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對話 TI Sitara?? MCU總經(jīng)理 Mike Pie...

隨著對電子系統(tǒng)邊緣實時控制、智能和通信需求的不斷增長,高性能 MCU 現(xiàn)在提供了一種簡單且經(jīng)濟高效的解決方案。

2021-08-20 關(guān)鍵字: 微控制器mcu機器人智能工廠

西部數(shù)據(jù)推出SanDisk ProfessionalTM閃迪...

西部數(shù)據(jù)公司推出專為內(nèi)容創(chuàng)作者和專業(yè)人士所打造的高品質(zhì)存儲解決方案 —— SanDisk Professional? 閃迪大師品牌及其系列新品。

2021-08-20 關(guān)鍵字: 西部數(shù)據(jù)

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會,發(fā)布高速仿真E...

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-20 關(guān)鍵字: eda芯和半導(dǎo)體

晶門半導(dǎo)體有限公司2021年上半年業(yè)績令人鼓舞

集團的新型顯示(「ND」)產(chǎn)品主要指本公司之雙穩(wěn)態(tài)顯示器產(chǎn)品。雙穩(wěn)態(tài)顯示是一種非傳統(tǒng)的顯示技術(shù),顯示設(shè)備通過反射環(huán)境光來照明。

泰克解鎖SiC功率器件動態(tài)測試系統(tǒng),華南首臺在深圳美浦森半導(dǎo)...

泰克在華南地區(qū)首臺DPT1000A在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付。DPT1000A功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)由泰克科技領(lǐng)先研發(fā),一經(jīng)推出就受到廣大科研和企業(yè)用戶的強烈關(guān)注。

格科微成功登陸科創(chuàng)板,創(chuàng)始人身價一度超過400億

8月18日,中國領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設(shè)計公司格科微成功登錄科創(chuàng)板,股票初始定價為14.38元,開盤伊始股價直接飆升185.05%,達到了40.99元,按照2,248,998,455股計算,公司市值超過了900億元。 ? 上市公告書顯示,格科微公司創(chuàng)始人、董事長、首席執(zhí)行官趙立新截至本上市公告書簽署之日,持股數(shù)量為1,069,398,765股,按照開盤時40.99元的股價計算,他的身價超過了400億元。 ? ? 開盤之后,格科微的股票呈現(xiàn)出回落的態(tài)勢,截止到下午15時,格科

2021-08-19 關(guān)鍵字: CMOSCIS格科微電子

2021Medtec中國展暨國際醫(yī)療器械設(shè)計與制造技術(shù)展覽會...

原定9月1至3日舉辦的Medtec China 2021暨第十七屆國際醫(yī)療器械設(shè)計與制造技術(shù)展覽會將于新定檔期2021年12月20至22日在上海世博展覽館舉辦。

2021-08-18 關(guān)鍵字: 醫(yī)療器械

碳化硅邁入新時代,ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝,而且情節(jié)緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立,第一個SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。

2021-08-17 關(guān)鍵字: 電動汽車ST碳化硅半導(dǎo)體晶圓

延期!2021 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展延...

2021ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展延期至2021年9月27-29日舉辦通知。

2021-08-17 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示:“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù),為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。

2021-08-17 關(guān)鍵字: 微軟eda芯和半導(dǎo)體

【重磅發(fā)布】第98屆中國電子展元器件品牌展商大曝光!

國內(nèi)規(guī)模最大的民用鉭電容器基地——湖南湘怡中元科技有限公司,該公司是國內(nèi)規(guī)模最大的民用鉭電容器的專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)基地,致力于打造高新技術(shù)電子元器件研發(fā)和創(chuàng)新。

2021-08-17 關(guān)鍵字: 元器件中國電子展

國產(chǎn)電子元器件產(chǎn)業(yè)迎來風(fēng)口,機遇與挑戰(zhàn)在哪里?

