芯片是如何制造的

中興事件讓我們認(rèn)識(shí)了中國(guó)的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

2019-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 20.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照大全！

芯片圈（微信：xinpianquan）

2018-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻顯影 3.6萬(wàn) 0

干貨！光刻技術(shù)的原理和EUV光刻技術(shù)前景

光刻是集成電路最重要的加工工藝，他的作用，如同金工車間中車床的作用。在整個(gè)芯片制造工藝中，幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施，都離不開光刻的技術(shù)。

2019-03-02 標(biāo)簽：光刻EUV 1.3萬(wàn) 0

光刻工藝的8個(gè)基本步驟 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理

摩爾定律 Intel創(chuàng)始人之一摩爾1964年提出，大約每隔12個(gè)月： 1）。芯片能力增加一倍、芯片價(jià)格降低- -倍; 2）。廣大用戶的福音、行業(yè)人...

2022-08-29 標(biāo)簽：光刻光刻機(jī) 1.3萬(wàn) 0

芯片光刻技術(shù)的基本原理及主要步驟

在集成電路的制造過(guò)程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)光刻，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。 根據(jù)維基百科的定義，光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片集成電路光刻 2.6萬(wàn) 1

光刻技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)及挑戰(zhàn)分析

近兩年來(lái)，芯片制造成為了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)。芯片制造離不開光刻機(jī)，而光刻技術(shù)則是光刻機(jī)發(fā)展的重要推動(dòng)力。在過(guò)去數(shù)十載的發(fā)展中，光刻技術(shù)也衍生了多個(gè)分支...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.2萬(wàn) 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、...

2021-08-02 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 1.9萬(wàn) 1

上海博康光刻設(shè)備及光刻材料項(xiàng)目投資13億落戶高陵

（綜合自瀟湘晨報(bào) 西安網(wǎng) 財(cái)聯(lián)社）日前，總投資13億元的上海博康項(xiàng)目正式簽約落戶高陵，標(biāo)志著該區(qū)引進(jìn)國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展取得新突破。記者了解...

2020-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻光刻膠 1.4萬(wàn) 0

我國(guó)光刻技術(shù)到底達(dá)到何種水平?

在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，光刻機(jī)是關(guān)鍵設(shè)備，而光刻則是必不可少的核心環(huán)節(jié)。光刻技術(shù)的精度水平?jīng)Q定了芯片的性能強(qiáng)弱，也代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完善程度。我們國(guó)內(nèi)一直希...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬(wàn) 0

探究芯片制作的全過(guò)程

有人說(shuō)芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無(wú)法理解，接下來(lái)跟隨小編一起了解芯片的制作全過(guò)程，看完你就懂了。 芯片的制造過(guò)程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓...

2022-01-01 標(biāo)簽：處理器晶圓光刻 1.0萬(wàn) 0

關(guān)于京東方的發(fā)展分析介紹

蒸鍍機(jī)外加金屬鍍罩的雙重門檻，不僅限制了同業(yè)的生產(chǎn)良率，也為其他品牌的手機(jī)屏設(shè)置了一道分辨率的上限。使其擁有了對(duì)其他手機(jī)品牌的牽制，最好的案例便是曾經(jīng)如...

2019-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻 9.7k 0