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美國(guó)高通公司與臺(tái)積電公司今日共同宣布，美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將率先采用臺(tái)積電公司28納米高性能移動(dòng)（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。

高性能模擬混合信號(hào)器件和數(shù)據(jù)管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Exar公司（Nasdaq： EXAR）近日宣布收購(gòu)一家位于新澤西州伊頓鎮(zhèn)的私人持有公司Altior的資產(chǎn)。Exar收購(gòu)Altior公司，目的在于加碼數(shù)據(jù)壓縮業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

Altera公司（NASDAQ： ALTR）和TSMC （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天再次強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長(zhǎng)期合作，為FPGA創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括，即將面市的20 nm產(chǎn)品、現(xiàn)有的主流產(chǎn)品，以及傳統(tǒng)的長(zhǎng)壽命周期元器件等。

Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無(wú)法解決的性能和功效瓶頸問(wèn)題。

英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋(píng)果合作。

功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計(jì)階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的可靠散熱。其中一個(gè)技術(shù)瓶頸是功率器件和散熱器之間的導(dǎo)熱膏。

Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語(yǔ)音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數(shù)字信號(hào)處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時(shí)傾聽(tīng)的語(yǔ)音激活技術(shù)。

Tensilica今日宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU（數(shù)據(jù)處理器）的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）。

智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)（Altium Designer）和嵌入軟件開(kāi)發(fā)（TASKING）解決方案供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。

賽靈思公司（Xilinx）2013年2月26日宣布其Zynq?-7000 All Programmable片上系統(tǒng)（SoC）器件系列全線量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了又一個(gè)重大里程碑，為業(yè)界擁有業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的高性能、最低功耗和無(wú)與倫比生產(chǎn)力的最智能的解決方案

美滿電子科技（Marvell）今天宣布，中國(guó)搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構(gòu)服務(wù)器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內(nèi)首家商用ARM服務(wù)器的公司，百度引領(lǐng)并開(kāi)啟了具有更低能耗和更高性能的全新“綠色數(shù)據(jù)中心”的新時(shí)代。

Mentor Graphics 公司宣布特斯拉汽車(chē)公司（Tesla Motors）已對(duì)用于12伏電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)的Mentor Graphics Capital套件進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化。在評(píng)估過(guò)替代解決方案后，特斯拉認(rèn)為，Capital套件符合兩大關(guān)鍵選擇標(biāo)準(zhǔn)：強(qiáng)大的電氣系統(tǒng)配置控制以及受到領(lǐng)先汽車(chē)線束供應(yīng)商的廣泛認(rèn)可。

智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國(guó)家積極鼓勵(lì)促進(jìn)的產(chǎn)業(yè)，為本土IC企業(yè)帶來(lái)了難得的機(jī)遇，誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過(guò)幾年的市場(chǎng)拼搏，一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，并正與海外先進(jìn)產(chǎn)品抗衡。

Yole Developpement 指出，SJ MOSFET技術(shù)市場(chǎng)有2/3皆應(yīng)用于消費(fèi)型產(chǎn)品，像是桌上型電腦或是游戲機(jī)的電源供應(yīng)器，雖然這些產(chǎn)品的市場(chǎng)需求衰煺，但SJ MOSFET在其他產(chǎn)品的應(yīng)用卻如雨后春筍出現(xiàn)，其中以平板電腦的電源供應(yīng)器最具成長(zhǎng)空間，預(yù)估在2013至2018年間將有高達(dá)32%的復(fù)合年成長(zhǎng)率。

美國(guó)高通公司今日宣布其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。

日前，諾基亞西門(mén)子與LSI公司合作推出一種采用ARM處理器的SOC框架，能夠更好地支持實(shí)時(shí)性能、I/O優(yōu)化、魯棒性和多核SoC上的異構(gòu)操作環(huán)境。

Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示富士通采用了多個(gè)Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語(yǔ)音DSP）的智能手機(jī)

Maxim Integrated將在2013移動(dòng)世界大會(huì)上與Freescale Semiconductor?合作展示完備的LTE/3G微微蜂窩（picocell）基站方案。該款創(chuàng)新的小蜂窩基站平臺(tái)設(shè)計(jì)大大簡(jiǎn)化了移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的現(xiàn)場(chǎng)部署，并可作為投入生產(chǎn)的參考設(shè)計(jì)，加速設(shè)備生產(chǎn)商的產(chǎn)品上市。

據(jù)外媒2月24日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，從汽車(chē)生產(chǎn)商到智能手機(jī)，再到消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商，都陷入一場(chǎng)無(wú)線充電的標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)，這一局面可能導(dǎo)致無(wú)線充電普及進(jìn)程放緩。