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電子發(fā)燒友網(wǎng)整理的最新電子行業(yè)新聞和電子產(chǎn)品最新新聞，包攬電子領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)和行業(yè)趨勢(shì)分析。

ONFI發(fā)布最新ONFI3.0標(biāo)準(zhǔn)大幅提升SSD固態(tài)硬盤(pán)存取速

ONFI(Open NAND Flash InteRFace) 本周發(fā)布了最新 ONFI 3.0 標(biāo)準(zhǔn)，可讓 SSD 固態(tài)硬盤(pán)存取速率加倍。...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： SSD 固態(tài)硬盤(pán)ONFI SSD 固態(tài)硬盤(pán)

Synopsys和Xilinx合作出版FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊(cè)

Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊(cè)。...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： FPGA Xilinx SoC設(shè)計(jì)Synopsys

ADI發(fā)布AD8218零漂移高帶寬的電流檢測(cè)放大器

ADI公司的AD8218是一款靈活的高壓零漂移電流檢測(cè)放大器，其性能和價(jià)值居于業(yè)界領(lǐng)先水平。...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： ADI AD8218 ADI

恩智浦推出最快多路復(fù)用器開(kāi)關(guān)CBTL02043

恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出業(yè)內(nèi)速度最快的多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器開(kāi)關(guān)CBTL02043。CBTL02043可以支持速度高達(dá)10Gbps 信號(hào)號(hào)切換...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)恩智浦復(fù)用器 CBTL02043 復(fù)用器開(kāi)關(guān)恩智浦

揚(yáng)智科技推出高清機(jī)頂盒解決方案M3701G

作為全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片解決方案提供商——揚(yáng)智科技(ALi Corporation)將在2011年CCBN展會(huì)期間隆重推出三網(wǎng)融合下高清機(jī)頂盒解決方案M3701G，助力于三網(wǎng)融合發(fā)展...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字：機(jī)頂盒揚(yáng)智科技 M3701G

高通、Nvidia引爆移動(dòng)處理器之戰(zhàn)

高通(Qualcomm)，在2G、3G領(lǐng)域都有非常出色的表現(xiàn)，雖然在這次的平板電腦大戰(zhàn)中沒(méi)有脫穎而出，但其在高端智能手機(jī)上享有一定的市占率...

類(lèi)別：行業(yè)資訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字：高通 NVIDIA 移動(dòng)處理器

e絡(luò)盟與Littelfuse合力拓展亞太地區(qū)合作

E絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司element14日前宣布，擴(kuò)大與世界領(lǐng)先高性能電路保護(hù)設(shè)備制造商Littelfuse的合作范圍。通過(guò)此次合作...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 Littelfuse

Vishay推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級(jí)、符合per MIL PRF 55365標(biāo)準(zhǔn)的浪涌電流測(cè)試選項(xiàng)...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： Vishay 表面貼裝 COTS 貼片電容器

e絡(luò)盟母公司向用戶(hù)提供實(shí)時(shí)供求信息

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： e絡(luò)盟

Verizon推出首款4G智能手機(jī)HTC ThunderBolt

美國(guó)第一大無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商Verizon Wireless宣布推出HTC ThunderBolt，這是Verizon Wireless推出的首款4G智能手機(jī)，由高通公司使用45納米工藝的第二代1GHz Snapdragon芯片組MSM8655提供支持...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字：智能手機(jī)4G Verizon HTC

四大因素決定八大DRAM廠(chǎng)商排名

這項(xiàng)新的分析考慮了四個(gè)因素：DRAM廠(chǎng)商的現(xiàn)金余額，銷(xiāo)售現(xiàn)金比率，總體市場(chǎng)份額和產(chǎn)品組合實(shí)力。綜合考慮這些因素，韓國(guó)三星名列第一...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字： DRAM

泰克推出DSA8200數(shù)字串行分析儀系列模塊

泰克公司日前宣布，將推出一款用于泰克DSA8200數(shù)字串行分析儀系列的新光采樣示波器模塊，該模塊提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光靈敏度、噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-21 關(guān)鍵字：泰克 DSA8200 串行分析儀泰克

美信電子推出DS31407單數(shù)字鎖相環(huán)的時(shí)鐘IC

美信電子推出DS31407的是一個(gè)靈活的，高性能的不同頻率轉(zhuǎn)換時(shí)間和頻率合成中的應(yīng)用集成電路。...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-08-25 關(guān)鍵字：鎖相環(huán)美信電子 DS31407 美信電子鎖相環(huán)

飛思卡爾推出MM912J637用于汽車(chē)電池監(jiān)控的傳感器

飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了MM912J637智能電池傳感器（IBS），它能準(zhǔn)確地測(cè)量鉛酸電池的電壓、電流和溫度并計(jì)算出電池的狀態(tài)，而且即便在惡劣的行車(chē)狀態(tài)下也可完成。...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-20 關(guān)鍵字：飛思卡爾智能傳感器電池監(jiān)控

恩智浦與歐貝特科技聯(lián)合推出SIM卡MIFARE許可協(xié)議

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）和歐貝特科技（Oberthur Technologies）宣布一項(xiàng)針對(duì)恩智浦MIFARE?技術(shù)的許可協(xié)議，從而使歐貝特科技能夠?qū)IFARE?技術(shù)集成到其遍布全球的S...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-20 關(guān)鍵字：恩智浦 SIM卡 MIFARE SIM卡恩智浦歐貝特科技許可協(xié)議

2010年Digi-Key Corporation全球銷(xiāo)售額超越15億美元

電子元件經(jīng)銷(xiāo)商Digi-Key Corporation在2010年全球銷(xiāo)售額首次超越15 億美元，其中僅在第四季度便產(chǎn)生了5億美元的銷(xiāo)售額。...

類(lèi)別：行業(yè)資訊更新：2011-03-20 關(guān)鍵字： 2011 Digi-Key

安森美推出NCS8353可選增益的D類(lèi)立體聲功率放大器

安森美半導(dǎo)體推出帶可編程功率限制及可選增益的D類(lèi)立體聲功率放大器NCS8353。...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-19 關(guān)鍵字：功率放大器安森美 D類(lèi)立體聲 D類(lèi)NCS8353 功率放大器安森美立體聲

安森美推出含超小XDFN封裝器件的新LDO線(xiàn)性穩(wěn)壓器

安森美半導(dǎo)體公司廣受歡迎的NCP58x系列也增加新器件，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在此領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-19 關(guān)鍵字：安森美 ldo 線(xiàn)性穩(wěn)壓器 ldo XDFN 安森美封裝器線(xiàn)性穩(wěn)壓器

Molex公司推出可插式+(zQSFP+)互連解決方案

Molex公司將推出專(zhuān)門(mén)針對(duì)電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試測(cè)量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。...

類(lèi)別：廠(chǎng)商新聞更新：2011-03-19 關(guān)鍵字：解決方案互連 Molex Molex zQSFP 互連解決方案

恩智浦半導(dǎo)體推出GreenChip電源解決方案

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)日前宣布推出新一代GreenChip電源解決方案，待機(jī)功耗低于10mW，為業(yè)界最低。恩智浦GreenChip電源IC，也稱(chēng)為開(kāi)關(guān)電源控制器IC，...

類(lèi)別：新品快訊更新：2011-03-18 關(guān)鍵字：電源 GreenChip 恩智浦半導(dǎo)體

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