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在現(xiàn)代社會，由于環(huán)境和技術(shù)發(fā)展的需要，對電池的要求越來越高，就拿現(xiàn)在的電動車來說，由于電池續(xù)航能力的緣故，造成了電動車面對一個不上不下的狀況。而在便攜式產(chǎn)品里面也出現(xiàn)了同樣的情況，能量消耗越來越大，而電池未能得到相應(yīng)的發(fā)展，極大的破壞了用戶體驗(yàn)，現(xiàn)在來盤點(diǎn)一下最近出現(xiàn)或者取得進(jìn)展的電池技術(shù)，以饗讀者。

Yole Developpement在一系列的MEMS技術(shù)中列出數(shù)種可望在未來幾年嶄露頭角的技術(shù)，包括：硅穿孔、室溫接合、薄膜PZT、暫時性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技術(shù)（如金接合），亦可能廣泛運(yùn)用于縮減芯片尺寸且同時維持晶圓級封裝的高度密封性。

英飛凌科技亞太有限公司與陽光電源股份有限公司今日在安徽省合肥市簽署了合作伙伴框架協(xié)議備忘錄。 這標(biāo)志著中國光伏逆變器和風(fēng)電逆變器產(chǎn)業(yè)，在涉及關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)鏈上的合作進(jìn)入了一個新的時代，同時加深了雙方在新能源領(lǐng)域的技術(shù)合作關(guān)系。

對于負(fù)債累累的夏普而言，想要恢復(fù)市場信心，并繼續(xù)獲得穩(wěn)定的資本來源，就必須證明自身在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢。具備能耗效率和像素密度優(yōu)勢的IGZO顯示技術(shù)極有可能成為該公司的救命稻草，幫助其擴(kuò)大移動設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展前景。不過，這或許仍然不足以解決該公司面臨的財務(wù)壓力。

倫敦瑪麗皇后大學(xué)（the Queen Mary University of London）的一個碩士研究生團(tuán)隊(duì)，有望打造出世界上首架光伏（太陽能）直升機(jī)。項(xiàng)目名叫“Solarcopter”，該團(tuán)隊(duì)希望創(chuàng)建一個由太陽能供電的多用途遙控直升機(jī)原型。最初的原型機(jī)設(shè)計了能采集太陽能的光伏電池板，但也配備了一個充滿了電的備用電池。備用電池可以在直升機(jī)無法待在空中時提供其所需要的能量，比如陰雨天。

天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公眾云和私有云計算的新一代個人云操作系統(tǒng)解決方案開發(fā)商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺裝備其新推出的新概念家用安卓PC——MiiPC?

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）組長紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會」，分享第一手信息與趨勢觀察。

臺積電與漢辰皆已針對未來可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設(shè)備，期能在下一個半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場。

MEMS振蕩器正式進(jìn)軍智能型手機(jī)市場。美商SiTime發(fā)表新款移動裝置專用32kHz微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器，擴(kuò)大向石英元件供應(yīng)商宣戰(zhàn)

近期，諾基亞西門子宣布推出智能型Wi-Fi，幫助無線局域網(wǎng)WLAN與蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無縫結(jié)合。諾西智能Wi-Fi包括四個元素：智能Wi-Fi連接、智能Wi-Fi融合、智能Wi-Fi優(yōu)化和智能Wi-Fi個性化。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited（以下簡稱WKK）的2012最佳供應(yīng)商獎。WKK公司是領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）提供商，也是在香港證券交易所公開上市的王氏港建國際（集團(tuán)）有限公司的子公司。

恩智浦憑借NCF2960汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)整合型芯片解決方案，榮獲《汽車制造業(yè)》雜志所頒發(fā)的“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商獎”殊榮。恩智浦大中華區(qū)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩先生代表恩智浦汽車事業(yè)部參加頒獎典禮并接受嘉獎。

NI發(fā)布《2013嵌入式系統(tǒng)展望》，講述了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)、實(shí)際應(yīng)用和商業(yè)水平的發(fā)展趨勢，這些趨勢將會在未來1—3年里影響著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。

英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。

　日前在市面上出現(xiàn)了一款號稱是“世界上最小的移動電源”的產(chǎn)品，可專門供用戶在手機(jī)電池電量耗盡時應(yīng)急使用。這款名為Fuel Micro Charger的移動電源的身材可謂十分迷你，可為手機(jī)提供20至30分鐘的通話時間或幾個小時的待機(jī)時間。

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專利權(quán)

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