描述

該芯片LED采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)，易于操作和使用。

HSMG-C110是一款直角封裝，帶有普遍接受的尺寸為3.2 x 1.0 x 1.5 mm。該器件非常適用于LCD背光和側(cè)光應(yīng)用。該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應(yīng)用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。

功能

• 小尺寸
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
• 與IR焊料兼容
• 擴(kuò)散光學(xué)元件
• 工作溫度范圍-40OC至85OC
• 直角可提供的包裝
• 8英寸膠帶，7英寸（178毫米）直徑卷軸