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2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx， Inc.）宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。

8月28日消息，美國國防部先進研究項目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認為，摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大，對經(jīng)濟的影響也很大。 　　克羅韋爾稱：“我認為是時候為摩爾定律的終結(jié)作計劃了，不只要思考它何時終結(jié)，思考它為什么終結(jié)也很有意義?！?/p>

聯(lián)發(fā)科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準日；不過，因中國大陸及韓國遲未核準，合并基準日曾3度延期，昨日（周二），聯(lián)發(fā)科合并晨星案終于獲中國商務(wù)部附條件批準。

隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。

日由Korea IT Times 的報導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計將在2015 年開始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術(shù)面來看，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術(shù)能力。

在新的消費類醫(yī)療保健設(shè)備中，MEMS傳感器和致動器覆蓋大多數(shù)設(shè)備的智能感應(yīng)或動作；低功耗微控制器則使用極低的電源即可控制設(shè)備，使之具有更高的便攜式性，而無線收發(fā)器可使設(shè)備之間能夠互聯(lián)互通。半導(dǎo)體技術(shù)也在實質(zhì)上重新定義醫(yī)療保健業(yè).

處理器內(nèi)核開放所產(chǎn)生的能量將會深刻地影響到集成電路（IC）的產(chǎn)業(yè)格局。而諸如蘋果公司等系統(tǒng)廠商將多個第三方開放的IP（知識產(chǎn)權(quán)）核“聚合”在一個芯片時所釋放出來的能量，影響的將會是整個IT產(chǎn)業(yè)。

Facebook和谷歌正在拋開傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)硬件商，自行設(shè)計和制造大量網(wǎng)絡(luò)和儲存設(shè)備。

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間

據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國SK海力士21日表示，將在中國加強對數(shù)碼相機核心部件——CMOS圖像傳感器（CIS）的推廣工作。

射頻（RF）元件需求急速增長。先進長程演進計劃（LTE-Advanced， LTE-A）商轉(zhuǎn)啟動，下一代5G標準亦蓄勢待發(fā)，驅(qū)動行動裝置射頻系統(tǒng)規(guī)格升級。系統(tǒng)廠為支援100MHz超大頻寬、四十個以上頻段并降低雜訊干擾，除計畫增加低雜訊放大器（LNA）和功率放大器（PA）等射頻元件用量外，亦將要求射頻前端模組（FAM）提高功能整合度，吸引晶片商加緊展開卡位。

“模擬電路更像是一門藝術(shù)。”這是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數(shù)字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國內(nèi)模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。

EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進制程市場。

根據(jù)MIT所發(fā)布的新聞訊息，該校開發(fā)出的低成本、簡化版液流電池，旨在迎合美國能源部將風(fēng)力發(fā)電場、太陽能電池陣列、節(jié)能建筑應(yīng)用的電網(wǎng)級（grid-scale）能源儲存裝置量產(chǎn)成本降低至每千瓦小時100美元以下的目標。

2013 年 8 月23日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，專業(yè)的低成本開放式開發(fā)平臺硬件供應(yīng)商 Hardkernel 已發(fā)布一款高性能、低成本的 ODROID-XU 開發(fā)板。

美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報道稱，該技術(shù)允許用戶通過特殊手勢實現(xiàn)3D手勢輸入，達到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。

2013年8月23日，德州儀器 （TI） 宣布為其最低成本的實時控制 C2000? Piccolo? F2802x 微控制器 （MCU） 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC?（磁場定向控制）無傳感器電機控制技術(shù)，從而可縮小封裝尺寸，大幅降低成本。一度只有少數(shù)電機設(shè)計人員可獲得的高效率、三相位電機控制專業(yè)技術(shù)，現(xiàn)已開始面向更廣泛的開發(fā)人員受眾提供。

8月28日至30日，群創(chuàng)光電將在臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館參與“2013 Touch Taiwan 觸控面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展覽會”，屆時將會展出全球唯一全系列3D 4K2K超高解析度電視面板與高階移動設(shè)備顯示技術(shù)的嶄新產(chǎn)品與技術(shù)。

8月23日早間消息，美國專利和商標局周二發(fā)布了一份蘋果公司的最新專利申請，詳細闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料，以此為MacBook等設(shè)備開發(fā)無縫外殼。

嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)伴隨著國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展從通信、消費電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)到汽車電子、智能安防、工業(yè)控制和北斗導(dǎo)航，今天嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)無處不在，在應(yīng)用數(shù)量上已遠超通用計算機，據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計，2012年全球嵌入式軟件的銷售規(guī)模已經(jīng)達到了500億美元，而嵌入式體系產(chǎn)品的產(chǎn)值達到6000億美元。