奧地利微電子近日與 Nordic ID 推出高性能、新一代 Nordic ID UHF RFID 閱讀器解決方案，該解決方案采用奧地利微電子市場領(lǐng)先的 UHF RFID 閱讀器 IC。采用 AS3992 的Nordic ID UHF RFID 閱讀器 NUR-05W...

介紹了基于DSP 和CAN 現(xiàn)場總線的分布式新型變電站RTU 的設計方案。該RTU 分為通信主控模塊和信號測控模塊， 介紹了這兩個模塊的設計方法及CPLD 技術(shù)在這兩個模塊設計中的應用。在設計...

文章通過一個計數(shù)器的具體實例，利用Multisim10中的MCU模塊進行單片機的協(xié)同仿真完成所需功能。...

源多媒體構(gòu)架在GPP上一般運行在Linux操作系統(tǒng)下，是這些API的理想對象。利用API可以卸載視頻編解碼器的計算負荷，大大減小DSP編程的復雜性。...

首先簡要介紹了DRM標準，然后對OMADRMV1.0和V2.0做了詳細的分析和比較，最后對DRM技術(shù)在3G增值業(yè)務中的應用提出了建議。...

本設計主要實現(xiàn)電子巡查系統(tǒng)(圖1)智能終端兩個關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)：GPS信息獲取以及空間位置信息、總臺命令的無線交互傳輸。...

雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度，但是根據(jù)近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進行提價。...

Intersil公司(納斯達克全球交易代碼：ISIL)今天推出具有業(yè)界領(lǐng)先信噪比指標和極低功耗的新模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，...

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟消沉的影響，繼爾必達公司，力晶半導體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導體近日也加入了減產(chǎn)的行列...

Tensilica日前宣布，Cavium已授權(quán)Tensilica公司的IP核運用于其下一代無線寬帶產(chǎn)品中。此次選中的Tensilica公司的產(chǎn)品包括Tensilica廣受歡迎的用于信道解碼的基帶IP核和能達到最佳速度，功耗和...

在海外授權(quán)和目錄分銷商紛紛高調(diào)布局中國市場的背景下，本土分銷商的傳統(tǒng)優(yōu)勢和生存空間正逐漸縮小，尤其是注重客戶關(guān)系和終端服務能力的中小型獨立分銷商，其市場地位和利潤...

在英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2011)上，英特爾首席技術(shù)官賈斯汀(Justin Rattner)發(fā)表主題演講，談到了多核和眾核計算主流化所帶來的影響以及超大規(guī)模計算領(lǐng)域的新進展，并以此為例說明計算...

泰克公司日前宣布，將于2011年9月15日至22日期間在成都、北京、上海、深圳、西安、武漢六地陸續(xù)舉辦“突破測量領(lǐng)域技術(shù)研討會”，首次展示其新推出的MDO4000系列混合域示波器。展會主題包...

飛思卡爾半導體已與北美及歐洲的頂級商業(yè)航空電子設備制造商組建了工作組，共同確定這些設備制造商對商用航空電子應用中使用的先進的飛思卡爾多核處理器的信息需求。 航空電子...

plc日前發(fā)布了一組靈活且功能豐富的SoC解決方案CSR8645和CSR8670，為無線音頻質(zhì)量確立了新標準，消費電子OEM廠商可以更加方便、快捷和經(jīng)濟地使用這兩款芯片為市場帶來高度差異化的家庭...

全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司開發(fā)出首款符合IEEE802.3at標準的單端口增強型以太網(wǎng)供電(PoE+)電源設備(Power Source Equipment，PSE)的單端口磁力連接座。85759系列PoE+ PSE單端口磁力連接座是完整的...

Aerotech 日前已推出在高達 160 x 160 毫米的行程提供納米級性能的線性雙軸工作臺。此款新型 ANT130-XY 工作臺可在兩維平面上行駛，具有 85 毫米的出色低斷面設計。由于每軸都具有高分辨率...

英特爾公司宣布推出最新固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品——英特爾 固態(tài)硬盤710系列。這是一款面向數(shù)據(jù)中心的專用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態(tài)硬盤，它將取代英特爾 X25-E Extreme固態(tài)硬盤。...

來自挪威的市場研究機構(gòu) Carnegie Group 分析師Bruce Diesen指出，日本芯片業(yè)者從 311大地震與海嘯災難復原的速度比預期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況；而也因...

Sequans近日通信SA宣布其LTE通信芯片SQN3010，已經(jīng)由中國工業(yè)和信息化部（MIIT）批準通過。 批準條文允許中國的基礎設施和手機開發(fā)商選擇這款芯片，后續(xù)數(shù)月將由華為和上海貝爾-阿爾卡...