優(yōu)勢和特點

• Blackfin+內(nèi)核，工作頻率最高可達400 MHz
  - 每個周期支持雙16位或單32位MAC
  - 16位復雜MAC和許多其他指令集增強功能
  - 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品
• 片內(nèi)存儲器
  - 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校驗位保護功能（64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū)）
  - 1MB片內(nèi)L2 SRAM，具有ECC保護功能
  - 512KB片內(nèi)L2 ROM
• 主要外設(shè)包括
  - USB2.0 HS OTG
  - 2x CAN2.0B
  - ePPI視頻I/O
  - 2x SPORT（帶I2S）
  - 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI（帶主機模式選項）
  - I2C
  - 2xUART
  - SD/SDIO/MMC（4位）

• 安全和一次性可編程存儲器
  - 加密硬件加速器，提供快速安全引導/IP保護
  memDMA加密/解密，提供快速運行時安全
• 低成本封裝
  - 88引腳LFCSP (QFN)封裝(12 mm × 12mm)，符合RoHS標準
• 系統(tǒng)功耗低，在400 MHz、T_JUNCTION為25℃時小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）

產(chǎn)品詳情

該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復雜MAC結(jié)合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進加入了緩存增強、分支預測以及其他指令集改進，同時保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。

該處理器提供高達400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計方法，提供世界一流的電源管理和性能。

此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和大容量片內(nèi)存儲器，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進的信號處理，堪稱新一代應(yīng)用的首選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。

方框圖