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通信基站電源測(cè)試挑戰(zhàn)來(lái)襲 艾德克斯全力迎擊

艾德克斯電子有限公司集團(tuán)公司CEO Victor Tolan強(qiáng)調(diào),這些測(cè)試并不是某個(gè)設(shè)備就可以完成,而是需要電源、電子負(fù)載、示波器等等硬件設(shè)備配合專(zhuān)業(yè)的測(cè)試軟件

Molex擴(kuò)展Stac64產(chǎn)品系列推出14回路混合連接系統(tǒng)

2013年9月2日,全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其Stac64?產(chǎn)品系列,推出14回路混合連接系統(tǒng),Stac64混合連接系統(tǒng)由一個(gè)14回路混合插座連接器和14回路垂直和直角接頭構(gòu)成,以期滿足日益增長(zhǎng)的擴(kuò)展汽車(chē)和商業(yè)車(chē)輛中車(chē)載功能的端接需求。典型應(yīng)用包括車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、內(nèi)部照明和導(dǎo)航、電動(dòng)座椅和車(chē)門(mén)區(qū)域模塊,以及儀表板群組。

2013-09-02 關(guān)鍵字: 混合連接器MolexStac64

Xilinx與NI在NIWeek 2013為L(zhǎng)ocalGri...

2013年9月2日中國(guó)北京訊—All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )與美國(guó)國(guó)家儀器公司(NASDAQ: NATI) 今天聯(lián)合宣布,LocalGrid Technologies和多倫多水電系統(tǒng)有限公司(Toronto Hydro)榮膺All Programmable創(chuàng)新獎(jiǎng),并由賽靈思公司在德克薩斯州奧斯汀NIWeek 2013大會(huì)的“圖像系統(tǒng)設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式上為這兩家公司頒獎(jiǎng)。

2013-09-02 關(guān)鍵字: FPGALabVIEWXilinxNI

博通公司通過(guò)嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接產(chǎn)品加速可穿戴設(shè)備市場(chǎng)業(yè)...

北京,2013年9月2日 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布推出WICED Direct功能,擴(kuò)展嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接(WICED?)產(chǎn)品組合。WICED是一個(gè)平臺(tái),可以簡(jiǎn)化將因特網(wǎng)連接應(yīng)用到大量消費(fèi)設(shè)備的過(guò)程。通過(guò)將Wi-Fi Direct?集成到WICED平臺(tái),博通公司可以幫助原始設(shè)備制造商快速開(kāi)發(fā)可穿戴產(chǎn)品,這些產(chǎn)品能夠通過(guò)智能移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)與云端的無(wú)縫通信。

2013-09-02 關(guān)鍵字: 嵌入式無(wú)線博通可穿戴設(shè)備

光谷千億芯片產(chǎn)業(yè)提速 武漢新芯揮軍高端市場(chǎng)

這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢新芯”),目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線建成,經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野,卻代表著光谷的雄心——未來(lái)5年內(nèi),芯片產(chǎn)能達(dá)10萬(wàn)片/月,有望實(shí)現(xiàn)自主芯片全產(chǎn)業(yè)鏈,誕生一個(gè)新的千億產(chǎn)業(yè)。

2013-09-02 關(guān)鍵字: 武漢新芯武漢光谷

HOLTEK推出新款HT46R系列單片機(jī)、環(huán)境光傳感IC及大...

近期,HOLTEK推出HT46R004系列新款單片機(jī),包括HT46R004、HT48R008,除了客戶(hù)熟知的MCU產(chǎn)品線,新增HT3021-10環(huán)境光Sensor IC、HT24LC128新款大容量串行式EEPROM。

2013-09-02 關(guān)鍵字: 單片機(jī)HOLTEKEEPROM

MCU發(fā)展方向:平衡變與不變的哲學(xué)

MCU發(fā)展方向:平衡變與不變的哲學(xué)...

2013-09-02 關(guān)鍵字: FPGAMCUARM

美高森美發(fā)布用于無(wú)線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)回程應(yīng)用的高集成度Sync...

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供高集成度單芯片時(shí)鐘卡器件系列,支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)同步所需的全部關(guān)鍵因素,包括相位對(duì)齊和頻率恢復(fù)。這些市場(chǎng)領(lǐng)先的器件現(xiàn)在可供貨,目前被用于相位同步性能至關(guān)重要的無(wú)線回程產(chǎn)品。

2013-08-30 關(guān)鍵字: IEEE美高森美SyncE

Intersil推出面向電源及模擬電路設(shè)計(jì)人員的最新電路仿真...