電子元器件具有非常重要的作用,包括了電子元件以及不含集成電路和顯示器件在內(nèi)的其他電子器件,以電容器、電阻器等為代表,種類繁多,功能各異,共有7大領(lǐng)域、20大種類,是整個信息產(chǎn)業(yè)的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。

2021-08-17 關(guān)鍵字: 電子元器件元器件

天合光能刷新210 PERC電池世界紀(jì)錄,量產(chǎn)電池效率高達2...

本次創(chuàng)新成果,是天合光能的技術(shù)人員通過技術(shù)創(chuàng)新,在210電池制造基地采用生產(chǎn)裝備,率先攻克了大面積210電池批次量產(chǎn)效率23.5%的關(guān)卡。

2021-08-16 關(guān)鍵字: 天合光能PERC

集創(chuàng)北方-集成電路設(shè)計專項賽總決賽圓滿收官

“創(chuàng)客北京2021”集創(chuàng)北方·集成電路設(shè)計專項賽決賽,以線上路演的形式成功舉辦。本次比賽是集創(chuàng)北方響應(yīng)國家號召促進大中小企業(yè)融通、整合產(chǎn)業(yè)鏈資源的一次重要嘗試。

2021-08-16 關(guān)鍵字: 集成電路LED顯示屏

福祿克公司推出配有iFlex探頭的Fluke? 393 FC...

這款新型鉗表具有超薄的鉗口,符合 CAT III 1500 V 安全等級和 IP54 防塵防水等級,非常適合在光伏電站的安裝、運維和排錯工作。

2021-08-13 關(guān)鍵字: 風(fēng)力發(fā)電福祿克光伏電站

奧松電子啟動MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗證、快速打通所有工藝流程,為客戶提供定制化的特殊工藝開發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片mems芯片

高速傳輸時代來臨 群聯(lián)推出PCIe 5.0 Redriver...

群聯(lián)PS7101是一顆高增益高線性度的PCIe 5.0 Redriver IC,解決PC和Server平臺的Motherboard或是Riser Card因為傳輸路徑所造成的信號衰減。

2021-08-12 關(guān)鍵字: NANDIC設(shè)計PCIe群聯(lián)電子

用于輕型車輛發(fā)電機的新型超低損耗二極管可減少二氧化碳排放

在傳統(tǒng)汽車中,發(fā)電機產(chǎn)生的電能用于給電池充電,并為越來越多的安全和舒適功能(如駕駛輔助系統(tǒng)、空調(diào)和信息娛樂系統(tǒng))供電。

2021-08-12 關(guān)鍵字: 二極管整流二極管發(fā)電機

國產(chǎn)化便攜式排放測試系統(tǒng)(PEMS)助力非道路國四標(biāo)準(zhǔn)實施

“排放門”事件導(dǎo)致了各國政府和環(huán)保部門對汽車在道路中的實際排放水平高度重視,僅僅在實驗室臺架上的檢測結(jié)果已經(jīng)不被信任。

2021-08-12 關(guān)鍵字: 測試系統(tǒng)

技術(shù)解讀:小米MIUI的原子內(nèi)存機制是如何實現(xiàn)的?

8月10日,在“我的夢想,我的主題”2021年度演講暨小米秋季新品發(fā)布會上,小米MIX 4正式發(fā)布,不僅搶發(fā)了高通驍龍888+芯片,還采用了全新的CUP全面屏,通過首創(chuàng)微鉆排列技術(shù)實現(xiàn)了100%全像素顯示。外殼技術(shù)上,小米再次優(yōu)化陶瓷機身,有了更好的觸感,和減重30%的輕盈機身。 ? 小米MIX 4上在硬件層面上采用了多項“黑科技”,而作為系統(tǒng)軟件MIUI,雖然沒有新功能發(fā)布,卻在軟硬件結(jié)合方面讓人耳目一新。原子內(nèi)存機制是小米產(chǎn)品總監(jiān)、MIUI體驗總負責(zé)

2021-08-12 關(guān)鍵字: 內(nèi)存小米MIUI

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場景定制的半導(dǎo)體平臺, 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)?;渴?..

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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端...

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