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標(biāo)簽 > 光芯片

光芯片

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光芯片資訊

中國(guó)光芯片上市的公司

因?yàn)楣獾膬?yōu)越物理特性,在通信領(lǐng)域,光纜正在取代電纜;光芯片也開始取代電芯片,在硅基材料上實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸。光模塊是傳輸過程中實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號(hào)和電信...

2019-09-09 標(biāo)簽:光模塊光芯片 8.9萬 0

光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候,光進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種...

2020-08-20 標(biāo)簽:華為硅芯片光芯片 8.2萬 0

光芯片的作用原理_光芯片的應(yīng)用

光芯片是用來完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的,相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站,它在移動(dòng)設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備,工作原理是是一個(gè)將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中,...

2020-08-20 標(biāo)簽:5G光芯片 3.9萬 0

了解一下華為的光芯片工廠!光芯片工廠生產(chǎn)什么?

了解一下華為的光芯片工廠!光芯片工廠生產(chǎn)什么?

接受BBC采訪時(shí),任正非表示:“在英國(guó),我們總共有1500名員工,直接和間接創(chuàng)造的工作崗位有7500個(gè)。我們?cè)谟?guó)愛丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研...

2019-04-16 標(biāo)簽:集成電路華為光芯片 3.3萬 0

任正非:華為將放棄與臺(tái)積電合作自建芯片工廠

其實(shí)外界對(duì)華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)制程芯片工廠的渴望。

2019-04-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為光芯片 3.2萬 0

光芯片是什么

微電子芯片采用電流信號(hào)來作為信息的載體,而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù),光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更...

2022-07-10 標(biāo)簽:電磁干擾光器件光芯片 2.7萬 0

OSFP封裝光模塊新品頻出!功耗僅16.5W、支持1.6T演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在AI與高性能計(jì)算(HPC)迅猛發(fā)展的浪潮下,全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的帶寬壓力。隨著大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求的年均增速持續(xù)...

2025-09-09 標(biāo)簽:光模塊光芯片 2.2萬 0

光芯片能取代硅芯片嗎

光芯片簡(jiǎn)單來說就是指光子芯片。

2021-12-25 標(biāo)簽:處理器芯片光芯片 1.7萬 0

6英寸磷化銦(InP)工藝重大突破,光芯片成本降超30%

6英寸磷化銦(InP)工藝重大突破,光芯片成本降超30%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)8月19日,九峰山實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合云南鑫耀等企業(yè)宣布,成功開發(fā)出6英寸磷化銦(InP)基PIN結(jié)構(gòu)探測(cè)器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生...

2025-08-22 標(biāo)簽:光芯片磷化銦 1.4萬 0

224Gb/s速率下的互聯(lián)抉擇:CPC與CPO技術(shù)深度對(duì)比與未來展望

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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率沖破 224Gb/s 的技術(shù)關(guān)卡,AI 算力集群與超大型數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)架構(gòu)正面臨前所未有的重構(gòu)壓力。傳統(tǒng) PCB 互...

2025-10-09 標(biāo)簽:AI光芯片 1.2萬 0

單片機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化之國(guó)內(nèi)硅光芯片發(fā)展的四大難點(diǎn)

我國(guó)逐漸重視集成電路半導(dǎo)體行業(yè),將芯片列為國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃產(chǎn)業(yè),中國(guó)芯三個(gè)字一直是我們努力的目標(biāo),由于產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的局限,這個(gè)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的有點(diǎn)艱難。要實(shí)現(xiàn)中國(guó)單...

2018-10-18 標(biāo)簽:集成電路光芯片 1.2萬 0

AI算力催熱光模塊,光芯片龍頭H1凈利潤(rùn)翻17倍

AI算力催熱光模塊,光芯片龍頭H1凈利潤(rùn)翻17倍

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道(文/莫婷婷)隨著AI市場(chǎng)需求的迅猛增長(zhǎng),CPO技術(shù)在光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 ? 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)如中際...

2025-08-04 標(biāo)簽:光模塊光芯片AI算力 1.0萬 0

AI時(shí)代,光芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

AI時(shí)代,光芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)流量每年呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。傳統(tǒng)電芯片在算力與能耗的矛盾中逐漸觸及物理極限,而光芯片憑借其超低傳...

2025-10-07 標(biāo)簽:AI光芯片 1.0萬 0

光芯片深度報(bào)告

光芯片歸屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,是光電子器件的核心組成部分。其應(yīng)用場(chǎng)景遠(yuǎn)不僅僅局限于通信領(lǐng)域,在工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車、軍事等領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。 本期的智能...

2022-12-01 標(biāo)簽:探測(cè)器激光器光芯片 9.7k 0

突破10Gbps帶寬!車載光通信新品正登場(chǎng),“光纖上車”成新趨勢(shì)

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9月10日,光博會(huì) “2025車載光通信技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇”在深圳舉辦,匯聚北京科技大學(xué)通信工程系主任周嫻、鵬瞰半導(dǎo)體首席市場(chǎng)營(yíng)銷官江曉鋒、烽火通信公司戰(zhàn)...

2025-09-15 標(biāo)簽:中興通訊PON光芯片 9k 0

百億光模塊市場(chǎng)!光芯片加速國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)廠商深挖高速光芯片潛力

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)當(dāng)前,國(guó)內(nèi)大模型市場(chǎng)開始進(jìn)入應(yīng)用落地階段,AI應(yīng)用的快速發(fā)展推動(dòng)光模塊需求的釋放,上游的光芯片環(huán)節(jié)同樣迎來快速地增長(zhǎng)。毫無...

2024-05-25 標(biāo)簽:光模塊光芯片 8.8k 0

國(guó)產(chǎn)中低端光芯片技術(shù)已相對(duì)成熟但高端芯片依舊困難重重

如果說光模塊是光通信的核心元件,那么光芯片就是光模塊的核心。國(guó)內(nèi)一光模塊企業(yè)人士李工介紹,在光模塊的成本結(jié)構(gòu)中,光芯片的價(jià)值含量最高。“光芯片能夠占到光...

2020-10-20 標(biāo)簽:dsp芯片半導(dǎo)體 7.8k 0

上海布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)

去年,上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專項(xiàng),投入大量經(jīng)費(fèi),布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今,很多業(yè)內(nèi)人士感嘆,上海真是未雨綢繆,因?yàn)楣杌饣ミB芯片是...

2018-07-13 標(biāo)簽:光芯片硅光子 7.6k 0

全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀

全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀

有業(yè)內(nèi)人士分析指出,目前,我國(guó)在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,在25G及更高速率光芯片領(lǐng)域,也已開始取得突破。相信在國(guó)家政策的扶持下,...

2022-08-06 標(biāo)簽:5G光芯片 7.4k 0

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