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集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國(guó)歷來(lái)就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。

第一代來(lái)自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái)，近日，Maxim的CEOTun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工藝進(jìn)行談?wù)摿怂男虏呗裕⑶曳窒砹怂麑?duì)于英特爾、三星和中國(guó)的一些看法。

據(jù)臺(tái)灣新電子消息稱，傳輸速率10Gbit/s的USB 3.0增強(qiáng)版芯片將于2014年上市。據(jù)悉，在今年7月的USB開(kāi)發(fā)者論壇上，USB 3.0增強(qiáng)版新標(biāo)準(zhǔn)已正式公布，其傳輸速率比現(xiàn)有版本增加一倍。

艾薩UTA6903B—全新一代超聲波熱表SOC芯片即將上市，這款芯片實(shí)現(xiàn)了計(jì)量模塊和控制處理單元的完美結(jié)合。通過(guò)低功耗工藝處理，使這款芯片在水電氣熱等領(lǐng)域有著更廣泛的應(yīng)用。

近日，由大連理工大學(xué)與大連優(yōu)利特科技公司共同研發(fā)的激光3D打印機(jī)進(jìn)入調(diào)試階段，據(jù)悉，該打印機(jī)最大加工尺寸可達(dá)到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機(jī)。

6月6日消息，全球領(lǐng)先高性能信號(hào)處理方案商ADI，最近推出一款無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)，可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生成設(shè)備狀況，提高系統(tǒng)性能的同時(shí)降低維護(hù)成本。

近期，根據(jù)歐姆龍株式會(huì)社報(bào)，歐姆龍已完成世界首次應(yīng)用晶圓級(jí)真空封裝紅外線傳感器研發(fā)，成功開(kāi)發(fā)出具有廣角90度并實(shí)現(xiàn)高精度溫度檢測(cè)的16x16單元型非接觸式溫度傳感器。

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。

在近日舉行的Computex大會(huì)上，國(guó)外廠商ConvenientPower推出一款名為WoW5的超大充電神器，該設(shè)備面積巨大，支持Qi標(biāo)準(zhǔn)充電，能最多同時(shí)為5臺(tái)手機(jī)充電，有效增加了充電效率。

為了加強(qiáng)智能電表的質(zhì)量管控，一系列新的智能表技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2013年第三季度開(kāi)始實(shí)施。之后，所有表廠也將啟用相應(yīng)的新方案。新標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑將帶來(lái)行業(yè)洗牌，為了抑制市場(chǎng)波動(dòng)，所以對(duì)電表的送檢流程作了新的規(guī)范要求。

就算再對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域有按耐不住的熱忱，英特爾也決定將為超極本研發(fā)的Haswell發(fā)布放在了最重要的第一天，而后兩款移動(dòng)設(shè)備處理器的溝通，則在后一天的下午才開(kāi)始。不難理解，鑒于PC端和移動(dòng)端的芯片市場(chǎng)份額，英特爾必須這么做。

Cadence系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢(shì)。

在美國(guó)西部地區(qū)，通常夜間風(fēng)力大于白天，因此風(fēng)力發(fā)電機(jī)在夜間能夠比在白天生產(chǎn)更多的電能，但現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題是，夜間用電量要少于白天，從而出現(xiàn)了電能供需在時(shí)間上不對(duì)應(yīng)的狀況。對(duì)此，美國(guó)研究人員認(rèn)為，采取興建新型壓縮空氣儲(chǔ)能廠的間接方式，能夠儲(chǔ)藏西北地區(qū)豐富的風(fēng)能，以備日后電能高需求和電能供應(yīng)緊張之時(shí)所用。

隨著移動(dòng)裝置的普及，將電子設(shè)備隨身帶出門已經(jīng)不成什么問(wèn)題，但伴隨而來(lái)的重要挑戰(zhàn)，則是內(nèi)容儲(chǔ)存的穩(wěn)定性問(wèn)題。事實(shí)上，隨著固態(tài)硬盤SSD的問(wèn)世，傳統(tǒng)機(jī)械式硬盤使用上的種種不便已經(jīng)獲得更良好的解決。NAND Flash成為移動(dòng)儲(chǔ)存的關(guān)鍵解決方案，而移動(dòng)市場(chǎng)也已經(jīng)成為SSD活躍的大舞臺(tái)。

Maxim Integrated宣布2013年公司創(chuàng)立30周年。歷經(jīng)30年技術(shù)創(chuàng)新，Maxim發(fā)展成為產(chǎn)品遍布世界的全球模擬市場(chǎng)行業(yè)翹楚，在多個(gè)領(lǐng)域皆面臨重大轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的時(shí)代，秉承“Creating a More Integrated World”的理念，不斷突破技術(shù)瓶頸，以高品質(zhì)的創(chuàng)新能力，為用戶提供優(yōu)異的差異化產(chǎn)品技術(shù)方案。

6月4日，為了加速與簡(jiǎn)化傳感技術(shù)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，飛思卡爾推出Xtrinsic智能傳感框架ISF。Xtrinsic ISF是一個(gè)開(kāi)放框架，提供自定義嵌入式應(yīng)用所需環(huán)境，實(shí)現(xiàn)通過(guò)統(tǒng)一接口接收不同類型傳感器數(shù)據(jù)獲取。

據(jù)美國(guó)科技博客VentureBeat報(bào)道，英特爾公司旗下投資部門英特爾資本（Intel Capital）設(shè)立1億美元基金，用于投資感知類運(yùn)算技術(shù)，例如通過(guò)3D深度攝像頭（3D depth camera）追蹤用戶手勢(shì)的識(shí)別技術(shù)等。

近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場(chǎng)，終端價(jià)格在200美元左右。宣稱在相同功耗下，比原來(lái)同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。

飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出Kinetis KL02 系列32位微控制器（MCU），使一系列應(yīng)用的處理性能和能效達(dá)到了新的高度，有助于拓展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

昨日（4日）下午消息，高通本周一面向新興市場(chǎng)，發(fā)布了新一代驍龍400（Snapdragon 400）處理器，以便讓移動(dòng)設(shè)備廠商能夠更快捷、更容易開(kāi)發(fā)支持3G與4G技術(shù)移動(dòng)產(chǎn)品。