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賽靈思針對(duì)回程應(yīng)用推出完全自適應(yīng)千兆位級(jí)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波調(diào)制解調(diào)器IP，此款1024QAM微波調(diào)制解調(diào)器IP解決方案將完全可編程的硬件和API軟件相結(jié)合，支持新一代智能寬帶無(wú)線解決方案

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來(lái)的英飛凌CoolMOS?家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。

龍芯開(kāi)始提供其首款商用微處理器的樣品，如果龍芯成功寫下該里程碑，將意味著中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的夢(mèng)想終獲實(shí)現(xiàn)──打造出采用自制處理器的中國(guó)國(guó)產(chǎn)電腦。

2013年2月25日，Tensilica今日宣布，推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器（DPU）IVP，IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視（DTV）、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。

Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）的全球第一個(gè)可授權(quán)多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電視（DTV）解調(diào)器IP子系統(tǒng)。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在移動(dòng)芯片大戰(zhàn)中，英格爾仍面臨一條挑戰(zhàn) ARM優(yōu)勢(shì)的艱難道路，不過(guò)業(yè)內(nèi)人士指出，在2013年，英特爾有望殺出一條血路。據(jù)臺(tái)灣DigiTimes報(bào)道，英特爾在移動(dòng)芯片上已經(jīng)獲得了若干家一線廠商的信任，其中包括聯(lián)想、宏基、華碩。這幾家廠商均計(jì)劃在2013年推出基于英特爾新凌動(dòng)（Atom）芯片的智能手機(jī)和平板電腦，產(chǎn)品將使用谷歌的安卓系統(tǒng)。

歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元，比上一年度增長(zhǎng)29%，盈利1590萬(wàn)美元，終于實(shí)現(xiàn)全年扭虧為盈，是7年來(lái)的最好成績(jī)。

Exynos 5 Octa 由兩顆四核心處理器組成，分別由 ARM Cortec A7 四核輔助處理器及 28nm 制程 LP HK+MG die ARM Cortec A15 四核主要處理器所組成，于處理不同負(fù)荷的應(yīng)用程式時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)以不同核心處理，效益方面達(dá)至更完善的管理，與 Nvidia 所推出的 4-plus-1 處理器原理類同。

TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無(wú)線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速TSV技術(shù)于市場(chǎng)上應(yīng)用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應(yīng)商、EDA廠與封測(cè)代工廠的共同合作。

近期，u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場(chǎng)引力無(wú)限，另一方面對(duì)國(guó)內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)也帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，應(yīng)該如何看待這種競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？面對(duì)這種不可回避的競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)該如何接招？

　縱觀顯示技術(shù)的發(fā)展，從早期厚重并且不環(huán)保的CRT顯像管技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到采用LED背光的輕薄液晶顯示技術(shù)，在節(jié)能和環(huán)保方面得到了顯著的提升。在分辨率方面，從低分辨和標(biāo)清分辨率發(fā)展到目前的高度普及的全高清分辨率，為用戶帶來(lái)了細(xì)膩的畫質(zhì)體驗(yàn)。在顯示部分，從平面的畫面已經(jīng)發(fā)展到立體的3D畫面，這也是顯示技術(shù)發(fā)展的最大突破。

目前從工程界到學(xué)術(shù)界，開(kāi)發(fā)機(jī)器人彷彿已經(jīng)成為一種顯學(xué)。當(dāng)然，用于開(kāi)發(fā)機(jī)器人的軟硬體，其使用上的優(yōu)劣也成為業(yè)界比較的對(duì)象。目前許多機(jī)器人的設(shè)計(jì)，儘管只是小型的地面型機(jī)器人，但卻已將大型且復(fù)雜的機(jī)器人架構(gòu)應(yīng)用于其中，例如多種不同感測(cè)器、復(fù)雜演算法等相關(guān)技術(shù)。

2012 年的移動(dòng)處理器市場(chǎng)，“核戰(zhàn)爭(zhēng)”依舊是火熱的話題，從第一款四核手機(jī) HTC One X，到后來(lái)的三星 Galaxy S III，以及號(hào)稱“跑分天王”的小米手機(jī) 2，整個(gè)手機(jī)行業(yè)一直在圍繞性能、跑分做文章。以致于后來(lái)的旗艦機(jī)型，如果不配上四核處理器，都不好意思稱為旗艦，盡管用戶能感受到的并不多。

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013年激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)取得怎樣的成績(jī)呢？

Dialog半導(dǎo)體有限公司今天宣布，英特爾公司和Dialog 已拓展雙方的合作，開(kāi)發(fā)一款PMIC單芯片電源管理IC。

MEMS業(yè)者遂提出以感測(cè)器融合（Sensor Fusion）軟體讓整合加速度計(jì)、磁力計(jì)的六軸方案實(shí)現(xiàn)九軸方案功能，可降低約20%成本與十倍功耗。

BeagleBone是迄今為止最受歡迎的開(kāi)源硬件平臺(tái)之一，其全球眾多發(fā)燒友現(xiàn)可通過(guò)e絡(luò)盟工程社區(qū)首次目睹新一代開(kāi)發(fā)板的風(fēng)采。

近年來(lái)，全社會(huì)追求低能耗風(fēng)潮愈演愈烈，其最終目的就在于最大限度減少電能損耗，實(shí)現(xiàn)變頻功能也需要功率器件發(fā)揮自身神奇作用。如何才能實(shí)現(xiàn)更高效的節(jié)能設(shè)計(jì)？

2013年1月24日。在豐田與德國(guó)寶馬簽訂協(xié)議后，豐田代表董事副會(huì)長(zhǎng)內(nèi)山田竹志在緊急記者會(huì)上表明了決心。該協(xié)議意味著兩家公司正式就合作研發(fā)燃料電池車和跑車、輕量化技術(shù)，以及“后鋰離子充電電池技術(shù)”達(dá)成了共識(shí)。

我們已經(jīng)跨越2012年來(lái)到2013年。在這一充滿創(chuàng)新的新年伊始之際，全球知名廠商會(huì)如何助力加速推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新歷史車輪滾動(dòng)前進(jìn)？電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯回顧2013年1月眾多廠商新品，篩選出在電子行業(yè)內(nèi)具有較有創(chuàng)新和里程碑意義的新品，從宏觀上總結(jié)未來(lái)市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展大勢(shì)。