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泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得M...

? 上海,2023年2月14日 – 專注于高性能、低功耗系統(tǒng)級無線連接芯片的領(lǐng)導(dǎo)者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認(rèn)證,再次為消費(fèi)者提供了一款滿足最新互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的尖端智能家居產(chǎn)品。 ? ? 泰凌CEO盛文軍博士表示,"泰凌在幫助開發(fā)者實現(xiàn)Matter產(chǎn)品開發(fā)和認(rèn)證方面現(xiàn)處于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借過去幾年的持續(xù)研發(fā)投入所形成的技術(shù)積累,泰凌已經(jīng)可以全面支持以和眾科技為代表的各界合作伙伴快速實現(xiàn)滿足新一代互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)

2023-02-14 關(guān)鍵字: soc智能插座泰凌微

TDK超緊湊型傳感器模塊i3微模塊—在故障發(fā)生之前預(yù)測異常

前言 工廠和生產(chǎn)基地需要防止機(jī)器和設(shè)備出現(xiàn)異常情況,以最大限度地減少停機(jī)時間。生產(chǎn)力可以通過預(yù)測問題和率先進(jìn)行維護(hù)來提高,而不是在發(fā)生故障后才做出反應(yīng)。為了促進(jìn)此類預(yù)測性維護(hù),TDK 開發(fā)了 i3 微模塊——世界上首款具有嵌入式邊緣人工智能的超緊湊型傳感器模塊。 ? 在生產(chǎn)車間實施預(yù)測性維護(hù)的技術(shù)挑戰(zhàn) 通常,生產(chǎn)基地應(yīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)其機(jī)械和設(shè)備。因為滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)可以保持較高的生產(chǎn)力——事實上,許多工廠實行全年全天候運(yùn)轉(zhuǎn)。

2023-02-14 關(guān)鍵字: 傳感器TDK

車規(guī)功率器件量價齊升市場規(guī)模已超過1000億元

按技術(shù)特點(diǎn)與功能的不同,功率半導(dǎo)體器件可以分為二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。其中,晶體管包含BJT、MOSFET、IGBT等熱門品線,總體占比超過70%,是功率半導(dǎo)體市場份額中最大的品類。

聯(lián)芯通 VC735X 被 Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個 FA...

聯(lián)芯通 VC735X 被 Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個 FAN 1.1 認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)...

2023-02-14 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯通

顯示半導(dǎo)體將從2nm節(jié)點(diǎn)繼續(xù)縮放,2036年將達(dá)到更高的密度

IMEC 是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造獨(dú)立研究機(jī)構(gòu),它指出半導(dǎo)體技術(shù)的擴(kuò)展將變得更加復(fù)雜。就電路密度而言,摩爾定律可以繼續(xù)下去。

2023-02-14 關(guān)鍵字: 摩爾定律晶體管

英特爾x86處理器市占率為68.7%,AMD則上升至31.3...

雖然英特爾依然穩(wěn)居x86處理器市場龍頭寶座,近年來卻被AMD搶走部分市占率。Mercury Research數(shù)據(jù)顯示,去年Q4,英特爾在x86處理器市場的市占率為68.7%,AMD則上升至31.3%。

2023-02-14 關(guān)鍵字: amdcpuX86x86處理器

羅森伯格開發(fā)全新HSI連接器系統(tǒng)實現(xiàn)可靠的高速數(shù)據(jù)和電力傳輸

數(shù)據(jù)傳輸對機(jī)動車和機(jī)械的重要性與日俱增,其可靠性對拖拉機(jī)和拖車或播種、施肥和收割設(shè)備之間的配合來說有著重要影響。

2023-02-14 關(guān)鍵字: 連接器電力傳輸羅森伯格

射頻前端行業(yè)的艱難時期 生態(tài)系統(tǒng)的競爭日益激烈

繼 2020 年 Covid的市場大幅下滑之后,手機(jī)市場在 2021 年逐漸復(fù)蘇。但是受限于芯片供應(yīng)短缺,尚未達(dá)到 Covid-19 之前的水平。

毫米波芯片的市場格局如何?

