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標簽 > 內(nèi)存芯片
“內(nèi)存顆粒”是中國港臺地區(qū)對內(nèi)存芯片的一種稱呼(僅對內(nèi)存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經(jīng)過封裝之后就成為一個閃存顆粒。
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據(jù)路透社報道,Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進行的一項調(diào)查顯示,這家全球最大的內(nèi)存芯片、智能手機和電視制造商今年第二季度的...
雅創(chuàng)電子擬購買WE剩余86%股權(quán) 加快東南亞市場布局
we作為電子零部件產(chǎn)業(yè)的代理流通企業(yè),擁有優(yōu)秀的產(chǎn)品生產(chǎn)線的資源,主要供應(yīng)商的海力士、三星、世特科、新飛通等國際著名廠商,主要內(nèi)存芯片、陶瓷電容器、貼片...
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件:內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點:超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用...
W632GU6MB09JW632GU6MB-11W632GU6MB11I華邦內(nèi)存芯片
W632GU6MB09JW632GU6MB-11W632GU6MB11I華邦內(nèi)存芯片威剛第三季因NANDFlash庫存跌價損失,每股獲利降至1元以下,但...
2022-02-21 標簽:內(nèi)存芯片 3.4k 0
W66BM6NBUAFI華邦閃存W66BM6NBUAGI芯片
W66BM6NBUAFI華邦閃存W66BM6NBUAGI芯片英特爾新一代Haswell處理器6月2日正式解禁,在全球各大OEM廠推出的新機種同步開始放量...
2022-02-20 標簽:內(nèi)存芯片 2.5k 0
2022年,存儲芯片無疑是半導體下行周期中受影響最嚴重的芯片品類。進入2023年,存儲芯片的下滑趨勢仍在繼續(xù),何時止跌仍是未知數(shù)。
ChatGPT:高算力AI應(yīng)用持續(xù)推動內(nèi)存芯片升級
ChatGPT 全稱為 Chat Generative Pre-trained Transformer,直譯為“生成型預訓練變換模型”,是 OpenAI...
“新出口管制”管制的核心,是針對高性能運算/存儲技術(shù)出口中國的多方位限制,包括對高端芯片(16/14nm及以下的邏輯芯片、18nm及以下的DRAM芯片、...
全球研究人員齊聚“NeuRRAM”神經(jīng)形態(tài)芯片
這些團隊開發(fā)了第一個內(nèi)存計算芯片,以比其他平臺更低的能量和更高的精度來處理一系列 AI 應(yīng)用程序。 邊緣 AI 計算的圣杯是同時提供高效率、高性能和多功...
當下,DDR5內(nèi)存還遠未到要主流普及的程度。不過,DRAM內(nèi)存芯片的頭部廠商們已經(jīng)著手DDR6研制了。
芯片競賽加劇 韓國芯片產(chǎn)業(yè)正處在十字路口
隨著供需缺口開始縮小,預計 2022 年下半年全球半導體芯片短缺將出現(xiàn)緩解跡象。
SK海力士開發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片技術(shù)PIM
SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已開發(fā)出具備計算功能的下一代內(nèi)存半導體技術(shù)“PIM(processing-in-memory,內(nèi)存中處理)”1)。
2022-02-16 標簽:存儲器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)存芯片 2.1k 0
豪微科技公布其第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)
豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進一步優(yōu)化了設(shè)計,自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制...
合肥長鑫規(guī)劃2021年完成17nm技術(shù)研發(fā)
合肥長鑫存儲技術(shù)有限公司于 2016 年成立,從事 DRM 內(nèi)存顆粒的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前已建成一座 12 英寸晶圓廠并投產(chǎn),其生產(chǎn)的 DDR4...
2021年全球存儲芯片產(chǎn)品SSD價格出現(xiàn)急漲
2021年存儲芯片產(chǎn)品確定要進入牛市周期了,1月份的內(nèi)存價格已經(jīng)全面開漲,漲幅在5%以上,現(xiàn)在也輪到閃存產(chǎn)品了,SSD價格也出現(xiàn)了急漲。
浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現(xiàn)場會
其中,崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝,總投資約5億元,計劃建成50萬臺汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線、50萬臺汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。項目...
國產(chǎn)旗艦標桿續(xù)作來了 OPPO Find X3曝光:驍龍888/12G內(nèi)存
去年上半年OPPO推出了年度旗艦Find X2系列,其中Find X2 Pro被堅果手機產(chǎn)品經(jīng)理評為“幾乎是一部國產(chǎn)旗艦手機的標桿”。 現(xiàn)在Find X...
三星2021年將新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓
2020年內(nèi)存價格雖然總體還在跌,但是年底的2個月中風向已經(jīng)變了,部分內(nèi)存芯片價格開始上漲,甚至1個月內(nèi)存漲了10%,這給2021年的內(nèi)存市場漲價發(fā)出了信號。
前兩年瘋狂了一陣后,內(nèi)存、SSD的價格已經(jīng)跳水很長一段時間了。
預計2021年,全球半導體市場規(guī)模將達到4694億美元
12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計,2021年,全球半導體市場規(guī)模將同比增長8.4%,達到4694億美元,創(chuàng)歷史新高。
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