大數(shù)據(jù)技術(shù)體系發(fā)展至今，不斷充實完善，與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等其他信息通信技術(shù)融合交匯，現(xiàn)已較為成熟。圍繞數(shù)據(jù)資源的全生命周期過程** ，大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)...

2023-03-29 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2.7k 0

Achronix的FPGA技術(shù)可優(yōu)化用于工業(yè)4.0及5.0的人工智能（WP027）

人工智能（AI）的常見用例包括先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），即自動駕駛汽車的支柱；語音識別及合成（例如華為的Celia）；醫(yī)療診斷；數(shù)據(jù)與網(wǎng)絡(luò)安全；金融...

2022-02-15 標(biāo)簽：fpga cpu 人工智能 2.7k 0

生成式AI與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的區(qū)別和聯(lián)系

生成式AI與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型是現(xiàn)代人工智能領(lǐng)域的兩個核心概念，它們在推動技術(shù)進步和應(yīng)用拓展方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細探討生成式AI與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的...

2024-07-02 標(biāo)簽：人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型生成式AI 2.7k 0

大模型時代，AI芯片面臨的三大挑戰(zhàn)

AI算力需求的提升給中國本土芯片廠商的發(fā)展提供了較大的空間，帶來新的機遇。IDC預(yù)計，2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片，同比增長 2...

2023-12-14 標(biāo)簽：cpu gpu AI 2.7k 0

最值得期待的十大人工智能公司

人工智能作為近年來的一門新興技術(shù)，已經(jīng)悄然地遍布到人們生活的方方面面，人工智能已經(jīng)發(fā)展成為最為火熱的行業(yè)。

2020-06-29 標(biāo)簽：人工智能 2.7k 0

Banana Pi BPI-M5開源硬件開發(fā)板與 Raspberry Pi 4 性能測試比較

在進入數(shù)據(jù)之前，我們應(yīng)該解決的 2 個板之間存在一些明顯的差異。首先，在這個特定的比較中，我使用的是 2GB RAM 版本的 Raspberry Pi ...

2023-04-23 標(biāo)簽：人工智能開源硬件開發(fā)板 2.7k 0

2021年AI和機器學(xué)習(xí)的發(fā)展趨勢

在2021年，這些趨勢將帶來更多創(chuàng)新，并打開新的機遇之門，在改變我們的生活中扮演重要角色。

2021-01-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能機器學(xué)習(xí) 2.7k 0

智能的形成過程工業(yè)智能比較典型的AI發(fā)揮能力的場景

有時候，產(chǎn)業(yè)似乎很容易陷入運動式的技術(shù)狂潮，AI的熱流無所不在，AI也變成了像是個萬金油，哪里蹭哪里放光芒，人們都開始要賦予制造業(yè)AI的能力了有時候這種...

2020-10-27 標(biāo)簽：機器人人工智能工業(yè)智能 2.7k 0

基于Arm架構(gòu)的Azure虛擬機助力云原生應(yīng)用開發(fā)

定制芯片有助于解決現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施所面臨的計算挑戰(zhàn)，例如人工智能 (AI) 時代與日俱增的計算復(fù)雜性。Microsoft Azure Cobalt 100 ...

2024-09-05 標(biāo)簽：ARM 人工智能虛擬機 2.7k 0

英偉達Tesla P100加速計算平臺五大技術(shù)突破

借助采用五項突破性技術(shù)的全新 NVIDIA Pascal GPU 架構(gòu)，Tesla P100 能發(fā)揮無與倫比的性能和效率來運行對計算能力要求最高的應(yīng)用程序。

2016-04-07 標(biāo)簽：GPU 人工智能英偉達 2.7k 0

Xilinx計算如何讓疫情防控更智能

截止目前，全球疫情蔓延，對各地的醫(yī)療系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)施的應(yīng)對能力帶來了重大考驗，體溫監(jiān)測儀、呼吸機、監(jiān)護儀等防控疫情的醫(yī)療電子產(chǎn)品市場需求快速增長，以5G、...

2020-05-16 標(biāo)簽：Xilinx 人工智能 5G 2.7k 0

基于生成式人工智能的工業(yè)軟件自主創(chuàng)新路徑分析

當(dāng)前，以ChatGPT 為代表的預(yù)訓(xùn)練大模型展現(xiàn)出自主學(xué)習(xí)、跨模態(tài)理解、推理抽象思維和人類社會理解等特征優(yōu)勢，正引發(fā)新一輪人工智能范式革命

2024-01-17 標(biāo)簽：人工智能 ai技術(shù)ChatGPT 2.7k 0

思歌鎖業(yè)科技A012-AC/SN/SG門鎖介紹

方案成熟可靠：核心硬件采用意法芯片，采集頭專利半導(dǎo)體設(shè)計，自主更新功能的先進算法；有效防止日光干擾，冬季干燥環(huán)境適應(yīng)性更佳，用戶體驗更舒適。

2019-12-10 標(biāo)簽：人工智能智能鎖智能門鎖 2.7k 0

集成電路的發(fā)展前景

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心組成部分，其發(fā)展前景備受關(guān)注。隨著科技的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路的前景是非常樂觀的。

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路人工智能 2.7k 0

GTC 2023：深度學(xué)習(xí)之張星并行和流水線并行

張星并行和流水線并行技術(shù)通常被描述為模型并行，在開源社區(qū)中，最著名的兩個系統(tǒng)是NVIDIA的Megatron- M和Microsoft的DeepSpeed。

2023-03-23 標(biāo)簽：人工智能英偉達深度學(xué)習(xí) 2.7k 0

人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關(guān)鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片 IC封裝人工智能 2.7k 0

為適應(yīng)智能家居的發(fā)展設(shè)計AI-IA智能控制模塊

智能家居是在信息技術(shù)的發(fā)展和人類對居住環(huán)境的要求不斷提高的基礎(chǔ)上產(chǎn)生的，由Home Automation Association（HAA，家庭自動化協(xié)會...

2019-05-21 標(biāo)簽：自動化智能家居人工智能 2.7k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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