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英特爾宣布針對智慧型手機與 Android 平板電腦推出代號為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom （凌動） SoC 平臺，并宣布首款多模/多頻 LTE 解決方案將于今年上半年開始出貨。

Altera 和英特爾（Intel）日前宣佈，雙方已經(jīng)達成協(xié)議，未來將採用Intel的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)製造Altera FPGA。

康寧公司表示，可能會等上至少3年，才會有廠商開始采用其新材料Willow生產(chǎn)彈性顯示屏?？祵幉ＡЭ萍迹–orning Glass Technologies）集團總裁季可彬（James Clappin）今天在北京受訪時提到，業(yè)界尚未開發(fā)出能完全發(fā)揮Willow性能的產(chǎn)品，這種玻璃能采用類似報紙印刷作業(yè)的卷式制程，它終將讓廠商能制造出曲面或彈性顯示器。

美國西北大學的兩位研究員研制的這種能被隨意拉扯還原形狀，而且性能不受影響的電池，實際上是由100個微小的電池陣列組成。這些小電池被固定在柔性基質(zhì)材料上，互相之間用經(jīng)過S型折疊的導(dǎo)線相連，因此就算被扯到原本的300%大小也沒問題。

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是臺積電第1座海外12寸晶圓廠。

在全球領(lǐng)先電力與自動化集團ABB技術(shù)支持下，愛薩尼亞建成全球首個全國性電動汽車充電網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)由ABB提供和安裝165個聯(lián)網(wǎng)式直流快速充電樁構(gòu)成，2月20日正式投入使用。

Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。

ARM和STM icroelectronics，已經(jīng)宣布了有史以來第一次的嵌入式編碼器支持的可用性，使用MATLAB和Simulink的ARM Cortex-M處理器為基礎(chǔ)的系統(tǒng)。

智能手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專題報告，MEMS麥克風去年大放異彩，在四大應(yīng)用領(lǐng)域的推動下，出貨量與營業(yè)收入雙雙大增。MEMS麥克風可以使移動設(shè)備獲得清晰的音質(zhì)。

盡管去年不利的宏觀經(jīng)濟環(huán)境沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達到19億美元。消費者熱捧裝備MEMS器件的移動產(chǎn)品，尤其是智能手機與媒體平板。

德州儀器 （TI） 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系統(tǒng) （SoC） 推出兩款最新軟件套件。這些集成型軟件產(chǎn)品可為基站開發(fā)人員提供獨特的特性與優(yōu)勢，幫助他們加速基于TI多核平臺的設(shè)計

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布其為第一個能夠為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術(shù)智能卡和嵌入式安全芯片的公司

在2012年3月慕尼黑上海電子展上，國內(nèi)外領(lǐng)先電源廠商紛紛聚集，展示從電源管理芯片、模塊到逆變器設(shè)計的最新技術(shù)。尤其是全球頂尖電源模塊供應(yīng)商，更是在慕尼黑上海電子展上一爭高下。

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell? PA800，PA800采用完整的業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，用于解決系統(tǒng)耗材安全穩(wěn)固性的挑戰(zhàn)。

萊特波特宣布為Quantenna公司選擇采用LitePoint? IQxel160? 來測試其 802.11ac 高性能芯片組。該芯片組支持無線視頻發(fā)布并具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的視頻質(zhì)量和覆蓋范圍。

在移動世界大會（MWC）2013上，各大原廠紛紛推出了自家最新的產(chǎn)品及解決方案，大批原始設(shè)備制造商也當即表態(tài)愿意使用其芯片，現(xiàn)在就來介紹下MWC都有哪些廠商的最新動態(tài)吧

全球制造業(yè)就業(yè)規(guī)模均在萎縮，中國正在加速向原本由德國和日本制造商主導(dǎo)的工業(yè)機器人領(lǐng)域邁進

賽普拉斯宣布，豐田公司在其2013版Avalon(亞洲龍)汽車中，采用賽普拉斯的TrueTouch 和 CapSense，驅(qū)動中控臺上的電容式觸摸屏、按鍵和滑條,大大提升了亞洲龍車型的內(nèi)飾觀感和功能水準

根據(jù)Prismark預(yù)測2012全球半導(dǎo)體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產(chǎn)值將達到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。