IDH開始向重質(zhì)量和重品牌的道路發(fā)展
《2013年中國IDH技術(shù)服務(wù)趨勢調(diào)查分析報告》在2013中國(深圳)電子展期間隆重發(fā)布。該調(diào)查是CNT Networks設(shè)計外包調(diào)查系列活動之一,得到市場研究公司China Outlook Consulting 專業(yè)研究方法和數(shù)據(jù)支撐,旨在發(fā)現(xiàn)目前中國IDH技術(shù)和服務(wù)趨勢、市場推廣和商業(yè)模式方面遇到的問題,以及幫助IDH發(fā)現(xiàn)行業(yè)標(biāo)桿和尋找方案推廣平臺。
賽普拉斯顛覆游戲規(guī)則 首款PSoC4套件定價25美元
PSoC 4是一款改變游戲規(guī)則的產(chǎn)品。它將PSoC獨有的可編程模擬和數(shù)字資源與強(qiáng)大而經(jīng)濟(jì)的ARM Cortex-M0處理器融合在一起?,F(xiàn)在推出的首款PSoC 4 套件是這一架構(gòu)的完美開發(fā)平臺,具有超凡的功能和極低的價格。
Karbonn Mobiles為新安卓智能手機(jī)選擇博通3G平...
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度領(lǐng)先的手機(jī)品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機(jī)Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機(jī)平臺。通過選擇BCM21654G,Karbonn將為客戶提供擁有高性價比的全功能智能手機(jī),該手機(jī)具備1 GHz ARM Cortex? A9處理器和高端圖形處理器,可支持豐富的身臨其境般的安卓用戶體驗。
美高森美推出滿足油氣行業(yè)鉆井探測環(huán)境的高溫快閃存儲器產(chǎn)品
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布提供專為滿足油氣行業(yè)鉆井探測的環(huán)境要求而定制的高溫快閃存儲器產(chǎn)品。新的高溫NOR快閃產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計用于150°C及更高溫度,并為系統(tǒng)設(shè)計人員提供改良的耐久性優(yōu)勢,這些產(chǎn)品能夠應(yīng)對地表數(shù)千英尺以下鉆井設(shè)備遇到的溫度、沖擊和振動挑戰(zhàn)。
高性能聯(lián)網(wǎng)安全需求涌現(xiàn) 美高森美FPGA建功
美高森美公司SoC 產(chǎn)品市場總監(jiān) Shakeel Peera強(qiáng)調(diào),對于工業(yè)自動化或醫(yī)療設(shè)備來說,安全性、安保和可靠性應(yīng)該是設(shè)計人員和最終消費者的主要考慮因素
強(qiáng)攻SoC FPGA版圖 Altera力守FPGA江山
SoC FPGA正日益加速入侵嵌入式系統(tǒng)市占。值此迅猛擴(kuò)張之勢,高性能計算、通信網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)與功能迅速升級,如為加強(qiáng)汽車安全性,車載通信系統(tǒng)整合視覺系統(tǒng)的整合方案將會大行其道;工業(yè)馬達(dá)亦正快速從單軸控制朝多軸控制演進(jìn)。微控制器(MCU)、數(shù)字信號處理器(DSP)等關(guān)鍵半導(dǎo)體元件已逐漸無法符合性能要求,SoC FPGA趁勢崛起。
聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機(jī)需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場景定制的半導(dǎo)體平臺, 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)模化部署...
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...
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