)可能將會(huì)使用這項(xiàng)專利，以實(shí)現(xiàn)“手勢(shì)解鎖”等功能.

近日，宇龍酷派發(fā)布了多款全新智能手機(jī)，包括支持中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星產(chǎn)品酷派炫影SII 8750、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的酷派炫影S+，以及支持中國(guó)聯(lián)通WCDMA制式的普及型智能手機(jī)酷派7269。幾款智能手機(jī)在硬件配置上擁有一個(gè)共同點(diǎn)，它們都采用了Marvell公司推出的ARMADA Mobile PXA1088四核單芯片解決方案。由此可以看到，Marvell的統(tǒng)一3G平臺(tái)解決方案開花結(jié)果。

為了不獨(dú)讓Intel與ARM雙星拱月，Imagination Technologies近期表示，除了把旗下的MIPS延伸到移動(dòng)設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備，更表示決戰(zhàn)微服務(wù)器市場(chǎng)的決心。

9月3日消息，英特爾本周三將推出用于微型服務(wù)器和其它低功率計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的Atom C2000系統(tǒng)芯片。這款代號(hào)為“Avoton”的64位系統(tǒng)芯片配置8個(gè)內(nèi)核，是去年發(fā)布的用于微型服務(wù)器的代號(hào)為“Centerton”系統(tǒng)芯片的后續(xù)產(chǎn)品。

微軟（Microsoft）正式收購諾基亞（Nokia）手機(jī)事業(yè)部門。微軟與諾基亞3日共同宣布，微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務(wù)事業(yè) （Devices & Services Business），以及相關(guān)專利和Nokia HERE定位服務(wù)等，未來微軟將積極創(chuàng)新Lumia系列手機(jī)，推升Windows Phone的市場(chǎng)滲透率。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）主導(dǎo)的Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart將引爆新一波藍(lán)牙設(shè)計(jì)熱潮。在iOS、Android和Windows等主流操作系統(tǒng)陸續(xù)支持藍(lán)牙4.0功能后，新一代移動(dòng)設(shè)備將大舉導(dǎo)入藍(lán)牙3.0/4.0雙模Smart Ready方案，進(jìn)而刺激設(shè)備端的穿戴式電子產(chǎn)品或移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備也加速升級(jí)至藍(lán)牙Smart規(guī)格，相關(guān)認(rèn)證需求正以驚人速度成長(zhǎng)。

Holtek新一代0.9V標(biāo)準(zhǔn)型Flash微控制器，整合了電源管理IC的功能，在單一芯片上實(shí)現(xiàn)單一顆電池之應(yīng)用。同時(shí)整合外部電路，可達(dá)到體積縮小、組件精簡(jiǎn)、電池減少的綠色環(huán)保需求。本系列產(chǎn)品包含有HT66F017L及HT66F016L可提供彈性化之功能選擇。同時(shí)具有低腳數(shù)、多樣化功能，可應(yīng)用于各種不同低電壓領(lǐng)域，諸如電動(dòng)牙刷、電動(dòng)刮胡刀、遙控器等單一電池之消費(fèi)性產(chǎn)品。

Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序內(nèi)存，SRAM為128 Bytes、I/O 18個(gè)。

HOLTEK推出一系列帶有Sub-1GHz射頻發(fā)射的編碼器 HT6P235A / HT6P245A、HT6P237A / HT6P247A。此系列產(chǎn)品具備低耗電、高整合和強(qiáng)大射頻效能等特點(diǎn)，可支持低耗電無線應(yīng)用，例如汽車與家庭防盜、各式開關(guān)遙控以及大樓自動(dòng)化。

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。

TI 推出 Tiva C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件...

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司（ZTE Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。可編程的CEVA-XC DSP可讓中興通訊開發(fā)功能強(qiáng)大的可調(diào)節(jié)軟件定義無線電（SDR）平臺(tái)，用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，能夠支持用于全球各地基站部署和升級(jí)的多種無線接口標(biāo)準(zhǔn)。

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation） 宣布現(xiàn)在付運(yùn)及批量生產(chǎn)全新SAM D20產(chǎn)品，SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個(gè)產(chǎn)品系列。

智能無線網(wǎng)絡(luò)公司優(yōu)科無線日前宣布其ZoneFlex? Smart Wi-Fi產(chǎn)品與技術(shù)已獲全球最受歡迎的增值物流提供商KatoenNatie選用，旨在支持全球各地的倉儲(chǔ)運(yùn)營(yíng)。

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號(hào)，但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，還是業(yè)內(nèi)第一款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理（HMP）的SoC。

德州儀器公司MCU & WCS 業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻表示，SensorTag的好處在于，可以讓用戶很方便、快速地去設(shè)計(jì)基于傳感器做的應(yīng)用設(shè)計(jì)App應(yīng)用，將有助于推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)普及應(yīng)用發(fā)展。

2013年9月2日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布，雨宮隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半導(dǎo)體日本有限公司總裁兼代表董事及SANYO Semiconductor Device Co.， Ltd聯(lián)席總裁兼代表董事，管理及領(lǐng)導(dǎo)公司日本的銷售和營(yíng)銷事宜。

下一代LTE移動(dòng)通信產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是，因?yàn)樵诔跏茧A段 LTE 的服務(wù)范圍有局限，所以 LTE 智能手機(jī)還必須支持其它現(xiàn)有的 2G 和 3G 通信技術(shù)，諸如 W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在 LTE 和 2G/3G 移動(dòng)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn) InterRAT 切換和互通是 LTE 智能手機(jī)研發(fā)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，并且在小區(qū)間移動(dòng)時(shí)的連接可靠性和穩(wěn)定性測(cè)試也是智能手機(jī)批量生產(chǎn)的重要部分。