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Mouser Electronics正在備貨Cypress的PSoC? 4可編程SoC，該產(chǎn)品結(jié)合了Cypress PSoC模擬與數(shù)字結(jié)構(gòu)、CapSense?電容觸摸技術(shù)以及ARM?的Cortex?-M0。

面對(duì)賽靈思（Xilinx）即將于2014年採(cǎi)用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14納米的SoC FPGA測(cè)試晶片，預(yù)計(jì)于2014年正式投產(chǎn)14納米SoC FPGA。

　目前，摩爾定律仍然有效，集成的晶體管數(shù)量不斷增加。但1974年發(fā)布的、晶體管工作速度不斷提高同時(shí)功耗不斷降低的Donnard定律（美國(guó)IBM的DRAM開(kāi)發(fā)者R.H.Dennard提出）已不再適用。也就是說(shuō)，因熱量和功耗問(wèn)題，芯片的頻率已不能再提高了。

美滿（Marvell）將以整合型4G系統(tǒng)單晶片（SoC），強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍中低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)。一向低調(diào)經(jīng)營(yíng)的Marvell，特地在2013年臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）期間舉辦記者會(huì)，并透露下半年將整合四核應(yīng)用處理器和多頻多模長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）基頻處理器，進(jìn)一步以高性?xún)r(jià)比SoC揮軍中國(guó)大陸與其他新興國(guó)家的中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)。

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn)，并將發(fā)揮FinFET專(zhuān)利數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，于2015年搶先進(jìn)入10奈米世代，讓晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化。

　前陣子網(wǎng)上有這么一個(gè)段子：有用戶(hù)稱(chēng)自己的iPhone5被坐彎了，屏幕碎了，問(wèn)蘋(píng)果怎么辦？蘋(píng)果無(wú)奈地表示，“手機(jī)被坐彎并不屬于免費(fèi)保修范圍，希望果粉們要保持身材……”如果改用能彎曲的柔性O(shè)LED屏，就不怕這種情況發(fā)生了。

近年來(lái)，可再生能源在世界范圍內(nèi)得到迅速發(fā)展，而大規(guī)模儲(chǔ)能技術(shù)是解決可再生能源并網(wǎng)發(fā)電的關(guān)鍵核心技術(shù)。傳統(tǒng)的以有機(jī)溶劑為電解液的鋰離子電池盡管在能量密度上具有優(yōu)勢(shì)，但也存在安全性較低和成本較高的問(wèn)題。與之相比，水系離子電池具有價(jià)格廉價(jià)、無(wú)環(huán)境污染且安全性高等優(yōu)點(diǎn)，在電網(wǎng)級(jí)別的大規(guī)模儲(chǔ)能體系中具有潛在的重要應(yīng)用前景。

《連線》雜志網(wǎng)站日前發(fā)表3D設(shè)計(jì)、工程和娛樂(lè)軟件公司Autodesk總裁兼CEO卡爾·巴斯（Carl Bass）的一篇文章，從業(yè)內(nèi)人士的角度闡述了3D打印領(lǐng)域的現(xiàn)狀和前景。巴斯認(rèn)為，雖然3D打印最近引起眾多關(guān)注，但這項(xiàng)技術(shù)無(wú)法取代其他生產(chǎn)工藝，而且面臨著材料、成本等方面的諸多限制，商業(yè)模式亟需改進(jìn)。另外，3D打印有兩個(gè)重要的研究方向：打印具有功能和邏輯的電子產(chǎn)品，以及生物打印。

　MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子對(duì)成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開(kāi)始舍棄過(guò)往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應(yīng)商合作，發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態(tài)系統(tǒng)更趨成熟。

　近年來(lái)，NFC的發(fā)展前景被看好，因此吸引了眾多的廠家進(jìn)入，而作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用，在不同廠商之間的產(chǎn)品之間必然有一個(gè)既定的標(biāo)準(zhǔn)，以保證各家生產(chǎn)出來(lái)的NFC產(chǎn)品能夠做到無(wú)縫連接。非盈利性組織NFC Forum就致力于推行相關(guān)的NFC標(biāo)準(zhǔn)，而將這些標(biāo)準(zhǔn)落實(shí)到實(shí)處應(yīng)用，測(cè)試測(cè)量廠商所進(jìn)行的協(xié)同推動(dòng)起到舉足輕重的作用。在電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的NFC技術(shù)研討會(huì)上，來(lái)自安捷倫的應(yīng)用工程師孔令熙分享了他的觀點(diǎn)。

微控制器（MCU）廠商微芯科技（Microchip）已確認(rèn)同意收購(gòu)專(zhuān)營(yíng)反熔絲嵌入式存儲(chǔ)IP廠商N(yùn)ovocell Semiconductor。收購(gòu)案最終通過(guò)Microchip一家全資子公司Silicon Storage Technology（SST）完成。Microchip截止目前仍沒(méi)透露具體該收購(gòu)案的收購(gòu)價(jià)格。

導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics宣布，今年是Mouser總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith為公司服務(wù)第四十年。

高清連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)提供者矽映電子科技公司（NASDAQ 代碼：SIMG），今日宣布其MHL發(fā)射器芯片贏得七款新的與聯(lián)發(fā)科技合作參考設(shè)計(jì)的具有MHL功能的智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd榮獲了TTI Electronics Asia Pte Ltd的2012鉆石獎(jiǎng)和2012優(yōu)秀供應(yīng)商銀獎(jiǎng)。

專(zhuān)為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司（Synopsys， Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）今日宣布：公司于今年5月在全球五地舉辦的“Synopsys全球志愿者日”系列社區(qū)公益活動(dòng)順利落下帷幕。

Silicon Labs公司日前表示，以1.15億美元現(xiàn)金外加額外5500萬(wàn)美元激勵(lì)措施，收購(gòu)低功耗單片機(jī)及射頻芯片供應(yīng)商Energy Micro。

日前，射頻功率技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商飛思卡爾宣布為其Airfast RF功率解決方案推出最新成員：包括三個(gè)LDMOS功率晶體管與一個(gè)氮化鎵（GaN）晶體管，所有產(chǎn)品均超越地面移動(dòng)市場(chǎng)要求。

西班牙一研究小組近日發(fā)表論文稱(chēng)，未來(lái)智能手機(jī)芯片可能取代較昂貴且高耗能的X86處理器，用于多數(shù)國(guó)際主流超級(jí)計(jì)算機(jī)中。

在日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境中，布線面臨新挑戰(zhàn)，數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)要求升級(jí)，如預(yù)端接系統(tǒng)、MPO（多光纖連接器）保證其高密度等。

和所有新技術(shù)一樣，3D打印技術(shù)也有著自己的缺點(diǎn)，它們會(huì)成為3D打印技術(shù)發(fā)展路上的絆腳石，從而影響它成長(zhǎng)的速度。3D打印也許真的可能給世界帶來(lái)一些改變，但如果想成為市場(chǎng)的主流，就要克服種種擔(dān)憂和可能產(chǎn)生的負(fù)面影響。