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標(biāo)簽 > 人工智能
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。
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人工智能安全第一!隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,AI芯片正逐漸成為推動(dòng)智能化應(yīng)用的重要引擎。它們被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、智能家居、醫(yī)療診斷等...
Gartner預(yù)測(cè):2025年全球AI PC出貨量將占比PC總出貨量43%
10月15日,Gartner公司發(fā)布最新預(yù)測(cè),指出到2025年,全球人工智能個(gè)人電腦(AI PC)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.14億臺(tái),相較于2024年,將實(shí)...
NVIDIA市值創(chuàng)歷史新高,達(dá)3.39萬(wàn)億美元
10月15日最新消息顯示,NVIDIA股價(jià)在10月14日星期一再度刷新歷史高點(diǎn),距離上次已有四個(gè)月之久,其市值攀升至3.39萬(wàn)億美元,緊隨蘋(píng)果之后,后者...
谷歌簽核電購(gòu)買(mǎi)協(xié)議以滿(mǎn)足AI發(fā)展用電需求
10月15日最新消息,谷歌于本周一宣布與Kairos Power公司簽署合作協(xié)議,計(jì)劃從后者處采購(gòu)六至七臺(tái)小型模塊化反應(yīng)堆所生產(chǎn)的電力,總計(jì)容量達(dá)到5...
芯科科技推出第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái),引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新潮流
2024年10月14日,全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技,納斯達(dá)克代碼:SLAB)在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)(...
2024-10-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能IOT 1.7k 0
亞洲版CES賽逸展2025強(qiáng)勢(shì)重啟,書(shū)寫(xiě)科技新篇章
?????2024?年?10?月?15 日訊,備受矚目的亞洲版CES賽逸展2025?正式宣布重啟,一場(chǎng)科技盛宴即將拉開(kāi)帷幕。 ???賽逸展作為亞洲科技行...
2024-10-15 標(biāo)簽:人工智能可穿戴設(shè)備 1.1k 0
未來(lái)學(xué)家展望 2025 年十大人工智能趨勢(shì)
美國(guó)《福布斯》雜志網(wǎng)站9月24日刊登題為《人人都必須為2025年的十大人工智能趨勢(shì)做好準(zhǔn)備》的文章,作者為未來(lái)學(xué)家伯納德·馬爾,內(nèi)容編譯如下:毫無(wú)疑問(wèn),...
中興通訊亮相第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)
第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州拉開(kāi)帷幕,峰會(huì)以“釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題,展示數(shù)字成果、探索未來(lái)方向,推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)。
中興通訊成功舉辦2024產(chǎn)業(yè)數(shù)字化生態(tài)論壇
日前,中興通訊在深圳成功舉辦了“星云聚勢(shì) 智繪未來(lái)”2024產(chǎn)業(yè)數(shù)字化生態(tài)論壇,產(chǎn)學(xué)研各界專(zhuān)家和合作伙伴齊聚一堂,共同探討和分享了AI大模型在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化...
四川省領(lǐng)導(dǎo)蒞臨云知聲走訪(fǎng)調(diào)研
近日,2024年德陽(yáng)三季度重大項(xiàng)目拉練現(xiàn)場(chǎng)會(huì)成功舉辦?,F(xiàn)場(chǎng)會(huì)期間,四川省副省長(zhǎng)、德陽(yáng)市委書(shū)記李文清,市委副書(shū)記、市長(zhǎng)劉光強(qiáng)率各區(qū)縣及有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨四川...
云知聲成立智慧空港聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
云知聲攜手元翔(廈門(mén))國(guó)際航空港股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“元翔廈門(mén)空港”)、廈門(mén)兆翔智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“兆翔科技”)共同成立的智慧空港聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室在廈門(mén)...
站在用戶(hù)視角審視:以太彩光與PON之爭(zhēng)
作者:科技作家-鄭凱 園區(qū),是企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“中心戰(zhàn)場(chǎng)”。 云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等數(shù)智化技術(shù)在園區(qū)里“戰(zhàn)火交織”;高清視頻、協(xié)同辦公,智慧安防等大...
2024-10-14 標(biāo)簽:人工智能PON大數(shù)據(jù) 1.4k 0
浦東新區(qū)與歌爾集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
近日,浦東新區(qū)與歌爾集團(tuán)在新區(qū)辦公中心舉行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。
Rapidus與電裝攜手共享芯片設(shè)計(jì),加速AI及自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片研發(fā)
Rapidus芯片制造商與汽車(chē)配件供應(yīng)商Denso攜手,計(jì)劃共享其針對(duì)人工智能(AI)及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等前沿領(lǐng)域設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片技術(shù),旨在提升日本芯片行業(yè)的...
預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)260億美元
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望(GSPMO)報(bào)告。該報(bào)告指出,受...
第二季度AI服務(wù)器全球市場(chǎng)占比達(dá)29%
近日,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一篇博文,報(bào)告了2024年第2季度全球服務(wù)器市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)。
通用大模型評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
近日,在2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,一項(xiàng)關(guān)于大模型評(píng)測(cè)體系建設(shè)的新成果——《通用大模型評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》正式發(fā)布。這一標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)移動(dòng)攜手工信部中國(guó)電子技...
2024-10-14 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)人工智能科大訊飛 1.7k 0
科沃斯助力吳中區(qū)機(jī)器人+人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
科沃斯機(jī)器人總部迎來(lái)了一場(chǎng)盛會(huì)——吳中區(qū)機(jī)器人+人工智能產(chǎn)業(yè)專(zhuān)班走進(jìn)科沃斯機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接會(huì)。本次活動(dòng)由吳中區(qū)工信局牽頭組織,旨在推廣機(jī)器人+人工智...
芯科科技第三代無(wú)線(xiàn)平臺(tái)領(lǐng)航物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展
全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技,納斯達(dá)克:SLAB),在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)(Embedded World...
2024-10-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯科科技 1.3k 0
蘇州市人工智能語(yǔ)言計(jì)算創(chuàng)新聯(lián)合體活動(dòng)圓滿(mǎn)舉辦
活動(dòng)伊始,園區(qū)企業(yè)發(fā)展服務(wù)中心副主任吳小慶與思必馳副總裁李春梅共同為“益企家”企業(yè)服務(wù)聯(lián)絡(luò)站——人工智能語(yǔ)言計(jì)算創(chuàng)新聯(lián)合體站揭牌。截至目前,園區(qū)企服中心...
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