北京中電科12英寸晶圓劃片機即將量產 進一步打破了封裝設備長期被國外企業(yè)壟斷的局面

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應用于電腦、手機等電子產品的研發(fā)生產過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北...

2019-12-12 標簽：晶圓中電科 8.3k 0

中電科集成電路項目迎來廠房主體結構封頂 預計2020年11月實現(xiàn)整線試生產

長沙高新區(qū)消息顯示，9月28日上午，中電科集成電路成套裝備國產化集成及驗證平臺建設項目（以下簡稱“中電科項目”）迎來廠房主體結構封頂。

2019-09-30 標簽：集成電路中電科 5.4k 0

中國電科38所毫米波芯片刷新國際新紀錄

2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫...

2021-02-19 標簽：國網中電科 4.7k 1

中電科發(fā)布新一代人工智能專項行動計劃

中電科作為中國唯一覆蓋電子信息全領域的大型科技集團，昨日在北京宣布其“X+AI”新一代人工智能專項行動計劃，志在打造中國的智能產業(yè)和生態(tài)。

2018-05-15 標簽：人工智能中電科 3.5k 0

中電科14所研發(fā)雷達金鐘罩,擋住高功率微波武器

近日，中國電科14所研發(fā)團隊成功突破光控可調頻選表面天線罩關鍵技術，可望為雷達和電子設備提供了一種高功率防護和提高生存能力的新功能，光控可調頻選表面天線...

2017-05-15 標簽：雷達中電科 2.9k 0

小i機器人與中電科軟信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，小i機器人與中電科軟信云南科技有限公司（以下簡稱云南電科）達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。未來雙方將通過建立長期緊密的合作關系，本著“發(fā)揮優(yōu)勢、相互促進、長期合...

2020-12-22 標簽：小i機器人中電科 2.8k 0

中電科正式發(fā)布全自動高真空鍵合設備及TCB熱壓鍵合機兩款先進封裝核心裝備

近日，中國電子科技集團（簡稱“中電科”）正式發(fā)布全自動高真空鍵合設備及TCB熱壓鍵合機兩款先進封裝核心裝備，標志著我國在半導體先進封裝裝備領域實現(xiàn)關鍵技...

2026-04-24 標簽：半導體芯片封裝中電科 1.7k 0

?？低暎嚎毓晒蓶|擬增持2億元-3億元公司股份

　截至公告公開之日，中田海康持有公司股份34.03億股，占公司總股本的比例為36.48%。與中電?？倒餐鲑Y的中國電子科技集團公司第52研究所、中電科投...

2023-10-17 標簽：?？低?/a>中電科 1.5k 0

中電科南京外延材料產業(yè)基地投產，一期投資19.3億元

紫金山觀察消息顯示，該項目一期投資19.3億元，項目達產后，預估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年，6-8英寸化合物外延片12...

2023-11-14 標簽：半導體材料外延片中電科 1.5k 0

北京中電科國內首創(chuàng)WG-1220自動減薄機交付

近日，北京亦莊官方傳來喜訊，北京中電科公司成功研發(fā)并順利交付了多臺國內首創(chuàng)的WG-1220自動減薄機。這一里程碑式的事件標志著我國在自動減薄機領域取得了...

2024-05-29 標簽：半導體中電科 1.5k 0