臺(tái)積電將嘗試在未來獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會(huì)限制他們的選擇。...

Broadcom(博通)公司宣布，推出全球最全面的汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品專門為滿足汽車半導(dǎo)體市場的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)...

同洲電子(002052) 公告，公司將把3G TD制式平臺(tái)技術(shù)方案、3G WCDMA制式平臺(tái)技術(shù)方案、PAD技術(shù)方案、智能遙控器技術(shù)方案以及藍(lán)牙模組技術(shù)方案等關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給信盈科技...

3D集成電路被定義為一種系統(tǒng)級集成結(jié)構(gòu)電路，在這一結(jié)構(gòu)中，多層平面器件被堆疊起來，并經(jīng)由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來。...

激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，最終實(shí)現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件3D集成電路。...

CADENCE PCB設(shè)計(jì)解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)提供完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，該設(shè)計(jì)解決方案集成了從設(shè)計(jì)構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設(shè)計(jì)流程，...

對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。...

超聲波測距的原理是利用超聲波在空氣中的傳播速度為已知，測量發(fā)射后遇到障礙物反射回來的時(shí)間，根據(jù)發(fā)射和接收時(shí)間差計(jì)算出實(shí)際距離，完成超聲波測距。...

通過Google Earth的GPS導(dǎo)航系統(tǒng)完成對Google Earth軟件的控制，從而達(dá)到基于GPS導(dǎo)航目的。 ...

2012年的我國電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)方式、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競爭力是企業(yè)在新的經(jīng)濟(jì)形勢下的采取的重要舉措。...

本文基于MBIST的一般測試方法來對多片SRAM的可測試設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，提出了一種通過一個(gè)MBIST控制邏輯來實(shí)現(xiàn)多片SRAM的MBIST測試的優(yōu)化方法。...

看起來Intel Intel Ivy Bridge已經(jīng)準(zhǔn)備得相當(dāng)充分了，不但桌面、筆記本平臺(tái)型號規(guī)格全部確定，甚至還出現(xiàn)了OEM、嵌入式版本Ivy Bridge。...

國產(chǎn)變頻器技術(shù)相對落后。由于大部分本土企業(yè)受技術(shù)、資金和體制等方面制約，發(fā)展較慢，難以形成和國外品牌抗?fàn)幍木置妗? ...

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-9月集成電路進(jìn)口金額1252.1億美元，同比增長8.5%;出口金額234.9億美元，同比增長9.3%。...

工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)的孫加興最近常去聯(lián)想集團(tuán)拜訪，他非常希望聯(lián)想集團(tuán)能支持龍芯，并表示“我們非常希望龍芯能夠肩負(fù)起跟他們名聲相匹配的社會(huì)責(zé)任”。但聯(lián)想...

經(jīng)過了10年的發(fā)展，我國成為全球第三大IC設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地。眾多的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家卻指出，市場是壯大了不少，我們的半導(dǎo)體企業(yè)也確實(shí)進(jìn)步了很多，但是在這么大的市場中，中國的芯...

12月13日賽靈思公司在進(jìn)駐北京新址的慶典上,強(qiáng)調(diào)其對高增長的中國市場的承諾。將為北京本地、整個(gè)亞太區(qū)乃至跨國客戶提供強(qiáng)有力的支持。 ...

在高通中國合作伙伴峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了面向大眾智能手機(jī)市場的QRD生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃，并展示了基于QRD開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的創(chuàng)新應(yīng)用，這也意味著面向中低端手機(jī)芯片市場的競爭進(jìn)一...

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)，用于筆記本適配器或平板顯示器的開關(guān)電源等....

在全球主要的半導(dǎo)體工程領(lǐng)域花費(fèi)近十年的時(shí)間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實(shí)也已經(jīng)遠(yuǎn)落后于先前規(guī)劃的時(shí)程多...