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HSMC-C191-T0000 HSMC-C191-T0000高性能ChipLED

數(shù)據(jù):

描述

該芯片型LED采用AlInGaP材料技術(shù),能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。

包裝按顏色和強(qiáng)度分級(jí)。

此chipLED采用頂部發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作,chipLED以卷帶形式發(fā)貨,每卷4000個(gè)單元。

此封裝與IR焊接工藝兼容。

功能

•帶有AlInGaP裸片的LED
•體積小
•行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)足跡
•漫射光學(xué)器件•兼容回流焊接
•提供8毫米膠帶7英??寸直徑卷軸

應(yīng)用

•液晶背光
•前面板指示燈•按鈕背光
•符號(hào)指示器

技術(shù)文檔

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