加速77GHz產(chǎn)品普及,是車載雷達(dá)系統(tǒng)的升級。自動駕駛技術(shù)快速發(fā)展,對汽車?yán)走_(dá)在分辨率、探測精度和可靠性等方面提出了更高要求,現(xiàn)有的24GHz頻段的頻率規(guī)劃難以滿足汽車?yán)走_(dá)的技術(shù)發(fā)展需求,迫切需要為其規(guī)劃更大帶寬的使用頻率。

2023-02-13 關(guān)鍵字: 毫米波雷達(dá)毫米波芯片

小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整

小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整...

2023-02-13 關(guān)鍵字: 模塊

碳化硅芯片正成為車企爭相綁定的“寵兒

縱觀整個SiC芯片市場,主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導(dǎo)體(STM)和Wolfspeed,無疑,這些SiC芯片供應(yīng)商正成為車企爭相綁定的“寵兒”。

2023-02-13 關(guān)鍵字: 碳化硅SiC功率元件

PTVS20-015C-H專用于大功率直流母線鉗位應(yīng)用

Bourns PTVS20-015C-H PTVS 二極管符合 IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護(hù)要求,同時具有峰值脈沖電流下的低鉗位電壓,有助于滿足 IEC 61000-4-5 8/20 μs 電流浪涌的防雷要求。

2023-02-13 關(guān)鍵字: 二極管電壓抑制器

存儲芯片周期性衰退可能有點(diǎn)長

基于2023年存儲芯片市場持續(xù)萎靡,各大存儲廠商之間的競爭或激烈化,甚至出現(xiàn)行業(yè)整合的現(xiàn)象。

2023-02-13 關(guān)鍵字: DRAMNAND三星電子存儲芯片

AMD Q4季度移動處理器和x86處理器份額已超三成

AMD 2022年第四季度在包括桌面處理器,移動處理器和服務(wù)器處理器的x86處理器整體市場當(dāng)中的份額已經(jīng)超過了三成,達(dá)到了31.3%。

2023-02-13 關(guān)鍵字: 處理器amd

能模擬細(xì)胞膜的合成生物傳感器研發(fā)

該研究使用合成生物學(xué)方法重建細(xì)胞膜及其嵌入的蛋白質(zhì),創(chuàng)造了一種生物傳感器。它以一種柔軟且易于使用的導(dǎo)電聚合物為起點(diǎn),在支撐物之上充當(dāng)電路并由計算機(jī)監(jiān)控。

2023-02-13 關(guān)鍵字: 生物傳感器環(huán)境傳感器

C語言基本的三個特性:封裝、繼承與多態(tài)

C語言這種非面向?qū)ο蟮恼Z言,同樣也可以使用面向?qū)ο蟮乃悸穪砭帉懗绦虻?。只是用面向?qū)ο蟮腃++語言來實現(xiàn)面向?qū)ο缶幊虝唵我恍?,但是C語言的高效性是其他面向?qū)ο缶幊陶Z言無法比擬的。

2023-02-13 關(guān)鍵字: C語言C++面向?qū)ο?/a>

有機(jī)電化學(xué)晶體管OECT陣列實現(xiàn)體表面心電圖測繪

心電信號(ECG)在日常監(jiān)護(hù)以及心血管疾病的診斷及治療等領(lǐng)域具有重要的輔助作用。

2023-02-12 關(guān)鍵字: 晶體管ECG心電信號可穿戴電子

功率半導(dǎo)體起飛,制程向12英寸拓展

作為中國功率半導(dǎo)體業(yè)界龍頭之一的華潤微電子宣布,重慶12英寸晶圓制造產(chǎn)線,以及先進(jìn)功率封裝測試基地等兩大建設(shè)計劃,均已建成投產(chǎn),標(biāo)志著華潤微車用功率裝置產(chǎn)業(yè)基地已初步成形。

2023-02-10 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體晶圓制造

浩亭Harting多功能連接器解決方案

HARTING Ltd在電氣、電子和光學(xué)連接、傳輸和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗,為運(yùn)輸、數(shù)據(jù)傳輸、風(fēng)能、機(jī)械工程、工廠自動化、汽車和機(jī)器人市場制定解決方案。

2023-02-10 關(guān)鍵字: 連接器浩亭

Astera Labs推出云規(guī)?;ゲ僮鲗嶒炇遥瑢崿F(xiàn)大規(guī)模無縫...

Astera Labs推出云規(guī)?;ゲ僮鲗嶒炇?,實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案...

2023-02-10 關(guān)鍵字: Astera Labs

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