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Diodes推出首款碳化硅 (SiC) 蕭特基勢壘二極管 (...

產(chǎn)品組合包含 DIODES DSCxxA065 系列,共有十一項(xiàng) 650V 額定電壓 (4A、6A、8A 和 10A) 的產(chǎn)品,以及 DIODES DSCxx120 系列,共有八款 1200V 額定電壓 (2A、5A 和 10A) 產(chǎn)品。

2023-02-16 關(guān)鍵字: Diodes碳化硅肖特基勢壘二極管

工業(yè)5.0發(fā)展背景及三大核心要素

工業(yè)4.0和智能工廠發(fā)展的所有概念都是通過提高流程效率來推動(dòng)的。信息物理系統(tǒng) (CPS)、人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)就可以實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈所有領(lǐng)域的自動(dòng)化和智能化。

Intel:Intel PC處理器降價(jià)的新聞為不實(shí)消息

針對(duì)各價(jià)位段我們有第11代、12代和13代酷睿產(chǎn)品家族的產(chǎn)品供用戶選擇,且Intel正與OEM合力尋找市場新機(jī)遇和新需求以減少庫存。

2023-02-16 關(guān)鍵字: 處理器cpuintel

從單片機(jī)的探索階段,看國產(chǎn)MCU崛起進(jìn)程

MCU的產(chǎn)生與發(fā)展和微處理器的產(chǎn)生與發(fā)展大體同步,從時(shí)間角度來看,MCU的發(fā)展可以大致分為三個(gè)階段:探索階段、形成階段、全面發(fā)展階段。

2023-02-16 關(guān)鍵字: 集成電路mcu微處理器

賽晶打造精品國產(chǎn)IGBT模塊,國產(chǎn)代替進(jìn)口的進(jìn)程加速

1700V是IGBT的主流電壓等級(jí)之一,廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、無功補(bǔ)償(SVG)、智能電網(wǎng),以及中高壓變頻器等領(lǐng)域。

2023-02-15 關(guān)鍵字: 變頻器IGBT

如何加快碳化硅功率器件“上車”

據(jù)柏松介紹,中國電子科技集團(tuán)2021年已經(jīng)量產(chǎn)車載充電器用的碳化硅功率器件,2022年第二代產(chǎn)品的裝車量超過100萬臺(tái)。

RISC-V高性能計(jì)算需要要解決的三個(gè)問題

尤其是在 2022 年,RISC-V 的發(fā)展勢頭極為強(qiáng)勁,RISC-V 處理器核出貨量突破 100 億顆。

2023-02-15 關(guān)鍵字: armX86RISC-V

三星借助ITC之手試圖遏制中國OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

三星還在美國限制中國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)機(jī),利用美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)間接向中國OLED產(chǎn)業(yè)施壓,試圖遏制中國OLED產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展勢頭。

2023-02-15 關(guān)鍵字: OLED液晶面板三星

華邦電子加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet...

華邦電子加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口...

2023-02-15 關(guān)鍵字: 接口華邦電子

淺談EUV光刻的基礎(chǔ)知識(shí) EUV光刻如何制造芯片?

大多數(shù)人沒有意識(shí)到芯片制造是國家經(jīng)濟(jì)的核心。通過閱讀您的書,EUV 的開發(fā)過程始于美國的英特爾,然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項(xiàng)關(guān)鍵的芯片制造技術(shù)?

2023-02-15 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電芯片制造EUV光刻機(jī)

繼石墨烯電池后,新型液流電池釩電池問世

研人員對(duì)新型電池的研發(fā)已有了新的進(jìn)展,據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)資料顯示,2020年9月,德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院和超級(jí)電容器廠商Skeleton Technologies共同發(fā)布聲明,表示已聯(lián)合研發(fā)出了“超級(jí)石墨烯電池”。

2022年存儲(chǔ)廠商業(yè)績?nèi)绾危?/a>

2022四季度x86 PC處理器市場,AMD的份額提升到31...

日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示,從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來看,從2019年至今的151款熱門處理器中,雖然AMD只有33款,但居然豪橫地包攬了搜索前15名,反映了用戶的巨大興致。

2023-02-15 關(guān)鍵字: 處理器amdcpuIntel處理器

印刷電路板行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)分析

從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模來看,中國印制電路板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI 板、剛性單雙層板、撓性板。

2023-02-15 關(guān)鍵字: 印刷電路HDIIC載板

淺析連接器行業(yè)四十年的先進(jìn)技術(shù)

從 1980 年至今,Amp 一直是最大的連接器公司。Amp 于 1999 年被 Tyco International 收購,更名為 Tyco Electronics。2011 年,公司名稱從 Tyco Electronics 更名為 TE Connectivity。

2023-02-15 關(guān)鍵字: 連接器WIFI

概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工...

近日,工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品,概倫電子NanoSpice系列晶體管級(jí)電路仿真器軟件成功入選。 此次殊榮體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)NanoSpice系列晶體管級(jí)電路仿真器軟件技術(shù)及實(shí)力的認(rèn)可,其包含概倫電子全新推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE和FastSPICE電路仿真器及其相關(guān)的解決方案,滿足先進(jìn)工藝下從高精度模塊級(jí)電路到大規(guī)模全芯片和存儲(chǔ)器電路仿真和驗(yàn)證的需求,可以在保持仿真精度的同

氮化鎵是什么半導(dǎo)體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對(duì)硅而言,氮化鎵間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。

2023-02-14 關(guān)鍵字: 充電器半導(dǎo)體材料氮化鎵

淺談氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)企業(yè)

氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍(lán)色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的半導(dǎo)體。

享譽(yù)全球的PFU掃描儀將于2023年4月切換至理光品牌上市

目前,株式會(huì)社PFU (以下簡稱“PFU”)在村上清治社長的帶領(lǐng)下,正將其在全球擁有龐大市場份額的圖像掃描儀從富士通品牌變更為理光品牌,涉及產(chǎn)品線包括fi系列、SP系列和ScanSnap系列。 2022年9月1日完成公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓后,PFU正式加入理光集團(tuán),開啟其60余年歷史的新篇章。與此同時(shí),公司主營業(yè)務(wù)中的掃描儀業(yè)務(wù)也將自2023年4月起并入理光品牌旗下。 展望未來,PFU計(jì)劃在現(xiàn)有渠道體系的基礎(chǔ)上新并入理光的全球銷售渠道,將掃描儀業(yè)務(wù)的版圖發(fā)展壯大以

2023-02-14 關(guān)鍵字: 掃描儀

國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程?28nm堆疊能達(dá)到1...

目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。

2023-02-14 關(guān)鍵字: 芯片堆疊chiplet

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電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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