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全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外（EUV）光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。

　最近一段時(shí)間以來(lái)，關(guān)于LGOLED電視的討論聲音持續(xù)不斷，焦點(diǎn)則集中在LGOLED電視何時(shí)在中國(guó)上市上。而就在不久前的3月19日，在上海舉行的中國(guó)家電（行情 專(zhuān)區(qū)）博覽會(huì)上，LG電子中國(guó)區(qū)黑電本部營(yíng)銷(xiāo)總裁李相龍先生接受采訪時(shí)也表示，LGOLED電視將在今年上半年進(jìn)入中國(guó)上市銷(xiāo)售，這也無(wú)疑進(jìn)一步地吊起了業(yè)界的胃口。

隨著百萬(wàn)高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的發(fā)展，芯片實(shí)現(xiàn)更多功能的同時(shí)，集成度也越來(lái)越高，隨之外圍器件會(huì)越來(lái)越少，功耗也會(huì)越來(lái)越低。為了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的搭配，數(shù)字高清攝像機(jī)既要有適合于安防應(yīng)用的圖像傳感器，與之對(duì)接的后端還要有解碼芯片技術(shù)的支持，所以后端解碼顯示芯片的性能也有待更大突破。同樣，智能分析也是高清芯片未來(lái)演進(jìn)的方向。

英特爾已經(jīng)同意用1.80億美元收購(gòu)位于舊金山的應(yīng)用程序編程接口（API）管理創(chuàng)業(yè)企業(yè)Mashery。此舉旨在向軟件與服務(wù)市場(chǎng)擴(kuò)張。這次收購(gòu)將是英特爾為企業(yè)提供一套跨平臺(tái)服務(wù)的核心部分。

中國(guó)電子分銷(xiāo)商聯(lián)盟（China Electronics Distributor Alliance，以下簡(jiǎn)稱(chēng)CEDA）日前宣布：儒卓力電子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下簡(jiǎn)稱(chēng)Rutronik） 經(jīng)CEDA常務(wù)理事會(huì)批準(zhǔn)，正式成為CEDA會(huì)員。

Tensilica今日宣布加入HSA基金會(huì)（異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)），以下簡(jiǎn)稱(chēng)HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開(kāi)發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來(lái)。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶(hù)在異構(gòu)多核SoC（片上系統(tǒng)）領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，從而進(jìn)一步發(fā)展并推廣并行計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)。

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3954，該器件具有內(nèi)部 5A 開(kāi)關(guān)，可用作恒定電流源和恒定電壓穩(wěn)壓器。器件的內(nèi)部 PWM 調(diào)光發(fā)生器使其非常適合驅(qū)動(dòng)大電流 LED，它也有適合于充電電池和超級(jí)電容的功能。LT3954 的 4.5V 至 40V 輸入電壓范圍適合包括汽車(chē)、工業(yè)和建筑照明等多種應(yīng)用。

現(xiàn)代社會(huì)，移動(dòng)設(shè)備的普及率越來(lái)越高，但是人們?cè)谙硎墚a(chǎn)品帶來(lái)的便利的同時(shí)，卻避免不了電池短板帶來(lái)的煩惱，為了解決這樣的問(wèn)題，除了移動(dòng)電源大行其道之外，能隨時(shí)隨地充電，似乎才是最為根本的解決之道。因此無(wú)線充電這類(lèi)型產(chǎn)品就橫空出世了，為了統(tǒng)一所有的手機(jī)的無(wú)線充電規(guī)格，必須有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)對(duì)一些參數(shù)進(jìn)行限制，而目前市面上共有三個(gè)不同的標(biāo)準(zhǔn)：PLA、Qi和A4WP。但標(biāo)準(zhǔn)眾多，也會(huì)造成用戶(hù)的麻煩。因此有很多廠家現(xiàn)在已經(jīng)推出了了雙模芯片，支持不同的標(biāo)準(zhǔn)，德州儀器和IDT公司就是其中的佼佼者。

4月10日，工信部公布電話、電信與互聯(lián)真實(shí)身份登記與信息保護(hù)意見(jiàn)征集，擬對(duì)移動(dòng)電話、固話、無(wú)線上網(wǎng)用戶(hù)進(jìn)行實(shí)名登記。據(jù)悉，這是繼去年固話實(shí)名后，首次將無(wú)線上網(wǎng)納入實(shí)名制。

自從上世紀(jì)上半葉開(kāi)始，中國(guó)電子展就開(kāi)始影響著中國(guó)電子界的發(fā)展。4月10日至12日，第81屆中國(guó)電子展春季展在深圳會(huì)展中心舉辦，數(shù)百家知名電子企業(yè)競(jìng)相展出新品，在測(cè)試測(cè)量專(zhuān)區(qū)，艾德克斯標(biāo)志性的紅白展臺(tái)最為搶眼，也吸引了一大批專(zhuān)業(yè)人士前來(lái)參觀。

Si之后的新一代功率半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)在日本愈發(fā)活躍。進(jìn)入2013年以后，日本各大企業(yè)相繼發(fā)布了采用SiC和GaN的功率元件新產(chǎn)品，還有不少企業(yè)宣布涉足功率元件業(yè)務(wù)。

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢(shì)頭。

全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶(hù)朝陽(yáng)，位于電子城國(guó)際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區(qū)委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國(guó)市場(chǎng)，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，共同開(kāi)拓智能時(shí)代。

除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來(lái)策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)。

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案

由亞洲制造業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、英美德3D打印行業(yè)組織共同主辦的“2013世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”，將于5月29-31日在北京舉行。世界3D打印同盟將同期發(fā)起，總部將落戶(hù)南京。

e絡(luò)盟日前宣布，公司剛剛榮獲由飛思卡爾半導(dǎo)體頒發(fā)的2012年度亞洲杰出分銷(xiāo)商獎(jiǎng)項(xiàng)——“最佳電子商務(wù)零售商”。

在政策支持、人才充沛、具通訊標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)、內(nèi)需市場(chǎng)龐大、以及國(guó)內(nèi)品牌業(yè)者實(shí)力漸長(zhǎng)等諸多有利因素的帶動(dòng)下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的成長(zhǎng)有目共睹，與臺(tái)灣之間的差異也正逐漸縮小中。

3D打印是一項(xiàng)正在加速邁入主流市場(chǎng)的技術(shù)，也是一項(xiàng)受到大眾媒體高度關(guān)注的技術(shù)，經(jīng)常出現(xiàn)在科展、新奇商品網(wǎng)站以及其他領(lǐng)域當(dāng)中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)將不再由硅材料主導(dǎo)。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開(kāi)發(fā)者大會(huì)中，揭露其未來(lái)在14、7納米（nm）以下制程的技術(shù)藍(lán)圖；除將于2013年底展開(kāi)14納米制程試產(chǎn)外，并可望在電晶體通道中率先導(dǎo)入鍺（Ge）或三五族（III-V）元素，進(jìn)一步替代主宰互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程很長(zhǎng)一段時(shí)間的硅材料，掀動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一波革命。