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美國聯(lián)邦巡回上訴法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）認(rèn)可了飛兆半導(dǎo)體公司的許多核心論據(jù)，否決了地方法院關(guān)于飛兆半導(dǎo)體有意侵犯Power Integrations公司專利的調(diào)查結(jié)果，并且針對Power Integrations專利權(quán)利要求書上的 內(nèi)容撤銷了地方法院的裁決。

Aptina宣布，該公司采用MobileHDR技術(shù)的AR0833移動成像傳感器被NVIDIA選中，用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計算拍照架構(gòu)（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列包括全球速度最快的移動處理器Tegra 4以及首款綜合的Tegra LTE處理器—全新的Tegra 4i。

據(jù)國際物理系統(tǒng)研討會（ISPD）上專家表示：實現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會比原先想象的更困難；14納米節(jié)點給設(shè)計師帶來了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在？詳見本文...

意法半導(dǎo)體STHVDAC-304MF3支持MIPI聯(lián)盟射頻前端（RFFE）標(biāo)準(zhǔn)，這個全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可幫助手機(jī)廠商簡化手機(jī)設(shè)計。

中功率無線充電驗證將于今年第四季開跑。看好10～30瓦中功率無線充電應(yīng)用前景，無線充電聯(lián)盟（WPC）正加緊制定新標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計今年下半年相關(guān)測試方法及軟件規(guī)格即可定案，并可望于第四季開始提供認(rèn)證實驗室10瓦以上量測儀器，協(xié)助芯片商，以及平板裝置和筆記型電腦品牌廠發(fā)展中功率無線充電產(chǎn)品。

臺積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。

貴州新碳高科有限責(zé)任公司日前宣布成功研制生產(chǎn)出柔性石墨烯散熱薄膜，能幫助現(xiàn)有筆記本電腦、智能手機(jī)、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產(chǎn)品也被認(rèn)為是中國首個純石墨烯粉末產(chǎn)品，為石墨烯應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?；逃锰峁┛赡?。

4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。

LitePoint公司中國區(qū)運營總監(jiān)李竟麟指出，隨著技術(shù)的復(fù)雜度加大，LTE技術(shù)的品種增多，天線會相應(yīng)的增加，對LTE測試也會帶來新的挑戰(zhàn)。

比拼先進(jìn)工藝制程的時代已經(jīng)OUT了。賽靈思已經(jīng)從一家FPGA芯片器件商轉(zhuǎn)型為一家以Smarter Networks(更智能網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng)為重點的All Programmable 和Smarter Solution(更智能解決方案)系統(tǒng)供應(yīng)商。為完成整個Smarter Solution系統(tǒng)供應(yīng)商角色的華麗轉(zhuǎn)變，賽靈思此舉已斥資逾十億美元。

京微雅格（北京）科技有限公司參加了在上海舉辦的2013年慕尼黑電子展 （electronica Shanghai） 展會，現(xiàn)場展示了基于M1（衡山）和M5（金山）芯片的眾多系統(tǒng)應(yīng)用解決方案，包括多媒體人

從全球宏觀經(jīng)濟(jì)對半導(dǎo)體行業(yè)的影響及行業(yè)預(yù)測來看，過去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求；分析公司的預(yù)測表明，2013年半導(dǎo)體的增長動力主要來自于全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補(bǔ)貨，以及汽車、智能手機(jī)/平板電腦及中國/美國房地產(chǎn)市場的復(fù)蘇。為此，安森美半導(dǎo)體積極因應(yīng)最新市場趨勢，提供陣容更加廣博的高能效半導(dǎo)體方案，幫助世界各地的客戶應(yīng)對獨特的設(shè)計創(chuàng)新挑戰(zhàn)。

據(jù)最新一期IHS iSuppli公司組件價格走勢追蹤報告，繼連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體組件的長期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復(fù)合年度增長率（CAGR）預(yù)計達(dá)到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。

MEMS時脈元件商近期攻勢再起，透過與應(yīng)用處理器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者合力開發(fā)參考設(shè)計，以及內(nèi)建MEMS諧振器矽智財（IP）的系統(tǒng)單晶片（SoC），加速在時脈應(yīng)用市場瓜分傳統(tǒng)石英元件市占。

微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。

分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。

。在很多測試中，我們通過更改濾波器的安裝方式就能使設(shè)備順利通過測試。下面是一些常見的濾波器錯誤安裝方式對濾波器性能影響的實例。

羅德史瓦茲（R&S）與子公司SwissQual與ipoque提供行動網(wǎng)路業(yè)者所需的全方位測試解決方案，包括射頻及協(xié)定測試系統(tǒng)，現(xiàn)場安裝與干擾信號捕捉，道路測試，基準(zhǔn)比校及深度封包檢測等。

卓越職場研究所（Great Place to Work? Institute）在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區(qū) “最佳職場”（Best Companies to Work For?）榜單頒獎典禮，美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）榮登“2012大中華區(qū)最佳職場”榜單。

2013年7月1日，Simon Segars即將成為處理器授權(quán)商ARM公司史上第三任CEO。然而，留給即將新官上任的Segars并非一路坦途。雖然ARM公司在很多領(lǐng)域均取得巨大成功，但同時正在很多高風(fēng)險領(lǐng)域正展開搏斗。未來ARM將走向何方？