三星顯示開發(fā)可用于AR設(shè)備的LEDoS（硅上LED）技術(shù)

OLEDoS在滿足為AR設(shè)備實現(xiàn)微顯示器所需的亮度、外形尺寸和產(chǎn)品壽命條件方面存在局限性。我們的目標是確保特性的同時使LED非常小，以確保更高的分辨率和...

2023-07-14 標簽：顯示器MicroLEDAR設(shè)備 1.4k 0

三星預計2027年實現(xiàn)全固態(tài)電池量產(chǎn)，滿足電動汽車市場需求

在此次發(fā)布之前，三星SDI已在本周三進行的InterBattery 2024展會上詳細展示了在ASB領(lǐng)域的研究成果和籌備情況。該款電池被認為是對易燃鋰離...

2024-03-05 標簽：鋰離子電池固態(tài)電池三星 1.4k 0

智能戒指競爭 | 蘋果VS三星

三星和蘋果要在智能戒指市場上展開競爭了！蘋果最近申請了一項皮膚接觸檢測系統(tǒng)專利，被認為將用于智能戒指。而三星也在7月份提交了Galaxy Circle商...

2023-07-12 標簽：蘋果智能戒指三星 1.4k 0

蘋果要求三星加快Micro OLED面板開發(fā) 用于AR設(shè)備

　一份新的報告稱，蘋果已要求三星顯示器（Samsung Display）開發(fā)微型OLED面板，以在明年的AR/VR耳機之前實現(xiàn)供應多樣化。

2022-07-14 標簽：顯示器OLED三星 1.4k 0

今日看點丨黃仁勛透露英偉達下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)；三星顯示將開始投資全球第一條8.6代IT OLED生

1. 要求加薪9% 恩智浦荷蘭員工將舉行罷工 ? 荷蘭工會FNV 3月8日表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷蘭員工將于3月12日舉行罷工，要求加薪。F...

2024-03-11 標簽：OLED英偉達黃仁勛 1.4k 0

三星正在研發(fā)新型LLW DRAM存儲器

近日，三星宣布正在研發(fā)一種新型的LLW DRAM存儲器，這一創(chuàng)新技術(shù)具有高帶寬和低功耗的特性，有望引領(lǐng)未來內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展。

2024-01-12 標簽：DRAM存儲器三星 1.4k 0

三星首次批準GPU投資提案

近日，科技巨頭三星在其公司治理報告中披露了一項引人注目的消息：三星管理委員會在今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這一決定標志著三星在圖形處理單元（G...

2024-06-20 標簽：gpu計算機三星 1.4k 0

三星Galaxy Z Flip/Fold系列今年升級幅度小

近日，據(jù)知名科技媒體The Elec對供應商Fastprint的采訪透露，盡管當前折疊手機市場的競爭日益白熱化，但三星今年對其旗下的Galaxy Z F...

2025-01-06 標簽：折疊屏手機三星 1.4k 0

三星CL05A系列X5R材質(zhì)電容：適用于高頻濾波場景

三星CL05A系列X5R材質(zhì)電容，作為電子行業(yè)中備受矚目的高性能電容產(chǎn)品，其在高頻濾波場景中展現(xiàn)出了卓越的性能和廣泛的應用價值。下面，我們將詳細探討這款...

2024-05-07 標簽：電容高頻濾波三星 1.4k 0

三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試

近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳聞進行了回應，明確表示該報道并不屬實。

2024-08-08 標簽：英偉達三星HBM3E 1.4k 0

三星Galaxy Ring震撼發(fā)布，瑞識科技為獨家VCSEL供應商

7月10日，三星在巴黎召開了夏季新品發(fā)布會，發(fā)布了新一代的智能手機手表耳機等一系列產(chǎn)品，其中智能戒指Galaxy Ring更是讓大家眼前一亮。這款看起來...

2024-07-14 標簽：Galaxy三星瑞識科技 1.4k 0

三星將Galaxy AI應用于可穿戴設(shè)備，提升數(shù)字健康體驗

值得關(guān)注的是，三星可穿戴設(shè)備或?qū)?nèi)置AI軟件，助力推進數(shù)字健康發(fā)展，引領(lǐng)“全新智能健康體驗新時代”。盡管尚未確認此類設(shè)備的具體名稱，但結(jié)合此前信息，可以...

2024-02-22 標簽：人工智能可穿戴設(shè)備三星 1.4k 0

面向未來 三星構(gòu)建移動安全防護體系

近期，三星全新上市的Galaxy S25系列，在數(shù)據(jù)安全與隱私保護領(lǐng)域進行了深入的創(chuàng)新實踐。通過硬件級安全架構(gòu)與創(chuàng)新加密技術(shù)的深度融合，三星構(gòu)建了面向未...

2025-02-20 標簽：三星 1.4k 0

是德科技與三星強強聯(lián)手，在2023世界移動通信大會上展示5G非地面網(wǎng)絡數(shù)據(jù)連接

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布，該公司與三星電子系統(tǒng) LSI 事業(yè)部攜手，在 2023 年巴塞羅那世界移動通信...

2023-03-09 標簽：移動通信5G是德科技 1.4k 0

三星與AMD達成HBM3E采購大單，總金額達4萬億韓元

三星方面表示，預計今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存，而AMD則計劃于下半年開始生產(chǎn)相應的AI加速卡。值得注意的是，三星HBM3E 12H內(nèi)存...

2024-04-24 標簽：amdAI三星 1.4k 0

臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝（FOPLP）， 而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標簽：芯片英特爾臺積電 1.4k 0

三星顯示份額降至43%，中國面板廠商崛起

2023年，全球中小尺寸（9.0英寸及以下）AMOLED面板出貨總計達到8.42億片，較上年增長11%，主要得益于疫情緩解、戶外活動增多以及蘋果新款手機...

2024-04-01 標簽：面板AMOLED三星 1.4k 0

三星將投資1萬億韓元擴大HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達和AMD需求

三星計劃在天安工廠安裝該設(shè)備，增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導體后端工程生產(chǎn)基地?？紤]到hbm是垂直連接多個dram而成的形態(tài)，三星為增加出貨量，...

2023-07-14 標簽：處理器半導體HBM 1.4k 0

三星牽頭對人工智能芯片公司Tenstorrent進行投資

近日，據(jù)外媒報道，科技巨頭三星牽頭對多倫多的人工智能芯片公司Tenstorrent進行了一輪大規(guī)模的投資。據(jù)悉，此輪融資規(guī)模至少達到3億美元，進一步鞏固...

2024-06-17 標簽：芯片人工智能三星 1.4k 0