什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 1.6萬(wàn) 0

倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)的區(qū)別

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

2023-12-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 1.8k 0

貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個(gè)IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標(biāo)簽：BGA焊盤貼片機(jī) 7.5k 0

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 標(biāo)簽：封裝smt倒裝芯片 1.7萬(wàn) 0

凸點(diǎn)鍵合技術(shù)的主要特征

自從IBM于20世紀(jì)60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術(shù)，或稱倒裝芯片技術(shù)，凸點(diǎn)...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合 3.8k 0

適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越豐富,體積越來(lái)越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的細(xì)間距無(wú)源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝無(wú)源器件倒裝芯片 1.6k 0

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

　一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...

2023-11-06 標(biāo)簽：連接器封裝倒裝芯片 1.2k 0

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB板存儲(chǔ)器倒裝芯片 1.3k 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 7.1k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電路板 2.4k 0

華為具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：華為封裝散熱器 1.7k 0

什么是倒裝芯片技術(shù)？倒裝芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)有哪些呢？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器連接器半導(dǎo)體封裝 4k 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 5.4k 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 8.6k 0

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

　FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標(biāo)簽：基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 6.6k 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來(lái)越大

正在開發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓封裝內(nèi)存 1.4k 0

倒裝芯片尺寸級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 6.4k 0