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新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)中電機控制器最廣泛的解決方案是采用IGBT。多個IGBT芯片集成封裝在一起，形成一個IGBT模塊，具有更高的功率和更強的散熱能力。

ADCMP608是一款快速比較器，采用ADI公司的專有XFCB2工藝制造。這款比較器具有極其豐富多樣的功能特性，并且易于使用，具體包括：輸入范圍從V EE ? 0.2 V至VCC + 0.2 V，低噪聲，TTL-/CMOS-兼容輸出驅(qū)動器，以及關(guān)斷輸入。

凌華科技的Ampere Altra Developer Platform，面向云數(shù)據(jù)中心軟件開發(fā)者，擁有Arm生態(tài)系統(tǒng)的廣大支持，以Ampere Altra 單芯片系統(tǒng)為核心，采用Arm Neoverse N1架構(gòu)，提供云端到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施之頂級效能，同時滿足低熱功率、低維運成本（TCO），且耗電量顯著低于x86系統(tǒng)。

模塊無最小負載要求，提供全面的保護功能，包括過溫、輸入欠壓、輸出過流和短路保護，并配有一個控制引腳。

大圓柱興起的原因是，電動車要徹底替代燃油車，就需要在各項關(guān)鍵指標上超越，或者至少與燃油車持平，特別是在規(guī)?；慕?jīng)濟成本和環(huán)保壓力上。樊文光認為，大圓柱電池就是目前為數(shù)不多能把這個邏輯跑通的方案。

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 美國工業(yè)集團艾默生電氣公司周三表示，將以 82 億美元收購測量工具制造商 NI ，以提高其自動化能力。每股 60 美元的現(xiàn)金報價較 NI 股票周二收盤價溢價 14.11%。 ? NI提供軟件連接的自動測試和測量系統(tǒng)，使企業(yè)能夠以更快、更低的成本將產(chǎn)品推向市場。NI的解決方案幫助客戶解決當前和未來的測試挑戰(zhàn)，并提高產(chǎn)品開發(fā)周期的速度和效率。NI在2022年的收入為16.6億美元，在40多個國家開展業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體和電子、運輸、航空航天和國防市

2.85 V至15 V的輸入電壓范圍支持各種應(yīng)用。集成主開關(guān)可產(chǎn)生低至輸入電壓以下39 V的可調(diào)負輸出電壓。

鋰電儲能(全稱鋰離子電池儲能)是新型儲能的絕對主力軍，2022 年，鋰電儲能技術(shù)在新型儲能新增裝機中市場占比接近 90%。

芯易薈（ChipEasy）于4月12日舉辦發(fā)布會，正式發(fā)布首款自主研發(fā)的領(lǐng)域?qū)Ｓ锰幚砥魃晒ぞ逨ARMStudioTM 。作為芯易薈自研的第一款重磅產(chǎn)品，F(xiàn)ARMStudioTM 是全球首款采用C語言描述的專用處理器生成工具，不僅使軟硬件描述語言統(tǒng)一，還可大幅降低芯片設(shè)計門檻，分鐘級自動生成專用處理器芯片，最大程度上縮短了芯片研發(fā)和驗證的周期，加快產(chǎn)品上市。 隨著智能計算需求的不斷增長，傳統(tǒng)的通用性芯片正在向?qū)Ｓ妙I(lǐng)域處理器芯片轉(zhuǎn)變。這為專用處理器應(yīng)用

新能源汽車按充電方式可分為混合動力電動汽車（HEV）、插電式混合動力電動汽車（PHEV）、增程式混合動力電動汽車（EREV）、電池驅(qū)動的純電動汽車（BEV）、氫燃料電池的純電動汽車（FCEV）。

核芯互聯(lián)發(fā)布16通道 24位，30KSPS高精度Sigma-Delta ADC...

2023“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽報名正式啟動！ 本次“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽，契合時下智慧物聯(lián)（AIoT）、智能可穿戴設(shè)備的熱潮，以RISC-V為核心，結(jié)合芯原股份自有數(shù)字信號處理器、低功耗藍牙（BLE）無線連接等技術(shù)，構(gòu)建了VeriHealth可穿戴智慧健康芯片與軟件設(shè)計平臺，設(shè)計了一系列由淺至深的教學(xué)課程以及專業(yè)賽題，旨在推進集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育，加強高校學(xué)生在嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新與實踐能力，激發(fā)學(xué)生創(chuàng)新思維以

AD605的每個獨立通道均提供48 dB增益范圍，并可針對應(yīng)用優(yōu)化增益范圍。?14 dB至+34 dB與0 dB至+48 dB之間的增益范圍可以通過引腳FBK與引腳OUT之間的單個電阻進行選擇。

九同方微電子預(yù)計2025年完成射頻EDA工具國產(chǎn)替代 九同方微電子創(chuàng)立于2011年，九同方微電子一直圍繞集成電路設(shè)計全流程的主要環(huán)節(jié)規(guī)劃建設(shè)世界頂級的EDA工具， 目前九同方微電子已經(jīng)取得了非常好的成績， 同時九同方致力于開發(fā)完整的“射頻EDA工具鏈”。目前已經(jīng)已推出6款成熟產(chǎn)品，還有3款在研產(chǎn)品，預(yù)計2025年完成高端射頻工具鏈國產(chǎn)替代。RF EDA工具鏈工具將加速實現(xiàn)國產(chǎn)化。

兆易創(chuàng)新自2015年開始布局汽車電子領(lǐng)域，并在2019年和2022年陸續(xù)完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100車規(guī)級認證，經(jīng)過長期的技術(shù)沉淀和積累。

NLC530x系列芯片總線引腳可以滿足8kV（HBM）ESD防護要求，可以通過最高15kV的接觸放電ESD測試（IEC61000-4-2）要求，使得整機更易通過系統(tǒng)級EMC測試并減少外圍保護器件。

可擴展的高密度模塊化電源系統(tǒng)解決電氣化電源轉(zhuǎn)換難題 隨著汽車產(chǎn)業(yè)迅速向電壓及功率要求更高的全電動汽車發(fā)展，電源系統(tǒng)設(shè)計工程師正在尋找高密度、輕量級并且能跨平臺擴展的電源轉(zhuǎn)換解決方案。 ? Vicor 將于 4 月 18 日至 20 日在底特律舉行的全球汽車工程盛會“2023 國際汽車設(shè)計工程展”(WCX?) 上進行四場演講，介紹使用其可擴展的高密度模塊化電源系統(tǒng)技術(shù)實現(xiàn) xEV 電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新方法。 Vicor 演講包括： 使用電源模塊減輕線束重量，減少行駛

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。

? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成（HI）的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。 ? 日月光集

在中國經(jīng)濟快速發(fā)展的帶動下，汽車、通信、消費電子等連接器下游產(chǎn)業(yè)在中國迅速發(fā)展，使得中國連接器市場一直保持高速增長。同時，隨著全球連接器產(chǎn)業(yè)不斷向我國轉(zhuǎn)移，我國連接器市場規(guī)模日益擴大，已成為全球第一大連接器消費市場。 日前，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）與業(yè)界領(lǐng)先的連接器國產(chǎn)方案提供商——廣東萬連科技有限公司（英文名：valnk，下稱“萬連科技”）達成合作，并簽署代理授權(quán)書，負責(zé)可靠、