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光芯片

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光芯片資訊

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2024-05-16 標簽:芯片材料光芯片異質(zhì)集成 5.8k 0

8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

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2024-04-11 標簽:MOSFET半導體晶圓 1.5k 0

寬光譜SOA光芯片設計(三)

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2024-04-09 標簽:光通信光譜SOA 1.4k 0

寬光譜SOA光芯片設計(一)

-本文翻譯自由Geoff H. Darling于2003年撰寫的文章。盡管文章較早,但可以了解一些SOA底層原理,并可看到早期SOA研究的思路和過程,于...

2024-03-26 標簽:ledSOA光芯片 1.3k 0

2024全球光通信大會召開 中國廠商攜新品引領(lǐng)行業(yè)風潮

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算力競賽,開啟AI芯片、光模塊和光芯片需求

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?硅光芯片為何備受行業(yè)歡迎?

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清華大學團隊在超高性能計算芯片領(lǐng)域取得新突破

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2023-09-08 標簽:半導體AOC光芯片 1.3k 0

哈佛大學開發(fā)出可與光芯片無縫集成的光隔離器

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近日,哈佛大學約翰·保爾森工程與應用科學學院(SEAS)的一組研究人員開發(fā)了一種方法,他們打造了一個高效的集成隔離器

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2023-06-19 標簽:半導體信息處理光芯片 3.3k 0

韋樂平:光器件是發(fā)展瓶頸的“瓶頸”,光芯片是瓶頸的“立方”

韋樂平強調(diào),光系統(tǒng)對于光器件的總體要求為兩高兩低:高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統(tǒng)性能主要技術(shù)突破方向為光子集成、基于硅光的光電共封、光器件。

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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