2013 年8月28 日 — 創(chuàng)新電源管理及精密模擬解決方案的領(lǐng)先提供商Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼:ISIL)今天宣布,推出其深受歡迎的電路仿真工具 iSIM?個(gè)人版 (iSIM:PE)的最新版本,新版本幫助電源及模擬電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步簡(jiǎn)化了芯片選型,節(jié)約了時(shí)間。

2013-08-30 關(guān)鍵字: 仿真Intersil

全高清手機(jī)時(shí)代來(lái)臨 Marvell芯成堅(jiān)強(qiáng)后盾

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)成了眾多廠商不可錯(cuò)過(guò)的戰(zhàn)場(chǎng),手機(jī)廠商間的競(jìng)爭(zhēng)日益加劇,擁有發(fā)燒級(jí)配置的智能手機(jī)正逐步走近主流消費(fèi)人群。屏幕尺寸、分辨率和處理器成為了當(dāng)前智能手機(jī)硬件競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。多款配置了四核處理器、5英寸大屏、支持1080P全高清的新款旗艦機(jī)型紛紛亮相,繼四核成為主流配置之后,手機(jī)的全高清時(shí)代正一步步地向我們走近。

2013-08-30 關(guān)鍵字: Marvell1080pRetina

權(quán)威認(rèn)證,助力通信產(chǎn)品測(cè)試新發(fā)展

認(rèn)證行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者TüV南德意志集團(tuán)大中華區(qū)無(wú)線電和通訊產(chǎn)品部高級(jí)經(jīng)理關(guān)信基先生表示,4G時(shí)代的來(lái)臨,對(duì)相關(guān)廠商提出了新的挑戰(zhàn),權(quán)威認(rèn)證,是產(chǎn)品信心保證

Cadence將在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶(hù)...

此會(huì)議集聚中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家,分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn),并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。

2013-08-30 關(guān)鍵字: SoCCadenceEDA

為汽車(chē)無(wú)線電和GPS提供測(cè)試系統(tǒng)

本文開(kāi)發(fā)一個(gè)針對(duì)汽車(chē)無(wú)線電和全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器的射頻(RF)信號(hào)測(cè)試解決方案,減少耗時(shí)且昂貴的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,同時(shí)進(jìn)一步提高設(shè)備的質(zhì)量。

2013-08-30 關(guān)鍵字: GPS汽車(chē)無(wú)線電NI PXI

NI:以軟件為中心“打破常規(guī)” 助力LTE發(fā)展

在LTE產(chǎn)業(yè)進(jìn)程中,測(cè)試是其中非常重要的一環(huán)。NI射頻與無(wú)線通信產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理姚遠(yuǎn)先生表示,NI看好LTE市場(chǎng),早在09年,就開(kāi)始介入LTE測(cè)試,現(xiàn)在已可全面支持

2013-08-30 關(guān)鍵字: TD-LTENILTE測(cè)試LTE產(chǎn)業(yè)

IBM開(kāi)始急了,欲與英特爾在微處理器領(lǐng)域背水一戰(zhàn)

 IBM日前宣佈與Google、Nvidia等公司共組OpenPower聯(lián)盟(OpenPower Consortium),為聯(lián)盟合作伙伴提供Power 架構(gòu)。由于這項(xiàng)決定對(duì)于藍(lán)色巨人的未來(lái)發(fā)展影響舉足輕重,OpenPower聯(lián)盟可能成為IBM在微處理器領(lǐng)域的最后生存之戰(zhàn)。

2013-08-30 關(guān)鍵字: 英特爾IBM微處理器

Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)首款配備Intel Atom的開(kāi)源PC-...

2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供貨配備Intel Atom?的MinnowBoard,這款開(kāi)發(fā)板由CircuitCo公司推出,將Intel架構(gòu)帶入開(kāi)發(fā)商和制造商社區(qū)。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom?處理器的電路板,它將Intel架構(gòu)推向了開(kāi)發(fā)商和制造商社區(qū)的小型低成本嵌入式市場(chǎng)。

2013-08-29 關(guān)鍵字: AtomIntelMouser

英特爾9系芯片組或不兼容Haswell處理器

英特爾未來(lái)專(zhuān)為Broadwell系列研發(fā)的全新9系列芯片組可能并不會(huì)對(duì)當(dāng)前的Haswell系列處理器進(jìn)行兼容,同時(shí)當(dāng)前針對(duì)Haswell設(shè)計(jì)的8系列芯片組可極有可能不支持未來(lái)的Broadwell處理器。

3D垂直NAND閃存 輕松提升SSD容量

最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲(chǔ)芯片相比,具有包括讀寫(xiě)速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優(yōu)勢(shì)。

不只有CPU,細(xì)數(shù)移動(dòng)GPU的那些事

不只有CPU,細(xì)數(shù)移動(dòng)GPU的那些事...

2013-08-29 關(guān)鍵字: 高通ARMGPU英偉達(dá)

韓國(guó)測(cè)試電動(dòng)公交新技術(shù) 運(yùn)行中無(wú)線充電

這種公交車(chē),無(wú)論它是處于開(kāi)動(dòng)還是靜止?fàn)顟B(tài)當(dāng)中,都能夠以無(wú)線方式充電,因而無(wú)需實(shí)際充電連接線。

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如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計(jì)

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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