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氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，上世紀(jì)90年代就已經(jīng)有了氮化鎵的應(yīng)用，這些年來氮化鎵已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn)，被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體，其具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)，更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電阻，因此能夠降低損耗、減少發(fā)熱，提供高效節(jié)能，使得元器件的體積能夠更加精簡，正因如此，氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用也越來越多，本文就帶大家了解一下氮化鎵技術(shù)應(yīng)用在了哪些方面。 氮化鎵器件現(xiàn)在普遍應(yīng)用在了構(gòu)建放大器電路的

產(chǎn)能緊缺是影響國內(nèi)MCU企業(yè)發(fā)展的一大重要因素。國內(nèi)能達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠很少，汽車芯片占晶圓廠代工產(chǎn)能的比例很低，不足5%。

? 2023年是全面貫徹落實(shí)黨的二十大精神的開局之年，是全面推進(jìn)現(xiàn)代化新重慶建設(shè)的開局之年，為進(jìn)一步推進(jìn)雙城經(jīng)濟(jì)圈發(fā)展，打造西部電子信息先進(jìn)制造集群，在中國電子學(xué)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)大力支持下，第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（以下簡稱GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉行。 ? ? 與 時(shí) 俱 進(jìn) GSIE蓄勢深耕 · 歷創(chuàng)芯高 ? GSIE始終緊跟國家戰(zhàn)略與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢，以重慶、四川、湖

可以看出在SiC襯底方面，ON Semiconductor有GTAT，ST有Norstel，Rohm有SiCrystal，Wolfspeed自己生產(chǎn)SiC襯底。為什么SiC領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)這樣的發(fā)展趨勢？

分 8 寸和 12 寸廠看，2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%/73%/86%/90%，相較于第二季度下滑 3%/10%/25%/12%/6%。

瑞薩電子推出一款全新柵極驅(qū)動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。

兆易創(chuàng)新已進(jìn)入量產(chǎn)用于主流工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)應(yīng)用的各種 MCU。消息人士稱，該公司正在積極推進(jìn)用于新能源汽車的高端 MCU 芯片的部署。

外國芯片專家表示，長江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步和批量生產(chǎn)的能力將受到其無法免費(fèi)獲得美國芯片制造工具和服務(wù)的阻礙。

2022年以來，鋰電池原材料價(jià)格上漲、新能源汽車需求快速增長、以及鈉離子電池技術(shù)持續(xù)進(jìn)步等多種因素導(dǎo)致其備受關(guān)注。

導(dǎo)語：功率半導(dǎo)體的三大主角，IGBT、SiC和GaN，其中在光伏和風(fēng)電兩大新能源行業(yè)中，IGBT的需求量最大。 ? 1月17日，工信部、能源局等六部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》。 《意見》中提到，要求面向光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、半導(dǎo)體照明等，發(fā)展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料與先進(jìn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和封裝技術(shù)，新型電力電子器件及關(guān)鍵技術(shù)。 國聯(lián)證券表示，能源革命催生功率

作為電子系統(tǒng)中的基本單元，功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備正常運(yùn)行不可或缺的部件，應(yīng)用場景廣泛，且需求日益豐富。從行業(yè)技術(shù)和性能發(fā)展來看，功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)朝復(fù)雜化演進(jìn)，功率半導(dǎo)體的襯底材料朝大尺寸和新材料方向發(fā)展；由于不同結(jié)構(gòu)和不同襯底材料的功率半導(dǎo)體電學(xué)性能和成本各有差異，在不同應(yīng)用場景各具優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)多器件結(jié)構(gòu)和多襯底材料共存的特點(diǎn)。

近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談，降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大，價(jià)差高達(dá)70-80美元，降幅約2成；降幅第二大為i7處理器，降價(jià)40-50美元。

? 計(jì)算無處不在，而且比以往任何時(shí)候都更強(qiáng)大。每一天，無論是我們?cè)诩依锖凸ぷ髦兴蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品，連接你我的先進(jìn)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)，還是推動(dòng)眾多領(lǐng)域研究和創(chuàng)新的超級(jí)計(jì)算機(jī)，計(jì)算正在使曾經(jīng)的不可能變成可能。 半導(dǎo)體技術(shù)憑借無限潛能，帶來全新見解、體驗(yàn)和解決方案，讓我們的生活和社區(qū)變得更美好。AMD的進(jìn)步可以幫助社會(huì)創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)，助力科學(xué)研究、科學(xué)、技術(shù)、金融、研發(fā)和數(shù)學(xué)?(STEM) 教育、能源和氣候、醫(yī)療保健和其他振奮人心

納微半導(dǎo)體宣布攜手KATEK，加快高效和低成本太陽能應(yīng)用普及...

三元鋰離子電池的優(yōu)點(diǎn)是：體積更小、能力密度更高、耐低溫、循環(huán)性能也更好，是新能源乘用車的主流。

技術(shù)構(gòu)成方面，BMS主要涉及BMS核心芯片技術(shù)、BMS系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式硬件開發(fā)和測試、 嵌入式軟件開發(fā)和測試、軟硬件集成測試、功能安全技術(shù)等。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日，英飛凌宣布，正在擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長單，補(bǔ)充并擴(kuò)大了雙方2021年簽訂的合同。

模糊控制在智能制造自動(dòng)化控制系統(tǒng)中得以廣泛應(yīng)用。精準(zhǔn)的智能化自動(dòng)控制系統(tǒng)，可以批量、集中處理大量的信息和復(fù)雜的工作任務(wù)，從而提高企業(yè)內(nèi)產(chǎn)品生產(chǎn)的效率、技術(shù)指標(biāo)等。

以繁榮與蕭條周期而聞名的存儲(chǔ)芯片行業(yè)已經(jīng)改變了方式。更嚴(yán)格的管理和產(chǎn)品的新市場，包括 5G 技術(shù)和云服務(wù)相結(jié)合，將確保公司實(shí)現(xiàn)更可預(yù)測的收益。

傳感器就是卡車的"眼睛"，它們的位置對(duì)它們看到道路、其他車輛、行人和潛在危險(xiǎn)的能力至關(guān)重要。