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半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用方興未艾，正在掀起新一輪的熱潮。

全球首款160W氮化鎵充電器亮相MWC 2022，納微半導(dǎo)體GaNFast??技術(shù)進(jìn)入realme GT Neo 3智能手機供應(yīng)鏈。

隨著Open RAN從實驗室走向外場，各種新技術(shù)的部署挑戰(zhàn)都因需要支持傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)而愈加復(fù)雜。雖然新進(jìn)運營商對該問題擔(dān)心較少，并且能夠更快速采用云原生架構(gòu)，但現(xiàn)有運營商則需在大量訂戶需求和營收基礎(chǔ)間尋求平衡。

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON）正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標(biāo)是通過擴大毛利率實現(xiàn)可持續(xù)的財務(wù)業(yè)績。

Molex榮獲享有盛譽的中國電子市場（CEM）編輯選擇獎，CEM表彰了多個類別的產(chǎn)品，而莫仕因其極具競爭力的EXTreme Ten60Power連接器，在“中國最具競爭力的電源產(chǎn)品”類別中脫穎而出。

在電信行業(yè)，日益提高對連接器能夠滿足對頻率的要求，其中的推動力則來自于向下一代 5G 數(shù)據(jù)速度的發(fā)展，以及從大型手機信號塔到小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)的過渡。

Molex 最近發(fā)布 stAK50h 非密封式連接系統(tǒng)，經(jīng)設(shè)計，此系統(tǒng)可在汽車車身電子、安全和駕駛輔助、舒適度及信息娛樂設(shè)備與模塊中同時提供信號和以太網(wǎng)連接功能。

凌科電氣的YM系列工業(yè)防水連接器，以其在惡劣環(huán)境下的高防水性與耐腐蝕性、結(jié)實耐用、輕便靈活等特點，正成為城市景觀燈項目連接解決方案的重要選擇。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將于2022年7月13-15日在國家會展中心（上海）（NECC（Shanghai））1.1館、2.1館再度起航?，F(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的前沿企業(yè)加入，為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

Qorvo 營銷副總裁 Brandi Frye 表示：“我們非常高興能為客戶和工程師提供與 Qorvo 技術(shù)專家再次溝通的機會。

2月28日，廣和通正式發(fā)布2022 5G煥新年度主題“5力共驅(qū)·極智未來”及“BOOST-5GX”主題標(biāo)識。廣和通立足全行業(yè)共生發(fā)展理念，攜眾多合作伙伴共探全新未來宇宙，以“創(chuàng)新、產(chǎn)品、品質(zhì)、生態(tài)、價值”為五大核心原力，從“5力全開”到“5力共驅(qū)”，以5大原力推動上下游行業(yè)之間技術(shù)創(chuàng)新、深層融合與共生。 2021年初，廣和通已推出“5力全開·智造價值”的品牌主題，并發(fā)布《5G AIoT全景商用產(chǎn)品手冊》創(chuàng)新成果。在過去的一年里，全國5G基站數(shù)建設(shè)超過

韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體（Key Foundry）今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。

2月4日，備受矚目的北京冬奧會開幕式在鳥巢盛大舉行，2022駕無人機緩緩升起，組成一幕“空中盛宴”，以硬核科技共赴冰雪之約。

用來傳輸影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”：根據(jù)分辨率優(yōu)化傳輸速率，功耗可降低27％；通過傳輸速率優(yōu)化功能和展頻功能將EMI峰值降低20dB左右；凍結(jié)檢測功能可以檢測圖像的凍結(jié)狀態(tài)，提高整個ADAS系統(tǒng)可靠性。

在物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT/IIoT）等邊緣計算設(shè)備上部署AI/ML將獲益良多，可有助于提高安全性、降低功耗，以及減少實時處理的延遲。

“如果把手機比作汽車，我們做的就是設(shè)計發(fā)動機的圖紙。”安謀科技執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂做了一個比喻。IP是芯片的設(shè)計圖紙，授權(quán)IP對提升芯片設(shè)計效率、縮短設(shè)計周期、降低開發(fā)成本有著不可忽視的作用。

Portworx可為廣大Amazon EKS客戶提供企業(yè)級存儲能力，助力其輕松運行各種大數(shù)據(jù)量的Kubernetes應(yīng)用程序。

受新冠疫情持續(xù)影響，芯片短缺仍將困擾著系統(tǒng)整機企業(yè)的健康發(fā)展。如何加速芯片國產(chǎn)化，實現(xiàn)芯機聯(lián)動發(fā)展，以整機升級帶動芯片設(shè)計有效研發(fā)，以芯片創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，是新時期下我國集成電路設(shè)計企業(yè)與系統(tǒng)整機企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。

本文考察了應(yīng)用材料公司如何努力為芯片制造商開發(fā)工藝腔室、系統(tǒng)和軟件，借以提升晶圓廠的可持續(xù)性。更具可持續(xù)性的晶圓廠必然需要采用新一代設(shè)備，而這一切的起點就是設(shè)計思維的進(jìn)化與轉(zhuǎn)變。