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6月9日，中信銀行推出NFC手機(jī)支付產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)銀行卡與手機(jī)SIM卡綁定?，F(xiàn)在僅需一個(gè)手機(jī)，即可輕松實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)銀行卡消費(fèi)、圈存、查詢、轉(zhuǎn)賬等全部功能。

日前，德州儀器宣布面向高清消費(fèi)類、汽車及工業(yè)觸摸屏應(yīng)用，推出業(yè)界最高集成度壓電式觸覺驅(qū)動(dòng)器。DRV2667可為各種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高保真高清觸覺體驗(yàn)，充分滿足智能機(jī)、平板、家電等應(yīng)用需求。

6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰(zhàn)略，包括對(duì)一個(gè)新的封裝測(cè)試項(xiàng)目及晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃。未來15年，TI將在以上項(xiàng)目上投資16.9億美元，約合人民幣100億元。

近日，國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）器件誕生以來，該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。

行動(dòng)裝置市場(chǎng)競(jìng)爭激烈，目前主流的運(yùn)算核心大多采 ARM 推出的 Cortex 系列芯片，包括 Qualcomm、NVIDIA、TI，以及聯(lián)發(fā)科都是安謀的客戶。但除此之外，稱霸桌機(jī)筆電市場(chǎng)多年的 X86 架構(gòu)主導(dǎo)廠商 Intel，近年來也積極跨足行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域，經(jīng)過幾年努力也有一定程度的規(guī)模。

6月6日消息，在今天的“財(cái)富全球論壇”場(chǎng)外采訪，聯(lián)想CEO楊元慶表示，公司計(jì)劃明年進(jìn)軍發(fā)達(dá)國家智能手機(jī)市場(chǎng)，并希望開拓與發(fā)展聯(lián)想服務(wù)器和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。

科研實(shí)力強(qiáng)大的綜合性集成電路基地。作為國內(nèi)綜合科研實(shí)力最強(qiáng)的地區(qū)，北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。

北京市正在規(guī)劃在通州區(qū)建設(shè)一個(gè)國家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)“國家集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)”，這將是國內(nèi)第一個(gè)以“國”字頭命名的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

美國能源部下屬的橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）的科學(xué)家設(shè)計(jì)出了一種全新的全固態(tài)鋰硫電池，其能量密度約為目前電子設(shè)備中廣泛使用的鋰離子電池的4倍，且成本更低廉。相關(guān)研究發(fā)表在本周出版的世界頂尖化學(xué)期刊《德國應(yīng)用化學(xué)國際版》上。

在消費(fèi)市場(chǎng)上，SSD需求量的不斷增加，各式的消費(fèi)性電子產(chǎn)品都已經(jīng)有了SSD產(chǎn)品的滲透。然而在工業(yè)市場(chǎng)上，對(duì)于儲(chǔ)存的需求并未減少，特別是針對(duì)高速、安全與防護(hù)具有更高的需求，這使得SSD在工業(yè)市場(chǎng)上能有更大的發(fā)揮空間。

　在2009年首季，全球AMOLED面板的銷售金額首次超越PMOLED面板，此后AMOLED面板逐季的出貨量和金額就屢創(chuàng)新高。如今，隨著全球品牌手機(jī)大廠相繼推出多款采用AMOLED顯示面板的智能手機(jī)，AMOLED在中小尺寸領(lǐng)域的應(yīng)用達(dá)到了前所未有的高度，而且此高度還不斷在刷新。

采用 ARM 架構(gòu)的產(chǎn)品無論在功耗表現(xiàn)、產(chǎn)品多元性方面，都優(yōu)于對(duì)手的 X86 架構(gòu)。另外，由于超過 60% 的 App 是基于 ARM 架構(gòu)撰寫并優(yōu)化，因此軟體相容性也會(huì)優(yōu)于 X86 產(chǎn)品。整體來說，安謀認(rèn)為只有 ARM 推出的產(chǎn)品能夠滿足消費(fèi)者選擇、廠商創(chuàng)新、以及與其他品牌差異化等需求。

日前，混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案提供商IDT宣布，推出業(yè)界首款具備JESD204B接口的低功耗四通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器。全新的四通道DAC在多載波無線應(yīng)用中支持高寬帶，并減少電路板布線要求。

科學(xué)家最新研制4D打印技術(shù)，這是3D打印多樣化材料基礎(chǔ)上新增的一種變形能力，未來將對(duì)建筑和制造業(yè)帶來革命性變化。

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布獲選KEMET的年度優(yōu)質(zhì)服務(wù)分銷商。該著名獎(jiǎng)項(xiàng)在在拉斯維加斯的電子分銷展上，被授予Mouser。

凌力爾特信號(hào)調(diào)理產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Brian Black強(qiáng)調(diào)，LTC6804提供業(yè)界最佳的精度、穩(wěn)定性、靈活性和針對(duì)主被動(dòng)電池電荷平衡的支持、低成本通信以及故障檢測(cè)功能

　2013年5月30日，電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）宣布將2013年IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)拢↖EEE Medal of Honor）授予Qualcomm創(chuàng)始主席兼名譽(yù)首席執(zhí)行官艾文·雅各布博士。IEEE是全球最大的專業(yè)技術(shù)協(xié)會(huì)之一，而創(chuàng)建于1917年的IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)率窃摻M織最高獎(jiǎng)項(xiàng)，也是世界電氣電子工程學(xué)界公認(rèn)的最高獎(jiǎng)勵(lì)。

6月6日，PMC宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4，擴(kuò)大移動(dòng)運(yùn)營回傳網(wǎng)絡(luò)容量，并實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)（PTN）的演進(jìn)。WinPath4作為PMC回傳處理器系列，徹底消除了4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。

　3D打印，作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，最近今年在國內(nèi)外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個(gè)螺絲，大到發(fā)動(dòng)機(jī)，甚至人體器官都能夠打印實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在媒體和制造從業(yè)者都在討論這個(gè)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)真的是人們說的制造革命？還是只是一項(xiàng)革新？讓我們先對(duì)3D打印從新認(rèn)識(shí)，再下定論。